简介：＂中国电子材料行业协会第六届会员代表大会＂于2014年5月16日在北京建银饭店隆重召开。＂2014年电子行业发展报告会＂也在此同时举行。来自电子信息产业的企业的160多名的代表参加了此会。工信部、国家知识产权局有关机关领导和中国电子专用设备协会、中国电子元件行业协会、中国电子报等兄弟协会、媒体嘉宾应邀出席了会议。本次协会换届大会得到了工业和信息化部相关司局领导的重视及指导。

简介：采用真空高温裂解聚碳硅烷法制备β-SiC陶瓷粉末，并对热解产物进行TGA/DSC、XRD和拉曼光谱表征。通过矩形波导法测量β-SiC陶瓷粉末与石蜡复合材料在8.2-18GHz下的复介电常数来研究其介电性能。结果表明：复介电常数的实部与虚部均随着热解温度的升高而增大。高温下产生的石墨碳引起的电子松弛极化及电导损耗是复介电常数的实部与虚部增大的主要原因。

简介：在60MPa压力，5个不同的烧结温度下将ZnO?聚苯胺?聚乙烯混合粉末压制成复合陶瓷圆片，研究烧结温度的变化对其电物理性能和显微组织的影响。结果显示，烧结温度从30°C升高至120°C，击穿电压从830V降低至610V；继续提高烧结温度，击穿电压反而升高。随着烧结温度的升高，界面电压势垒的变化与击穿电压的变化相反。样品的泄露电流很低，说明材料具有低的降解速率。烧结温度越高，非线性系数变得越小。此外，各样品均有迟滞现象，随烧结温度升高至120°C，电滞回线降低；当温度继续升高时，电滞回线变宽。紫外光谱的结果显示，有3个杂质能级，且随烧结温度的升高而降低。扫描电镜的结果显示，复合材料显微组织中含有晶粒和晶界，晶界的电阻率是影响材料的压敏特性随烧结温度变化的主要因素。

简介：（接覆铜板资讯2009．3）4．PPE—M／环氧树脂制作的层压板由PPE-M、多功能环氧树脂和用642处理过的7628-E玻璃布（BGFIndustries出品）制成样品，性能总结如表2。

简介：5月13日上午，陕匿有色控股集团陕西锌业公司商洛炼锌厂10万吨电锌废渣综合回收项目开工典礼举行。陕西省省长袁纯清、副省长洪峰，商洛市委书记魏增军，陕西有色集团公司董事长、党委书记黄晓平，陕西锌业公司董事长李世禄、总经理何学斌等领导同志参加了开工典礼。开工典礼由商洛市政府市长助理李波主持，洪峰副省长代表省委、省政府对项目的开工表示祝贺，陕西有色集团董事长、党委书记黄晓平致欢迎词并对项目情况进行了介绍，袁纯清省长宣布项目开工。

简介：采用循环伏安和计时电流法,在14.3%-85.7%（摩尔分数）的甜菜碱盐酸盐-乙二醇离子液体中研究镍在玻碳电极和碳钢电极上的电沉积行为。结果表明：相比Ni（Ⅱ）在玻碳电极上受扩散控制的三维瞬时形核过程,Ni（Ⅱ）在碳钢电极上受扩散控制的准可逆还原过程更容易。SEM和EDAX表明在碳钢片上电沉积得到的镀层为金属镍,且镀层致密、均匀,晶粒细小（平均粒径为（80±4）nm）。XRD表明,（111）晶面为镍在碳钢片上的最优生长晶面。镀层表面平整光亮,与碳钢基体有良好的附着力。

简介：为了寻找一种可以替代锌电积用Pb-Ag合金的阳极材料,通过PANI（聚苯胺）、WC（碳化钨）颗粒与Pb2＋的双脉冲电沉积,在Al合金基体上制备了Al/Pb-PANI-WC复合惰性阳极材料。测试了镀液中不同PANI浓度下制备的惰性阳极材料的阳极极化曲线、循环伏安曲线和塔菲尔极化曲线,采用扫描电镜考察复合惰性阳极材料的微观组织特征。结果表明：当将制备镀液中PANI浓度控制在20g/L时,Al/Pb-PANI-WC复合惰性阳极材料的微观组织和成分分布均匀,在含50g/LZn2＋、150g/LH2SO4的35°C锌电积液中具有较高的电催化活性、较好的电极反应可逆性和耐腐蚀性,在电流密度500A/m2和1000A/m2下的析氧过电位与Pb-1%Ag合金相比分别降低了185mV和166mV。

