简介： 摘要：半导体封装测试是半导体制造中的一个重要过程，半导体封装是连接上游芯片供应商和下游客户的中间环节，在整个半导体产业链中占有重要地位。随着半导体产业链竞争的加剧，作为中间环节的半导体封装企业面临的竞争压力越来越大。如何提高生产效率和产品交付质量已经成为一个亟待解决的问题。

简介：摘要：近年来，社会发展迅速，主要经济体陆续推出新的半导体产业政策，加大对半导体研究、开发和生产的支持力度，试图强化本国竞争优势。特别是美国逐渐联合其他盟友国家和地区，从关键零部件和设备出口、技术合作、人才交流等领域对我国半导体产业实施打压。从积极方面看，全球半导体产业投入增加和相关产业支持政策，有助于加速产业扩张和前沿技术突破，推动全球半导体产业链分散化发展。但不利影响将更加突出，“脱钩断链”相关措施将扰乱全球半导体产业正常发展步伐，不利于半导体产业全球市场拓展和安全稳定运转。中国可通过加大基础研究投入、构建良性投资生态、加快推进成熟制程领域的国产设备和产品应用等方式，推动半导体产业良性发展。

简介：摘要：在半导体生产过程中，质量检测和管理是重要内容，也是关键的工作环节，其可以有效保证产品质量符合规定的标准。半导体与广大人民群众的生产生活息息相关，通过有效的质量检测，可以促进相关行业的发展进步。SPC是半导体生产中常见的管理手段，对提高半导体的生产质量方面具有重要意义。基于此，本文对SPC管理在半导体生产中的有效运用展开了探究，以期能够为半导体质量控制工作提供有价值的参考。

简介：摘要：随着科学技术的进步，人们对半导体的研究也在不断深入，其中，半导体光电器件在人们的现实生活中有着广泛的应用，我们非常重视电子器件在发展中的重要作用。在此基础上，本文以半导体光电器件为主要分析对象，分析其分类及工作原理，着重介绍半导体光电器件的应用，将半导体光电器件的应用范围传播给更多的人，希望您能了解并提供为今后该技术在我国的应用提供借鉴和参考。

简介：摘要：本文研究了半导体行业废气的排放特征和处理技术。在半导体制造过程中，废气的来源包括制备气体、清洗气体、刻蚀气体、氧化气体、蚀刻废液和废水等。这些废气中含有氟化物、氯化物、氮氧化物、有机废气等有害物质，具有高浓度、低流量、易燃易爆等特点，对环境和人体健康造成潜在威胁。为了控制和治理半导体废气的排放，本文提出了一系列治理技术和方法，包括物理吸附法、化学吸收法、燃烧法和生物法等。其中，物理吸附法和化学吸收法较为成熟，已经在半导体行业得到广泛应用。燃烧法和生物法在半导体废气治理中也有一定的应用前景。

简介：摘要：当前中美半导体竞争愈发激烈，美国政府通过各种法案，限制中国在高端制程芯片领域的发展，如何防范化解美国对中国所施加的制裁打压，成为当下中国半导体行业谋求发展的紧迫要务。本文从战略传播视角下，深入解读美国政府对外及对内战略传播的典型案例，探究半世纪以来，美国如何通过打压竞争对手，应对潜在风险挑战，维护半导体供应链稳定，深入理解美国在半导体领域制霸的关键因素。

简介：摘要：本文对半导体工艺与制造装备技术的应用研究进行了探讨。通过对当前半导体领域的发展趋势进行分析，揭示了半导体技术在信息科技、通信、能源等领域的广泛应用，并介绍了相关的制造装备技术。提出了半导体制造装备技术在制造效率等方面的优势，同时也指出了发展方向。通过研究，可以为半导体工艺与制造装备技术的应用提供一定的参考和指导。

简介：摘要：大功率半导体器件能够提供高效率、高可靠性和高性能的能源控制解决方案，对于实现绿色能源、节能减排以及推动电动化、智能化进程具有至关重要的意义。随着电动汽车、可再生能源和智能电网等领域的迅速发展，对大功率半导体器件的需求也日益增长，因此大功率半导体器件的发展不仅关乎科技创新，更关乎能源革命、产业升级和社会发展。本文将探讨大功率半导体器件的发展现状、关键技术挑战以及未来展望，以期为相关领域的研究人员、工程师和决策者提供有益的参考和启发。

