薄型电子布的价格低迷是制约其市场的关键

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摘要 由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装,促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展,以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。
机构地区 不详
出处 《覆铜板资讯》 2006年1期
出版日期 2006年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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