简介：4月20日，中国电子材料行业协会四届三次理事会在浙江省绍兴市成功召开。出席会议的有中电材协四届理事会理事、各分会秘书长。覆铜板材料分会在中电材协担任理事的广东生益、招远金宝、704厂、超声覆铜板、苏州松下5家理事或代表和分会秘书长都出席了会议。

简介：研究保温时间对0．98（K0.5Na0.5）NbO3-0．02LaFeO3（缩写为0．98KNN-0．02LF）无铅陶瓷相结构、显微组织、介电性能及铁电性能的影响。所有烧结样品均为纯的伪立方钙钛矿相，保温时间对相结构影响不大。随着保温时间的延长，样品的XRD衍射峰逐渐增强，并且向低角度移动。SEM观察结果显示，随着保温时间的延长，陶瓷样品的致密性提高，晶粒异常长大并出现孪晶结构。介电温谱表明，随着保温时间的延长，介电性能有所降低。电滞回线结果表明，2Pr随着保温时间的延长而增大的程度有所减小，而2E略有增加。在1150℃烧结2h得的到陶瓷的性能较优：εr=2253，tanδ〈5％，2Pr=34．51μC／cm2，2Ec=5．07kV／mm。

简介：为避免析氢反应带来的缺陷以及提高传统水浴电沉积镀层的抗磨耐蚀性能,采用超临界二氧化碳(Sc-CO2)乳液电沉积制备三元Co-Ni-P合金镀层,并与传统方法制备的镀层的显微组织、耐蚀性和摩擦学性能进行对比研究。结果表明,Sc-CO2乳液电沉积制备的Co-Ni-P镀层结构更加致密,镀层的择优取向由传统水镀液制备的hcp(110)变为Sc-CO2乳液制备的hcp(100);此外,Sc-CO2乳液电沉积能显著提高Co-Ni-P镀层的显微硬度、耐蚀性和摩擦学性能。

简介：在823K和973K的条件下,采用恒电流密度共电沉积法在LiCl-KCl-MgCl2-Gd2O3熔盐体系中制备Mg-Li-Gd合金,并运用XRD、SEM、EDS和OM对所制备合金进行微观组织分析。结果表明:在开始的30min内,主要是Mg和Gd的沉积,所得合金含96.53%Mg,3.20%Gd和0.27%Li(质量分数),然后Li迅速沉积。可以通过控制电解时间或改变Gd2O3的浓度调节Mg-Li-Gd合金的组成。XRD分析可知,在Mg-Li-Gd合金中存在Mg3Gd相和Mg2Gd相。从Gd元素的面扫描分析可知,Gd元素主要分布在Mg-Li-Gd合金的晶界处。Gd的添加增强了合金的抗腐蚀能力。

简介：为满足高频、高速通信技术对低介电性高分子材料的应用需要,本课题组通过分子设计,采用原位插层聚合反应法制备出新型羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂,研究表明羧基化石墨烯的羧基官能团具有催化固化效果且与苯并噁嗪开环产生的酚羟基发生了化学键合作用而消除部分羟基。它在覆铜板的制备应用中也取得较好的结果。

简介：在聚丙烯氰基炭纤维上电沉积Ni-Fe合金催化剂,并采用X-射线衍射和拉曼光谱方法考察其对热处理炭纤维石墨化的催化性能。结果表明：Ni-Fe合金在低温条件下对炭纤维石墨化有着优异的催化性能。附有Ni-Fe合金（铁的质量分数为57.91%）的聚丙烯腈基炭纤维经过1250℃热处理后其石墨化度为69.0%,而空白样炭纤维经过2800℃热处理后其石墨化度仅为30.1%。在相同温度下,Ni-Fe合金对碳纤维石墨化的催化性能优于纯铁和纯镍的,这表明Ni和Fe元素之间存在协同催化作用。同时,研究表明Ni-Fe合金对石墨化的催化遵循溶解再析出机理。

