简介：本文,针对当前电子铜箔出现的新局面,谈几点看法,供大家参考。1.行业发展新形势的得来由于新能源汽车的加速发展,带动了我们电子铜箔行业出现了前所未有的供不应求的新局面。对铜箔行业来说这当然是个利好,它促进了行业在经营上的主要五方面的转变:一是,结束了铜箔企业多年来的苦日子,企业

简介：深陷巨亏泥淖的日本电子巨头，在传统行业市场萎缩的同时，不得不面临寻找新利润增长点的课题，医疗器械市场就是其主攻方向之一。在4月17～19日深圳举办的第69届中国国际医疗器械博览会（CMEF）上，佳能、松下、富士胶片等日本传统电子巨头医疗系统产品纷纷亮相推出创新医疗产品。从2001年到2009年，全球医疗器械市场销售额从1870亿美元增长到3553亿美元，复合增长率达到8．35％。

简介：2009年10月15日，由浙江宁波市北仑区科技局、工业局主办，浙江宁波晶鑫电子材料有限公司承办的“2009全国银粉、电子浆料行业年会”在宁波市隆重召开。到会的有浙江宁波市北仑区常务副区长胡奎，科技局、工业局、环保局等政府部门相关领导；上海交大、云南大学等科研院校的相关专家，以及浙江宁波晶鑫电子材料有限公司、云南昆明诺曼电子材料有限公司等来自17个省市自治区的40余家同行企业的65位企业家代表。

简介：一、日本的基板材料的生产变化2009年，日本基板材料的国内产值为2,737亿日元，比2008年减少19．4％，海外的产值是503亿日元，比2008年减少33．4％，国内与海外加起来的总产值为3,240亿日元，比2008年减少22．0％。

简介：本文详细介绍了我国大陆玻纤工业电子玻纤的生产技术发展历程、生产现状及生产发展特点，并对电子玻纤新产品开发方向提出了几点建议。

简介：由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。

简介：据中国电子报报道，今年1-7月我国电子信息全行业继续保持平稳发展，总量增速小幅回升。1-7月全行业实现主营业务收入25806．4亿元，同比增长18．7％。报道对1-7月份电子信息产业经济运行特点归纳为：

简介：中华人民共和国工业和信息化部中华人民共和国国家发展和改革委员会中华人民共和国科学技术部中华人民共和国财政部中华人民共和国环境保护部中华人民共和国商务部中华人民共和国海关总署国家质量监督检验检疫总局令第32号《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》已经工业和信息化部部务会议审议通过,并经发展改革委、科技部、财政部、环境保护部、商务部、海关总署、质检总局同意,现予公布,自年7月1日起施行。

简介：从2008年1月1日起，我国再次调整了部分商品的进出口关税税率及税目。根据我国加入世界贸易组织的承诺，从2008年1月1日起，我国进一步调整降低了对苯二甲酸等45个税目商品的最惠国关税税率；对部分进出口商品，调整和制定了2008年暂定进出口关税税率及税目，调整后，我国关税总水平为9．8％，其中，农产品平均关税税率为15．2％；工业品平均关税税率为8．9％；我国2008年版进出口税则税目总数南2007年的7646个增至7758个。

简介：3．电子布织造与热一化学处理主要生产技术3．1电子布织物结构织物中经纬纱的配置情况和彼此联结状态称为织物结构。织物结构取决于经纬纱的单丝直径、合股数、捻度、线密度、经纬密度、织物组织及织物参数等许多因素。这些因素的变化以及彼此的不同组合，可以构成许多结构性能各异的玻纤织物，以满足各同用途的需要。

简介：3月30日下午，台湾玻璃工业公司董事长林伯丰率团来安徽蚌埠考察，并就台玻集团年产8万吨电子级玻璃纤维项目推进情况进行对接。目前该项目各项前期工作进展顺利，项目已获安徽省发改委核准，一期建设所需350亩用地指标获批，

简介：在室温下采用透射电子显微镜中汇聚的电子束辐照多壁碳纳米管。结果表明,在能量为100keV的电子束辐照下除了碳纳米管管壁有一些弯曲外没有其他结构被破坏;当电子能量增加到200keV时,纳米管有明显的损伤,可以观察到纳米管的无定型化、纳米管外壁的凹坑和缺口。200keV的电子束辐照还能形成碳洋葱和2根多壁纳米管的焊接。多壁碳纳米管的离位阀能为83~110keV。能量超过阀能的电子束可以很轻易地损伤纳米管而低于阀能的电子束则很难损坏纳米管,其损伤机理为溅射和原子离位。

简介：进入新世纪以后，我国的环境保护压力越来越大，作为加入世界贸易组织的承诺之一，我国于2001年开始废旧电子电器回收利用的立法工作，作为WEEE法规的姊妹篇：

简介：铝基覆铜板是覆铜板体系中的一类重要产品，近年来全国已有十几家专业公司生产制造该产品，产能已达20万m^2左右。然而迄今尚无国家标准。制定该产品的国家标准，已是行业的迫切需要。

简介：采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸（13μm）的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。

简介：散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

简介：玻璃纤维及其制品，是一种性能优异的无机非金属材料。由于其纤维强度大，弹性模量高，伸长率低，电绝缘、耐腐蚀，所以通常作为复合材料中的增强材料、电绝缘材料和绝热保温材料等。其用途遍布国民经济的诸多领域。其中的电子级玻纤布则是覆铜板的三大主要原材料之一，在玻纤布基覆铜板比重越来越大的今天，其在电子基础材料领域所起的作用也日益明显。随着电子产品日趋轻薄化、小型化、数字化，使覆铜板日趋高技术化。作为覆铜板重要原材料的电子玻纤布，自然成为制约覆铜板向高技术发展因素之一。

简介：本文简介了使用电子铜箔制造的覆铜箔板，以及中国大陆覆铜箔板产业发展的规模，测算了近10年来覆铜箔板对铜箔的数量需求，基于我国铜箔行业的产业规模和技术质量水平的现状分析，对铜箔行业的发展提出一些看法。

简介：全球玻璃纤维工业从二十世纪三十年代末期诞生至今，在经历了近七十年的坎坷发展历程后，已经成为一门崭新的独立工业体系，逐步渗透到全球各国国民经济的各个工业部门，如交通，建筑，电子，电气，化工，冶金，基础设施，航空航天及军用尖端等工业领域，成为工业发展及科技进步不可缺少的新型工程材料与结构材料．

简介：根据《电子信息产品污染控制管理办法》规定和《电子信息产品污染控制重点管理目录制定程序》要求，工业和信息化部于近日对《电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）》进行了公示，公开征求业内企业意见。公示截止日期：2009年11月9日。具体内容如下：