简介：Soitec董事长兼首席执行官近日透露,苹果iPhone6s已经在SOI(绝缘体上硅)的基质甚至是长时间带阻滤波器的SOI上使用多个射频(RF)芯片。与此同时,Intel和IBM正使用SOI工艺推动硅光子发展。虽然SOI工艺成功之路历经坎坷,但目前已步入向主要市场渗透的正轨。格罗方德高级副总裁兼总经理RutgerWijburg甚至声称FD-SOI(全耗尽绝缘硅)在四年内的销售量将超过FinFETs。

简介：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题（如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等）分析的基础上，讨论其解决方案和最近研究进展；同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行了探讨，希望能帮助读者深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。

简介：改进工艺、适当变更工艺参数和合理地安排生产环节,可大大降低热处理的能耗。

简介：摘要为了适应施工工程的发展要求，同时也为了适应高品质的现代化的施工机械的要求，施工工程机械的管理和维护问题的研究就应运而生了。施工工程机械是现代化建筑工程的重要组成部分，它的工作特点就是分布广，具有稳定性，可靠想比较好。只有加强建筑工程的机械的管理和维护，才能够最大限度的建筑工程机械能够正常的工作，从而避免管理瘫痪，对建筑工程的施工建设、监控和管理产生巨大的影响。

简介：摘要机械加工工件夹具的作用是确保工件的某些基准面能够和夹具定位元件得到良好对接，从而精准调控工件的自由度。本文对机械加工定位基准进行了介绍，从多个角度阐述了工装夹具的定位设计，具有一定参考价值。

简介：高压水射流作为一种新型、高效、清洁的能量,与机械刀具联合作用清洗油管具有优势.根据不同使用条件和适用对象,对水射流参数进行调整,对钻头切削齿和喷嘴布置进行合理的设计.首创了一种高压水射流处理水泥堵塞油管新技术,设计制造了清洗堵塞油管专用设备和工具,现场实验取得了突破性进展.

简介：摘要随着科技的发展，我国工业化水平得到了巨大提升，一跃成为了世界第一工业大国。但同时，高度工业化所带来的环境问题也成为了亟待解决的问题。传统机械加工制造业作为我国实体产业的重要组成部分，其存在一些问题，例如资源利用率较低以及环境污染大等。本文在绿色制造的背景下，提出了绿色机械加工的概念，概述了绿色机械加工的特点及其应用，并探讨了其发展趋势。

简介：摘要随着工业的发展和科技的进步，对工业生产的效率和自动化要求越来越高，数控技术应运而生。根据目前的工业科技发展情况，特别是计算机、信息和通讯技术在工业领域的广泛应用，传统的机械制造方法的弊端逐步凸显，在当前已经无法满足工业生产的需要。而数字控制作为一种先进的控制手段，在装备制造和加工领域得到了广泛的应用，促进了制造业的进步。本文分析了数控技术的特点，讨论了计算机技术、人工智能和网络化对数控技术发展的影响，并对加工机械中数控技术的应用进行了分析。

简介：摘要机械设备在加工精度方面受到诸多因素影响，为了确保加工质量需结合实际需要，利用直接消除法、补偿消除法等几种方式可以解决机械误差，并能够进一步提高设备的加工质量。本研究从机械加工精度的影响因素问题进行分析，希望能够对为了来机械加工精度的研究提供借鉴和帮助。

简介：摘要强化型铝合金在室温下具有良好的力学性能，近年来随着制造技术的不断进步，强化型铝合金在工业领域中的运用越来越广泛，对其的焊接也成为研究重点。电子束焊具有穿透能力强、焊缝深宽比大、热影响区以及焊接变形小等优点，适合于高铝合金的焊接。本文对6mm厚的强化型铝合金在电子束焊不同工艺参数下所获接头进行力学性能测试、金相组织观察，结合接头的拉伸性能、冲击性能以及金相组织，研究电子束焊接工艺参数变化对焊接接头质量的影响，达到优化电子束焊接工艺的目的，从而获得具有优良力学性能的焊接接头，进而满足实际工程结构对力学性能的高要求。

简介：

简介：本文仅对清洗工艺的选择内容、清洗工艺的选定原则、清洗工艺试验和清洗质量评价,以及对清洗设备的要求和清洗设备的导入验收,从用户角度提出一些认识和看法.

简介：一、前言：目前中国已经成为全球电子制造业的中心，随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、商质量要求．电子制造余业的生存越来越艰难，只有在保证产品功能的情况下提高产晶质量、降低产品成本，

简介：本文介绍了一种在通孔回流工艺（THR）中实现插件（THC）自动贴装的方案，提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。

简介：<正>台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示,台积电将会和整个半导体产业一起,向14nm以下的制造工艺进军。张忠谋认为,2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快,原因有很多,其中之一就是受摩尔定律制约,技术发展的速度会趋于缓慢。张忠谋表示,2xnm时代眼下很快就要到来,1xnm时代也会在可预见的未来内成为现实,而台积电或许无法在他的任期内走向1xnm,但肯定会竭尽全力将半导体制造技术带向新的水

简介：随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。

简介：分析了当前机载任务系统装备产品的研制生产特征,引申到大型军事电子信息装备产品,提出了总体单位产品工艺工作的内容和方法,论述了必要性和重要性,最后阐明了围绕产品,工艺工作与设计、生产、质量、财务等各方紧密相关,构成了产品研制生产过程全面质量管理链条,并重点分析了工艺管理与质量管理的辩证关系。目的是希望大型军事电子信息系统总体单位的产品研制生产能够基于产品,以工艺管理为抓手,推动全面质量管理工作,确保产品生产一致性、质量稳定性,使企业能够优质、高效、低成本的产出精品,最终交付给用户顶用、管用、好用的武器装备。

简介：采用电子束蒸发进行的背面金属化工艺中遇到的较为常见的问题，就是在蒸发过程中发生的蒸发源飞溅状况。这是影响工艺可靠性及稳定性的重要问题，如何通过工艺控制手段减少甚至杜绝此类问题的出现对实际生产是很有指导性意义的。文中对该问题产生的原因进行分析并展开讨论，并提出了相关控制措施。

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。

简介：在毫米波产品的装配中，射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电肱仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真，分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果，给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施，从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。