简介：对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新开工投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。

简介：对发生在2018年内在我国的印制电路板及其基板材料业的新投建、新扩建项目破土动工,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了分析。

简介：连续碳纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料（Cf/SiC）因其具有高比强、高比模、耐磨损、良好热稳定性以及耐高温等突出性能,成为航空、航天、高性能武器装备等高尖端领域极具潜力的热结构材料。但高温氧化是其工程应用上的弱点,会造成Cf/SiC复合材料性能的下降,直接影响到材料的使用寿命和安全性。分析Cf/SiC复合材料的氧化影响因素,从界面相、基体和表面涂层3个方面综述Cf/SiC复合材料高温抗氧化技术的研究进展,结果表明：不同的温度区间内Cf/SiC复合材料的氧化行为不同,而界面改性、涂层抗氧化和基体改性相结合是实现材料抗氧化的关键。

简介：光弹法测量应力是通过对图像中携带的灰度信息计算出应力条纹的相位信息,然后再对图像去包裹确定全场等差线条纹级次,从而确定应力分量,实现对材料应力分布的考察。本研究将Patterson和Wang的六步相移法基本原理与计算机数字图像处理技术应用于传统光弹性方法中,选择具有精确理论解的有机玻璃透明材料模型试样进行试验;通过对有机玻璃透明材料实施一次正射加一次斜射的方法,配合图像处理技术,确定了有机玻璃透明材料应力分布,并将试验结果与模型的理论解进行了对比,相对误差为7.9%;详细分析了引起误差的因素。本研究结论确定了该方法应用于有机玻璃透明材料应力分布考察中的可行性。

简介：各省、自治区、直辖市、计划单列市、新疆生产建设兵团工业主管部门，有关中央企业，行业协会：原材料工业是国民经济重要基础产业。为建立和完善原材料工业管理体制，加强行业管理，正确履行职责，转变发展方式，积极应对国际金融危机冲击，促进原材料工业持续健康发展，走中国特色新型工业化道路，特提出如下意见：

简介：面对目前电子玻布化工材料、铜箔、覆铜板的涨价趋势，深圳市电子行业协会PCB专委会5月16日召集珠三角地区50多家PCB企业召开会议，共商应对之策。会议认为，为了PCB企业的生存与发展，PCB不得不涨价，盼望整机企业理解PCB业的艰难处境，协助PCB业渡过艰难困境。

简介：对航空发动机用封严橡胶材料进行模拟工况下可磨耗性的研究。结果表明：可磨耗性模拟试验和实际工况下的磨损行为非常相似；封严橡胶材料在不同试验条件下有不同的磨损形貌和磨屑形态。研究中出现了3种典型的磨损形貌：在线速度（m·s^-1）／入侵速率（μm·s^-1）／入侵深度（μm）为100／5／1000的试验条件下，出现具有明显刮痕的磨损形态；在100／400／1000的试验条件下，出现沙丘状的磨损形态；在275／100／1000的试验条件下，呈现出鱼鳞状倒刺的粗糙磨损形态。3种典型的磨屑形态分别为：在100／100／500试验条件下为细小粉末状的典型磨屑；在100／275／1000试验条件下磨屑呈2—3mm长的搓泥状；在275／100／1000试验条件下出现了有一定长度的条状或不规则片状的磨屑。

简介：ParkNelco公司的生产及工艺工程经理DougLeys先生撰文指出，当设计3～6GHz印制电路板时要注意考虑电路的趋肤效应、表面粗糙度、临近效应、电磁兼容性及介质基板材料等问题；并结合该公司的产品及有关技术数据，阐明了在选用高频电路基材时必须掌握的技术细节。同时本文中还搜集了一些低介电常数、低损耗因数基板材料的商品名称、型号及其主要技术数据。

简介：疲劳性能是评估镁合金焊接结构寿命的重要指标。AZ31B镁合金TIG焊趾存在的微细裂纹与几何不连续,是在役焊接结构疲劳裂纹萌生的主要原因。为减轻接头的应力集中和改善其疲劳性能,采用CO2激光热源重熔AZ31B镁合金焊趾。研究发现：Mg17Al12在近熔合线的热影响区中沿晶界析出,而在焊缝中呈弥散分布。此外,因受脆晶相的作用,热影响区存在着微细裂纹。激光熔修能细化热影响区晶粒,抑制了Mg17A12沿晶界的析出从而有利于消除热影响区裂纹。然而因激光功率密度过高引起的镁元素烧损,是导致疲劳性能下降的一个重要原因。

