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2023年11期
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光电半导体封装测量系统能力分析方法研究
光电半导体封装测量系统能力分析方法研究
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摘要
摘要:半导体封装测试是半导体制造中的一个重要过程,半导体封装是连接上游芯片供应商和下游客户的中间环节,在整个半导体产业链中占有重要地位。随着半导体产业链竞争的加剧,作为中间环节的半导体封装企业面临的竞争压力越来越大。如何提高生产效率和产品交付质量已经成为一个亟待解决的问题。
DOI
54kqe9rl4k/7596533
作者
段赛男
机构地区
天津三安光电有限公司 300392
出处
《建筑设计管理》
2023年11期
关键词
光电半导体封装
测量系统能力分析
分箱
分类
[建筑科学][建筑设计及理论]
出版日期
2023年09月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
建筑设计管理
2023年11期
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