简介：<正>在资本市场上,自去年底始,涌现一批很活跃的股票,在涨停板上总能看到它们的身影。其中就有3D打印概念股。那么,3D打印题材何以获得资本市场的青睐呢?我们新产经产业与金融研究所从这一问题切入,经过为期三个月的实地调研,走访了行业内3D打印产业上下游的企业,以及相关投资人士、专家学者,在大量翔实的一手资料的基础上形成了《3D打印产业国内外发展及深圳对策》的研究报告。

简介：9月26日至10月12日之间，“六展”(第六届全国书籍装帧艺术展)评奖委员会组织了“六展”作品的初评和终评工作。目前。评奖工作已基本结束。

简介：<正>AnalogDevices,Inc.近日发布最新高度集成式RFIC,可大幅简化多频段基站和点对点(PtP)无线电的设计并降低开发成本。这些最新器件包括:I/Q调制器ADRF6720、I/Q解调器ADRF6820和双通道混频器ADRF6612。高度集成的器件可实现基站和高性能无线电设计——这些设计要求支持多频段、高动态范围和宽通道带宽。这些产品非常适合用于3G/4G通信、微波PtP无线电、军事/航空航天和仪器仪表应用设计。ADI最新的RFIC基于分立式解决方案组合提供等同于无线电设计的性能,但尺寸大幅缩小。最新器件具有嵌入式低

简介：11月11日．苹果电脑公司宣布正式推出U2iPod。此举被视为苹果公司与U2乐队及环球唱片(UMG)为数码音乐新时代携手共创革新产品的一部分。这款全新的U2iPod能够容纳5000首歌曲。它拥有黑色外壳及红色的点击式转盘，背面还刻有U2乐队全体成员签名。

简介：<正>2014年3月14日-高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司发布一款四输出crystallessTM时钟发生器DSC400。这是麦瑞半导体第一款基于MEMS的时钟产品,它采用麦瑞半导体获得行业认证的PureSiliconTMMEMS技术,提供卓越的防抖和稳定性,同时加入了更多功能。该器件针对广泛的应用,包括通信和网络;1G以太网、10GBASE-T/KR/LR/SR和FCoE;存储区域网、FC、SATA、

简介：柯达图文影像集团的拓展计划目前进入尾声，这个计划的实施为我们带来的是一个全新的数字图文影像新时代．柯达的发展范围从传统的胶片成像渗透到了整个数字输出领域．并且跃升为全球唯一一家提供全套解决方案研发的机构。成为柯达影像帝国重要成员的ENCAD-柯达作为宽幅打印领域的领跑者．依靠柯达强大的技术支持．经过4年的全力打造，

简介：新型RFSoC器件能将功耗和封装尺寸减少50-75％，对高效部署5GMassive—MIMO无线电和毫米波无线回传至关重要赛灵思公司（Xilinx）日前宣布通过在其16nm全可编程（AllProgramma—ble）MPSoC中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的AllProgrammableRFSoC消除了分立数据转换器，可将5GMassive—MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50—75％。

简介：

简介：Magma公司和中芯国际公司于9月7日共同宣布推出基于中芯国际公司90nm低功耗制程的先进IC实现参考流程，该流程使用了Magma公司BlastPower^TM，BlastCreate^TM和BlastFusion^R产品；中芯国际的90纳米标准单元库和IO单元库，以及Magma的低功耗综合和多电压设计流程，可以解决电源功耗管理中的三个主要问题：动态功耗、漏电功耗和功耗分布。

简介：<正>罗姆日前发布了耐压为1200V的第二代SiC制MOSFET产品。特点是与该公司第一代产品相比提高了可靠性、降低了单位面积的导通电阻,以及备有将SiC制肖特基势垒二极管(SBD)和SiC制MOSFET集成在同一封装内的新产品。可靠性方面,第二代产品可抑制在MOSFET内寄生的体二极管通电时产生的导通电阻上升等特性劣化现象,单位面积的导通电阻比第一代产品降低约30%。

简介：<正>一、认真抓好节约增效工作,提高企业市场竞争能力1.加强法律法规体系建设,依法实施资源节约综合利用管理。建立《节能法》配套法规体系和标准体系,制定资源综合利用有关法规和标准。一是制定并发布《合理用电管理办法》。二是建立《重点用能单位节能管理