简介：覆铜板是电子工业重要的原材料之一。电子产品技术的不断进步，对覆铜板提出越来越多的要求。由于我国基础材料工业水平较差，国内许多覆铜板的原材料，无论数量还是质量都无法满足覆铜板的需求，使得我行业不得不进口这些无法满足需求的原材料，以保证下游印制电路板对覆铜板的质量要求。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

简介：本文介绍一种PCB基板材料，可以使材料保持强分子键力的环氧树脂，形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团，具有耐CAF性能，耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数，适用于指定的网络设备中。另外，通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量，可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性，可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数（Z-CTE）33×10^-6／℃，这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性，380℃的高Td（热分解温度）允许材料适应无铅焊锡的高温，以上的性质使这种材料适用于高多层，更高传送速度和更高密度的PCB。

简介：日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求（无铅化、无卤化）、高性能（高耐热性、高尺寸稳定性）的PCB基板材料用新型环氧树脂。这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点：其一，特性突出且优异；其二，产品性能的改善，针对性很强。适应CCL新要求的这些环氧树脂的问世，对日本覆铜板业制造技术的创新、进步，起到重要的推进作用。

简介：采用直流电弧等离子体法蒸发Mg＋5%TiO2的混合物并将其在空气中钝化,制备粉体Mg-TiO2复合储氢材料。利用电感耦合等离子光谱发生仪（ICP）、X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）表征粉体复合材料的成分、相组成及形貌。采用压力–成分–温度（PCT）和差示扫描量热仪（DSC）对Mg-TiO2样品的吸放氢性能进行研究。由PCT测量结果可知,Mg-TiO2复合粉体中镁的氢化焓和氢化熵分别为-71.5kJ/mol和-130.1J/（K·mol）,而粉体的氢化激活能为77.2kJ/mol。结果表明,采用电弧等离子体法在超细镁颗粒中加入TiO2催化剂可显著增强镁的吸放氢动力学性能。

简介：2010年7月23日，中国电子材料行业协会在京召开了各分会理事长、秘书长及财务人员紧急会议，学习研究了有关专项治理“小金库”的文件精神和布置了有关自查自纠、内部检查的时间、节点要求。会议还学习了有关申请参加协会评估的文件，讨论了总会机构设置等工作。除轻建纺分会外，10个分会的秘书长和有关领导人员均出席了会议。

简介：聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料是一种性能优异的新型复合材料。本文概述了聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料的制备方法,介绍了近几年来不同类型的聚酰亚胺（PI）/无机纳米复合材料的研究现状及在覆铜板上的应用,并对其发展进行了展望。

简介：（接覆铜板资讯2009．3）4．PPE—M／环氧树脂制作的层压板由PPE-M、多功能环氧树脂和用642处理过的7628-E玻璃布（BGFIndustries出品）制成样品，性能总结如表2。

简介：SiO2气凝胶及纤维复合SiO2气凝胶材料因轻质、高效、导热系数低等优点在保温隔热领域备受关注,应用前景广阔。其隔热性能、力学性能与微观结构、化学组成密切相关。本文对现阶段常见的微观结构、隔热性能、力学性能的表征方法做了介绍,常见的有密度、疏水角、晶态结构、微观形貌、比表面积及孔径分布、导热系数、化学组成、热稳定性、抗弯抗压等。综述了以上各种表征方法存在的优缺点及表征参数变化说明的问题。各种表征方法得到的表征参数之间存在紧密联系,需要从多角度理解和分析。

简介：采用等离子转移弧堆焊技术制备高碳化钨含量的镍基复合材料(Stelcar65合金),并通过正交试验优化Stelcar65合金的堆焊参数。堆焊电流、送粉率和堆焊速度等参数均对碳化钨的分解有显著影响。正交试验优化后的最佳堆焊电流、最佳送粉率和最佳堆焊速度分别为100A、25g/min和40mm/min,堆焊层无裂纹、无分解。并对优化后的堆焊层显微组织和显微硬度进行分析。

简介：7月18日上午，工业和信息化部原材料司副司长兼国家稀土办副主任高云虎带领工信部调研组一行，在甘肃省工信委、原材料处相关领导的陪同下到白银有色集团公司调研。