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《覆铜板资讯》
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薄型电子布的价格低迷是制约其市场的关键
薄型电子布的价格低迷是制约其市场的关键
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摘要
由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装,促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展,以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。
DOI
kd2nzplrd6/409138
作者
危良才
机构地区
不详
出处
《覆铜板资讯》
2006年1期
关键词
电子布
薄型
市场
价格
高密度组装
印制电路板
分类
[金属学及工艺][金属材料]
出版日期
2006年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
覆铜板资讯
2006年1期
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