简介：日前下午，中国电信集团香港上市公司中电信(0728-HK)公布了去年全年业绩，期内实现纯利280．23亿元人民币。较去年同期的138．82亿，上升101．9％，略低于市场预期，每股盈利0．18元人民币。

简介：Dialog、恩智浦、安森美半导体、TI等公司正在开发GaN基功率半导体器件。面对这些传统功率器件巨头的竞争，NAVITAS如何突出重围呢？

简介：继8月20日佳能公司在藏酷发布了EOS300D等新品之后。9月16日，佳能又携带一系列被赋予“影像文化引领者”使命的数码产品在北京中华世纪坛精彩亮相，这是佳能公司今年以来向影像市场发起的又一轮大型冲击波。此次发布的产品包括喷墨打印机、激光打印机、扫描仪、多功能数码照片打印机以及民用数码相机共计13款产品，涵盖了从输入到输出设备的所有领域。作为佳能数码产品始终如一的主题，“影像文化，尽在佳能”在此次发布会上拥有了更深层次的诠释：时尚办公．时尚生活。

简介：<正>皇家飞利浦电子公司日前推出业内首个大功率、全数字D类放大器解决方案半导体参考设计。飞利浦整合了脉宽调制(PWM)技术,为用户带来高性能、即插即用的基于TDA8939TH的参考设计,单一封装可提供高达140W的RMS输出。飞利浦TDA8939TH提供全数码放大器解决方案,具有高功率下的耐用性能和适合轻便型应用的小体积造型。另外,该参考设计整合的PWM控制器避免了附加声音处理芯片的需要。这使飞利浦能向客户提供一套完整的放大模块以帮助他们开发高级音频解决方案,并在缩短产品上市时间的同时提高性能。除了全数字、大功率解决方案之外,飞利浦的TDA8939TH放大器芯片还提供绝佳的定时精度和电磁兼容性。

简介：日前，VishayIntertechnology，Inc．宣布，推出37颗用于汽车的新款高压晶闸管和二极管。这些VishaySemiconductors公司的器件通过AEC—Q101认证，重复性电压从600V到1600V，电流范围宽，有3种封装可供选择。

简介：伴随着电子信息产业的飞速发展，中国已经成为全球最重要的电子生产基地。世界各地的知名厂商纷纷看准中国电子信息产业的巨大商机，电子生产设备纷纷进驻中国，国际生产设备的竞争已经趋于白热化，面对激烈的竞争市场，中国本土企业将采取什么样的态度来应对呢？

简介：<正>Vishay发布新的通过AEC-Q200认证的25W厚膜功率电阻—DT025,它采用小尺寸、表面贴装TO-252型(DPAK)封装。对于汽车、工业和国防应用,VishaySferniceDT025比前一代方案节省更多空间,在PCB上的耗散功率则达到3W以上,阻值范围较宽。DT025是无感器件,阻值从0.016Ω到700kΩ,其外形尺寸为8.2mm×7.3mm的面积和2.8mm的厚度,在DPAK封装内能承受比竞争元器件多10倍

简介：集成闪存微处理器、通用遥感控制器和以ARMTM一为基础提供解决方案的领先供货商ZiLOG于2007年2月12日宣布：任命英特尔（Intel）公司前任副总裁、Flash产品部门总经理DarinBillerbeck先生为ZiLOG公司新任总裁兼最高执行官。现年47岁的Billerbeck先生，曾于英特尔工作14年，他接替ZiLOG董事兼临时CEORobinAbrams女士担任此职位。Abrams女士自2006年9月份起接替离职的JamesThorburn先生担任ZiLOG公司临时CEO，今后将继续担任ZiLOG董事会成员。

简介：《电子信息产品污染控制管理办法》（简称《管理办法》）实施的三个重要配套行业标准：《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》（简称《限量要求》）、《电子信息产品污染控制标识要求》（简称《标识要求》）、《电子信息产品中有毒有害物质的检测方法》（简称《检测方法》）已经于2006年11月6日颁布。三个标准的标准号分别为：SJ／T11363-2006（《限量要求》）；SJ／T11364—2006（《标识要求》）；SJ／T11365-2006（《检测方法》）。