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  • 简介:<正>大多数半导体芯片都是用硅制成的,虽然塑料价格低廉,但在制作芯片之前,需要对其作很大改变,其属性必须能够得到极精微的控制,才足以挑战硅片的地位。塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下。

  • 标签: 半导体制造 制造成本 风险投资公司 朗讯 年平均 施乐
  • 简介:一、“芯片实验室”的来历220世纪90年代初,即理查·费曼演讲后的近30年,由AndreasManz等人提出了微流控芯片概念,而微流控芯片世界范围的研究开始于90年代的中后期。微流控芯片又称微流控芯片实验室或芯片实验室(LabonaChip),指的是在一块几平方厘米的芯片上构建的化学或生物实验室。它把化学和生物等领域中所涉及的样品制备、反应、分离、检测,细胞培养、

  • 标签: 芯片实验室 20世纪90年代初 生物实验室 世界范围 细胞培养 中后期
  • 简介:伴随着'日拱一卒'演进,AI芯片终于到了要突破'Tick-Tock'这个铁律的阶段。寒武纪科技创始人及CEO陈天石此前在一次公开活动上提到这样一个小八卦:谷歌大脑项目用了1.6万个CPU核跑了7天才完成猫脸识别。讲这个八卦的意图在于说明,CPU/GPU用于智能信息处理效率十分低下,神经网络处理器是迄今为止最好解决方案。

  • 标签: 联发科 处理单元 处理器 AI
  • 简介:本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用.

  • 标签: 确好芯片 高密度封装
  • 简介:这里所说的接口芯片主要是指手机的一些新型功能接口的芯片,如FM收音机芯片、数码照相机处理芯片、蓝牙接口模块、USB接口芯片、和弦音乐IC等。

  • 标签: 手机 IC FM收音机 处理芯片 机芯 功能接口
  • 简介:Intel芯片组往往分系列,例如845、865、915、975等。同系列各个型号用字母来区分。命名有一定规则,掌握这些规则,可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点。

  • 标签: INTEL 芯片组 命名规则
  • 简介:<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

  • 标签: 倒装芯片 富士通公司 细间距 凸点 电镀方法 光阻
  • 简介:高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院A-SIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片(兼容于PMC5374)。该芯片采用深亚微米数模混合设计,在日本fujistu公司0.11umCMOS工艺流片。芯片通过信息产业部光通信产品质量监督检验中心测试,其应用范围:子波交叉连接、多业务提供平台、SDH数字交叉连接设备、SDHADM设备、SDH终端复用器、SDH线路复用器等。

  • 标签: 专用芯片 通信产品 数字交叉连接设备 质量监督检验中心 多业务提供平台 CMOS工艺
  • 简介:基因芯片是近年来产生的一项生物高技术。它是利用原位合成或合成后交联法,将大量的核酸片段有规则地固定在固相支持物如载玻片、金属片、尼龙膜上,制成芯片,然后将要检测的样品用荧光素或同位素标记,再与做成的芯片充分杂交,通过对杂交信号的检测来分析样品中的信息。基因芯片技术已在基因表达水平的检测、基因点突变及多态性检测、DNA序列测定、寻找可能的致病基因和疾病相关基因、蛋白质作图、基因组文库作图等方面显示出了广阔的应用前景。

  • 标签: 基因芯片 DNA芯片 DNA微阵列 基因组研究
  • 简介:生物芯片包括DNA芯片、尽白质芯片、细胞芯片和组织芯片等,由于该技术在有限的空间和实验室条件下获得大量的生物信息,使研究工作效率成千倍或万倍提高,因此受到科技界的重视.目前生物芯片除用于新药开发外,还用于分子生物学、疾病的诊断,治疗、预防、司法鉴定,环境污染和食品卫生监督等诸多领域.

  • 标签: 生物芯片 新药开发 生物技术 DNA芯片 蛋白质芯片 细胞芯片
  • 简介:模拟是验证数字芯片设计的传统方法。随着设计规模及其输入数据量指数性增长,模拟时间越来越长。本文详细介绍了测试生成、模拟引擎和结果检查,同时简要介绍了智能模拟和三种模拟加速技术。

  • 标签: 数字芯片 模拟验证 检验设计 测试生成
  • 简介:自硅芯片问世以来,芯片制造商一直认为芯片越小越好。芯片越小,电子运动的距离越小,运算速度越快。但芯片小到一定程度时,漏电问题就会成为主要矛盾。

  • 标签: 硅芯片 电子运动 运算速度 漏电问题
  • 简介:<正>众所周知,历来计算机芯片都是以硅晶体为基础材料而研制和生产的;但是随着现代科学技术的进步和发展,这种局面将有所改变。目前,科学家们已经找到一种方法,能够用成本低廉的塑料来取代用于制造集成电路的硅材料。塑料芯片将会成为一种现实而变为芯片家庭中的一员。

  • 标签: 塑料芯片 并五苯 塑料晶体管 生产成本 显示屏 塑料电子学
  • 简介:文章首先介绍了SOC系统的DFT设计背景和DFT的各种测试机理,包括基于功能的总线测试机理、基于边界扫描链的测试机理、基于插入扫描电路的测试机理以及基于存储器自测试的测试机理。然后以某专用SOC芯片为例提出了SOC电路的DFT系统构架设计和具体实现方法。主要包括:含有边界扫描BSD嵌入式处理器的边界扫描BSD设计,超过8条内嵌扫描链路的内部扫描SCAN设计,超过4个存储器硬IP的存储器自测试MBIST,以及基于嵌入式处理器总线的功能测试方法。最后提出了该SOC系统DFT设计的不足。

  • 标签: 系统芯片 边界扫描设计 存储器测试 扫描链 可测性设计
  • 简介:过去十年间,几项技术的进步使人工智能(AI)成为最令人振奋的技术之一。2012年,GeoffreyEverestHinton在Imagenet挑战赛中展示了他的广义反向传播神经网络算法,该算法使计算机视觉领域发生了革命性变化。然而,机器学习理论早在2012年之前就有人提出,并且NvidiaGTX580图形处理器单元等微处理器使这一理论得以实现。这些处理器具有相对较高的内存带宽能力且擅长矩阵乘法,可将该神经网络模型的AI训练时间缩短至大约一周。

  • 标签: 人工智能 智能芯片 DNA 神经网络算法 Everest 机器学习理论