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电子束蒸发工艺中源飞溅的控制

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摘要采用电子束蒸发进行的背面金属化工艺中遇到的较为常见的问题，就是在蒸发过程中发生的蒸发源飞溅状况。这是影响工艺可靠性及稳定性的重要问题，如何通过工艺控制手段减少甚至杜绝此类问题的出现对实际生产是很有指导性意义的。文中对该问题产生的原因进行分析并展开讨论，并提出了相关控制措施。

DOI kd21eznkj6/1247086

作者李云海;张益平;章文

机构地区不详

出处《电子与封装》 2013年6期

关键词背面金属化电子束源飞溅

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2013年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）