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无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题（下）

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摘要目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性。本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响，以及通过对有铅誊无铅混用制程分析,介绍不同工艺（再流焊与波峰焊）、不同的元件（无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件）、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。

DOI 3j7mneq5j1/619429

作者顾霭云

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2008年4期

关键词无铅焊接无铅焊料无铅元器件无铅印制板无铅物料管理无铅焊点可靠性

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2008年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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8Sourceby. 无铅焊接的问题点和对策.物理电子学,2005-02.
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