国内外HDI板及挠性板市场需求现状及趋势

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摘要 HDI板是全球未来PCB产品技术的发展重点.可携带产品则是推动HDI技术发展的重要推手.可携式产品整体发展方向均是朝向更轻薄、多功能与微型化发展,HDI板技术将持续朝更细的线宽,线距、盲埋孔等方向发展。
作者
机构地区 不详
出处 《电子电路与贴装》 2005年1期
出版日期 2005年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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