简介：采用固相法制备La2O3与Sb2O3掺杂的钛酸锶钡陶瓷，研究其介电性能及相变特性。通过X射线衍射法分析体系微观结构并利用扫描电镜观察其表面微观形貌。（La,Sb）共掺杂的钛酸锶钡陶瓷具有典型的钙钛矿结构，且随着Sb2O3掺杂量的增多其平均粒径显著减小。La3＋离子以及Sb3＋离子均占据钙钛矿晶格的A位。La2O3与Sb2O3添加量的改变显著影响钛酸锶钡基陶瓷的介电常数以及介电损耗。La2O3改性的钛酸锶钡陶瓷其四方-立方相变为二级相变，且居里温度随着La2O3掺杂量的增多向低温方向移动。（La,Sb）共掺杂的钛酸锶钡陶瓷则体现为弥散相变，随着Sb2O3含量的增大而偏离居里－外斯定律越显著。由于Sb3＋离子对晶格原位离子的取代使得（La,Sb）共掺杂的钛酸锶钡陶瓷的介电常数最大值下的温度亦随着Sb2O3含量的增大而降低。

简介：室温下用溶胶凝胶自蔓延燃烧法合成平均尺寸约50nm的仿立方体结构KxNa1-xNbO3纳米粉体并制备成陶瓷,对陶瓷进行相结构、显微组织以及电性能的表征。XRD结果表明,KxNa1-xNbO3陶瓷为纯的钙钛矿结构,且K0.5Na0.5NbO3陶瓷具有正交相和单斜相的混合相结构。SEM结果表明,所有陶瓷样品均为孪晶分布,且孪晶分布中小晶粒数随K+含量的增加而减少。在室温下,晶粒尺寸均匀且具有最大密度的K0.5Na0.5NbO3陶瓷具有较优异的电性能:εr=467.40,tanδ=0.020,d33=128pC/N,kp=0.32。K0.5Na0.5NbO3陶瓷的优良电性能说明溶胶凝胶自蔓延燃烧法合成的K0.50Na0.50NbO3粉体性能较好,且制备的陶瓷满足无铅压电材料应用。

简介：中国电子材料行业协会于2013年7月1．2日在南京市召开五届三次常务理事会、五届五次理事扩大会，出席会议的有甘国田理事长，陈仁喜、赵静波、顾小龙、袁桐等副理事长、常务理事、理事。会议由甘理事长主持。

简介：采用纯Al片表面浸Zn后再电镀厚Cu层的方法制备Cu/Al层状复合材料。在473~673K温度范围内对该复合材料进行退火，研究退火过程中Cu/Al界面扩散与反应、界面金属间化合物(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al层状复合材料电阻率。结果表明，经过473K、360h的退火处理，未观察到Cu.AlIMCs层，显示Zn中间层能有效抑制Cu/Al界面扩散。可是，当复合材料经573K及以上温度退火时，Zn层中的Zn原子主要向Cu中扩散，从Al侧到Cu侧形成CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC层遵循扩散控制的生长动力学，Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。

简介：研究纳米羟基磷灰石（HAP）涂覆的多孔Mg-2Zn（质量分数,%）支架材料的生物降解能力和生物相容性。采用脉冲电沉积制备羟基磷灰石涂层。对涂覆HAP的支架在碱性溶液中进行后处理来改善其生物降解性和生物相容性。研究支架和HAP涂层的显微组织和成分以及它们在模拟体液（SBF）中的降解和细胞毒性。经过碱溶液处理后的涂层由几乎垂直于基体的直径小于100nm的针状HAP组成,具有和天然骨头相似的成分,浸泡在SBF中后,产物为HAP、（Ca,Mg）3（PO4）2和Mg（OH）2。涂覆HAP和经过处理碱处理后的支架比未涂覆HAP的支架具有更高的生物相容性和细胞存活性。MG63细胞粘附在涂覆HAP和经过碱处理后的支架的表面并增殖,使这些支架有望应用于医学。结果表明：纳米HAP的脉冲电沉积和碱处理可有效改善多孔Mg-Zn支架的生物降解能力和生物相容性。