简介：摘要：本人参与某半导体厂房EPC项目的设计工作，结合多年大型电子厂房的结构设计与现场施工配合的工作经验，其中对电子厂房的桩基础设计有了一定的理解和体会。通常电子类工业厂房的基础部分的费用占比为20%~35%，施工周期占比28~35%。做好电子厂房方案设计阶段的桩基础选型工作，是结构设计的重中之重，在电子厂房的生产建设中至关重要。本文通过对珠海某半导体厂房桩基础选型的方案对比，并进行归纳总结，来探讨下EPC项目投标阶段的桩方案选型。

简介：摘要：随着半导体产业的快速发展，洁净室作为半导体生产的核心环境，其机电设备的设计与安装质量对于产品良率和生产效率具有重要影响。本文首先介绍了半导体洁净室的基本概念及其重要性，随后详细分析了洁净室机电设备设计的关键要素，包括设备选型、材料选择、工艺流程布局等。在设备安装方面，本文探讨了安装前的准备工作、安装过程中的质量控制要点以及安装完成后的验收与维护。最后，结合工程实例，总结了洁净室机电设备设计与安装中的常见问题及解决方案，并提出了相应的优化建议。

简介：

简介：摘要：随着社会经济的快速发展和环保意识的增强，人们对节能减排提出了更高要求。由于环境污染和资源枯竭问题，全球各国都在加大力度研发新型节能减排技术。而功率半导体芯片作为现代电子设备的心脏，也被寄予了厚望。在这样一个背景下，功率半导体芯片行业经历了技术、市场等一系列的变化。本文分析了功率半导体芯片的发展道路与应用方式，为相关人员提供了一定的借鉴意义。

简介：摘 要： 本论文旨在探讨纳米半导体材料和器件的研发制造工艺技术。首先介绍了纳米材料和半导体器件的基本概念和特点，然后重点探讨了纳米半导体材料的制备方法和工艺技术，包括物理和化学合成方法。接下来，重点讨论了纳米半导体器件的制造工艺技术，包括纳米器件的设计、制备和性能测试。最后，对纳米半导体材料与器件研发制造工艺技术的应用前景进行了展望。

简介：摘要目前的状况下，半导体构成了日常生活以及各行业生产不可或缺的关键性设备。针对半导体生产必需的材料与设备进行作价评估，有助于企业客观判断现阶段的材料价格，密切结合半导体的市场需求来改进自身的工艺。

简介：摘要自改革开放以来，中国经济发展十分迅猛，但是半导体封装技术的发展趋势研究方面到目前为止仍然是一个发展中的状态。而半导体封装技术的发展趋势研究是封装技术的命脉，我国的半导体封装技术的发展趋势研究虽然相对于发达国家仍有一定差距，但现在正在如火如荼的展开。半导体封装技术的发展趋势研究是近年来由西方产生逐渐传入东方的一种现代化理念，文章就半导体封装技术的发展趋势研究在封装技术中的应用，做出了以下分析。

简介：伴随着现在激光加工工艺不断深入与创新，在切割领域应用半导体激光具备加工速度快、精度高、参数设置简单等明显优势，成为大批量切割加工的选择。当前在半导体激光的切割应用中，激光切割的研究主要集中在CO2激光和光纤激光对金属板的切割。为了提升半导体激光切割的效率和效果，本文对一种大功率半导体激光切割金属薄板的切割实验进行分析，以供参考。

简介：摘要半导体制造工艺过程包含前道与后道两部分。半导体前道制造工艺是复杂的工艺流程控制，动则几百步的流程，流程之间，流程与设备、批次、工艺相互影响，是半导体前道的主要特点，也是世界公认最复杂的制造过程之一。半导体后道工艺流程较简单，但由于多品种，小批量，加上分批、合批等必须步骤而导致复杂。半导体后道封装工序流程是同时具备流程型与离散型的混合型复杂制造过程。

简介：摘要 : 本文以半导体芯片为研究对象，采用高速切割机进行切割，评价其切割品质，并开展相关实验操作，对于芯片切割加工品质评价方法的规范化和标准化展开探讨 , 对高速切割机的设计和切割工艺的制定等均提供相关参考。

简介：全球知名LED制造商首尔半导体（代表理事：李贞勋）3月12日宣布，正式推出Acrich3模组。强化智能控制功能的Acrich3模组可依据不同时间自动调节房间亮度，或者用户可以此来实现智能照明系统的远程控制。Acrich3模组不仅能通过Wifi、蓝牙等无线网络接人智能照明系统，还能轻松连接红外传感等多种设备来实现调光控制。使用Acrich3的智能功能，节电最高可达50％以上。

简介：摘要：对于半导体厂而言，利用的气体或是化学品具有多种种类，由于制程变化或是产品线变更，经常会存在制程变更需求。从管理角度讲，需要花费一定的心思降低气体与化学品对人身造成的伤害。文章提出相关管理对策。