简介:以Cu-Zr混合粉末为熔渗剂,密度为1.4g/cm3的多孔C/C复合材料为坯体,采用反应熔渗法制备C/C-ZrC-Cu复合材料,研究了复合材料的组织结构及物相组成,并对复合材料组织结构的形成机理进行了分析。结果表明:熔渗剂中Zr含量不同时,制备的复合材料均主要由C,ZrC和Cu相组成。随熔渗剂中Zr含量由50%增加到70%(质量分数),制备的复合材料中Cu含量逐渐降低,熔渗剂中Zr含量为60%时复合材料中ZrC含量最高(43.2%)。C/C复合坯体内的孔隙被反应生成的ZrC相及残余Cu相充分填充,炭纤维周围存在一层较致密的ZrC层,在远离炭纤维处,ZrC颗粒与Cu相呈混合分布状态。ZrC与C和Cu均有良好的界面结合状态,在ZrC颗粒长大和粗化过程中,形成了部分含内嵌Cu晶粒的较大ZrC颗粒。
简介:以水热共还原法制备纳米W-30%Cu复合粉末,通过真空烧结和包套热挤压制备超细晶W-Cu复合材料,并进行后续热处理。采用X射线衍射、高分辨率透射电镜、扫描电镜等观察和分析W-30%Cu复合粉体和合金的成分及组织形貌,研究热挤压及后续退火处理对材料致密度、电导率和硬度等性能的影响。结果表明:水热产物为纳米级(10~15nm)规则的类球形结构,经煅烧及共还原后得到的W-30%Cu复合粉末粒度细小,呈特殊的W包覆Cu结构,颗粒分布均匀;复合粉末在1050℃真空烧结后相对密度只有91.5%,经热挤压后致密度提高到97.07%,布氏硬度达到223,组织细密,W相和Cu相分布均匀,钨颗粒细小(1~3μm),形成典型的钨骨架和铜网络结构。经过后续的退火处理,钨铜分布更均匀,钨粒径进一步减小,材料的致密度和电导率都更高,分别为98.82%和43.31%IACS,形成良好的综合性能指标匹配。
简介:TheW-Cucompositesarewidelyusedasweld-ingelectrodes,electronicpackagingmaterials,electricdischargematerialsandheatsinksbecauseoftheexcellentproperties.Inthisresearch,theW-40wt.%Cucompositeswerepreparedthroughthevacuumhot-presssinteringmethod,andtheeffectofsinteringtemperatureonthemicrostructureand
简介:TheCu/Sn-3.OAg-0.5Cu/Cubuttingsolderjointswerefabricatedtoinvestigatetheevolutionoftheinterfacialintermetalliccompound(IMC)andthedegradationofthetensilestrengthofsolderjointsundertheeffectofelectromigration(EM)andagingprocesses.Scanningelectronmicroscopy(SEM)resultsindicatedthattheCu_6Sn_5interfacialIMCpresentedobviousasymmetricalgrowthwiththeincreaseofEMtimeundercurrentdensityof1.78×10~4A/cm~2at100℃,andthegrowthofanodicIMCpresentedaparabolicrelationshipwithtimewhilethecathodicIMCgotthinnergradually.However,asforagingsamplesat100℃withoutcurrentstressing,theCu_6Sn_5IMCpresentedasymmetricalgrowthwithaslowerratethantheanodicIMCofEMsamples.Thetensileresultsindicatedthatthetensilestrengthofthesolderjointsundercurrentstressdeclinedmoredrasticwithtimethantheagingsamples,andthefracturemodetransformedfromductilefracturetobrittlefracturequicklywhilethefracturemodeofagingsamplestransformedfromcup-coneshapedfracturetomicroporousgatheringfractureinaslowway.
简介:采用高压扭转(highpressuretorsion)法将粒径比分别为1:1,1:7,1:21的SiC颗粒和纯铝粉末的混合物固结成金属基复合材料。利用金相显微镜、显微维氏硬度计、万能试验机和扫描电镜研究不同SiC粒径比对SiCp/Al复合材料显微组织和力学性能的影响。结果表明,与SiC粒径比1:1的试样相比,粒径比为1:7和1:21的试样中SiC颗粒分布更加均匀,颗粒间无明显团聚现象;大颗粒加入后对材料硬度的影响较为复杂,1:21试样硬度值最低;材料伸长率分别提高130%和113%,致密度也高于1:1的试样,材料断裂形式为韧性断裂。SiC粒径比为1:7试样的致密度、伸长率高于粒径比为1:21试样,综合性能较好。
简介:微结构和电子横梁的机械描述焊接了伪造Ti-6Al-4V的关节被调查。Microhardness测试显示熔化地区(FZ)的坚硬比影响热的地区(HAZ)和贱金属的高。张力的结果证明焊接关节的机械性质以静态的力量与贱金属的那些是可比较的并且根据在微观结构和焊接关节的机械性质之间的关系。焊接的最终的张力的强度等于时漏关节的,它显示横向的FZ的纵的FZ和那些的机械性质是一样。基础材料,关节,和焊接标本的Macromechanical行为和macrofracture和microfracture被观察。在标本破裂现象的三种类型之中的比较揭示下列特殊差别:(1)破裂模式,(2)在中央区域的酒窝模式的显微图,并且(3)在中央区域和转变区域的酒窝的尺寸。
简介:针对搅拌摩擦加工法制备的碳纳米管增强铝基复合材料的主要碳纳米管团聚缺陷,提出超声波衰减法对加工质量进行无损评价,通过改变搅拌摩擦加工次数得到不同团聚程度的碳纳米管增强铝基复合材料;根据超声衰减理论分别测量各个试样的衰减系数,从宏观上对团聚缺陷进行评价,最大和最小衰减系数相差50倍,通过超声特征扫描成像检测法验证了评价结果的有效性;同时测量了搅拌摩擦加工次数为3次和6次的纯铝试样的衰减系数分别是0.032、0.029dB/mm,基本排除了在搅拌摩擦加工后纯铝晶粒变化对试验结果带来的影响;最后又采用超声衰减法从微观角度对团聚缺陷进行评价,随着搅拌次数增加,衰减系数从0.178dB/mm变化到0.025dB/mm,每搅拌1次衰减系数降低约1倍,可以得出团聚程度越严重,衰减系数越高。
简介:摘要轮毂是车辆承载最重要的安全部件,其内在质量和可靠性不但关系到车辆和车上人员物资的安全性,还影响到车辆在行驶过程中的平稳性、操纵性、舒适性等性能。这就要求轮毂的尺寸精度高、动平衡好、疲劳强度高、有好的刚度和弹性、质量轻、美观等。随着人们对汽车在安全、环保、节能、舒适等方面要求的不断提高,以及铝合金轮毂在设计与制造技术上的不断进步,与钢制轮毂相比,铝合金轮毂具有安全、散热好、耐腐蚀、美观、舒适、质轻、节能、疲劳强度高、加工性能好、材料可回收等优点,正逐步代替钢制轮毂成为最佳选择。