学科分类
/ 8
146 个结果
  • 简介:本文分别研究了预合金粉胎体的配方以及传统机械混合不同单质元素粉末混合粉的配方,并分析了烧结、焊接等工艺和试切的结果,以及胎体对金刚石的把持力、锯片的切割效率及寿命等问题。

  • 标签: 预合金粉 机械混合粉 把持力 切割寿命
  • 简介:CAD软件使用日益广泛,而这些软件大多为通用平台,将这些软件用户化是模具行业的一个热点课题。本文针对模具行业,介绍了主流模具CAD软件AutoCAD、Pro/Engineer.UG、Solidworks、CATIA的二次开发技术和开发工具的选用方法。

  • 标签: 模具 CAD二次开发工具 选用
  • 简介:研究了水雾化预合金粉,测试不同的预合金粉胎体成分配比以及烧结工艺,提高胎体对金刚石的把持力,提高锯片的切割效率,保证切割寿命。

  • 标签: 水雾化预合金粉 切割效率 切割寿命
  • 简介:针对企业在塑料注射模具设计过程中存在的问题(如大量的重复劳动、CAD的运作效率和制品的质量较低、产品的开发周期较长等),利用VisualC++6.0并以Pro/EngineerWildfire为平台进行二次开发,并建立了实用性较广的三维参数化系统。实例结果表明:该系统提高了Pro/Engineer的运作效率,简化了Pro/Engineer的操作难度、优化了Pro/Engineer的操作界面,达到了预期的研究目的。

  • 标签: 塑料注射模具 参数化系统 PRO/ENGINEER VISUALC++6.0 三维 WILDFIRE
  • 简介:从模具设计、机加工工艺路线制订及热处理等方面分析了凸凹模线切割过程中变形开裂的规律,并从相应的各个方面提出了解决变形开裂缺陷的有效措施.

  • 标签: 模具设计 热处理 凸模 凹模 线切割 变形
  • 简介:本文介绍了Pro/EUG软件在注塑模具设计中的使用流程和主要功能.通过实例进行两个软件分模功能的对比,比较了二者在注塑模具设计过程中的优缺点,并提出了改进软件的方向,对注塑模具设计人员和软件二次开发人员有一定的参考价值.

  • 标签: 注塑模具设计 PRO/E UG 分模功能
  • 简介:采用CimatronE8.5编程软件,详细介绍汤勺模具型腔的数控编程方法加工工艺过程,对如何保证汤勺模具质量、提高数控加工效率进行了具体的工艺分析总结,对加工过程中采用的加工方式和刀具选用进行说明,对初学者具有值得借鉴的参考价值.

  • 标签: 数控编程 加工工艺 模具型腔
  • 简介:全国快速成形快速制造学术会议是由清华大学发起、受中国机械工程学会特种加工分会支持的全同性学术会议,是国内快速成形领域学术产业界的科技盛会。迄今已举行了三届。经中国机械工程学会特种加工分会快速成形技术委员会决定。上级学会批准,将于2006年11月22日至25日在广州华南理工大学召开“第四届全国快速成形快速制造学术会议”。

  • 标签: 学术会议 快速成形 快速制造 第四届 中国机械工程学会 会讯
  • 简介:据了解,由吉林大学超硬材料国家重点实验室桂林矿产地质研究院国家特种矿物材料工程技术研究心共同主办的第3届中国金刚石相关材料及应用学术研讨会定于2009年7月12日至2009年7月15日在大连召开。

  • 标签: 学术研讨会 矿物材料 金刚石 应用 中国 国家重点实验室
  • 简介:为工模具制造商和零部件制造商提供CAD/CAM完整解决方案的领导者Cimatron集团(NASDAQ代码:CIMT),于2009年5月14~16日参加了斯宾纳机床意大利经销商举办的产品开放参观活动。此次产品开放参观活动由斯宾纳机床的经销商UMA公司主办,活动地点在意大利的博洛尼亚。

  • 标签: 参观活动 意大利 机床 CIMATRON CAD/CAM 模具制造商
  • 简介:我国制造业的转型升级和发展,进一步促进了模具作为基础装备制造业的产业升级和市场活跃。中国模具工业协会为推进行业的转型升级,全面提升模具行业应对新需求、多变化的能力,一方面积极推动模具企业参与材料成型工艺、成形机床和模具的一体化集成技术的研发,联合材料成形工艺研发单位和成形机床研发生产企业模具及用户企业,实行资源共享和优化,为产品制造业提供先进、高效的成套装备和零(部)件整体解决方案,推动制造业的技术进步。

  • 标签: 中国模具工业协会 成形技术 精益制造 报告会 装备制造业 材料成形工艺
  • 简介:《模具制造》杂志社入驻深圳华南国际工业原料城暨《模具制造》、《模具大黄页》成为“广交会”机械模具专刊签约仪式日前在华南国际工业原料城举行,标志着《模具制造》杂志社华南国际工业原料城和商务部《中国贸易黄页》编委会全面合作的开始。《模具制造》将在“华南城”建立“模具制造配套产品展销中心”。

  • 标签: 模具制造 编委会 商务部 华南 贸易 中国
  • 简介:半导体芯片的生产主要依靠化学机械抛光(CMP)工序使硅片表面平坦化,使复杂的集成电路能非常有效地工作。做为电路设计不可避免地趋向于采用高度集成和多层结构。故化学机械抛光技术必须紧跟其需要与发展。化学机械抛光垫性能的关键是采用金刚石化学机械抛光垫修整器工作时,抛光垫工作寿命期间,必须保持恒定的抛光效果。

  • 标签: 修整器 化学机械抛光 抛光效果 金刚石 表面 石化