简介：

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简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：IMS公司推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片，是推进倒装贴片端接节点的可视化检测而设计的。

简介：本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

简介：本文提出了一种在感应电机直接转矩控制（DTC）中使用的占空比控制方法。和传统的直接转矩控制方法相比，使用占空比控制的直接转矩控制系统稳态转矩响应得到改善，转矩脉动也减少。在每一个开关周期，用转矩和磁通偏差作为模糊逻辑的输入，通过模糊逻辑算法来实现占空经的控制。SIMULIK的实验结果证实了该方法所宣称的改进效果。

简介：介绍了一种基于DSP芯片和IPM功率模块组成的全数字恒压供水系统，给出了控制器的硬件结构及软件流程图。该系统根据供水管网的用水情况调整水泵投入台数及转速，实现自动恒压供水，达到高效节能的目的。

简介：分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。

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简介：由于功率半导体制造技术的进步,发现可以使电子系统进一步小型化。而将电子系统的尺寸缩小也是实际的需要。但是。器件的热性能是个不可忽视的问题。显而易见,解决问题的第一方法是降低器件的导通电阻和功耗。目前已有些功率MOSFET公司使用沟渠技术,使器件的热性能比前几代有显著的改善。

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简介：5．11-5．14，由北京橡胶工业研究设计院、全国橡胶工业信息总站主办的“第三届全国橡胶行业及相关行业技术与贸易交流会”在青岛北海宾馆隆重召开。作为此次大会的特邀赞助商，三菱电机自动化参加了此次盛会。

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简介：目前，高压变频器调速技术获得较为广泛的应用，尤其是对风机、水泵类的节电，具有十分明显的社会效益和经济效益。本文通过对高压变频调速装置在辽化热电厂锅炉送、吸风机的应用实际情况介绍，以使全社会能更加重视节能。

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简介：美国国家仪器公司（NationalInstruments，简称NI）最新推出的PCI版本的PXI-5922可变分辨率数字化仪（也称为基于PC的示波器）可以实现较大动态范围的测量。PXI-5922数字化仪可提供目前市场上数字化仪产品中最高的动态范围，这一具有高动态性能和灵活性的通用仪器现在正式推出PCI版本，适用于包括通讯、半导体、生化以及超音速非破坏性测试（ultrasonicnondestructivetest，NDT）的许多领域。

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简介：由德国汉诺威展览公司携手中德两国权威行业组织、学术团体和商务机构共同举办的四大工业展会——亚洲国际电力、电工及能源技术与设备展览会、亚洲国际工厂自动化技术与设备展览会、亚洲国际过程自动化技术与设备展览会、以及中国国际金属加工工业展览会。在上海新国际博览中心拉开序幕，展会从11月1日持续到11月5日。