简介:在自动楔焊键合中,要提高键合引线的抗拉强度,最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤,劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤,键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损,送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。
简介:摘要随着网络技术的日益先进,国家越来越重视网络的安全性,目的是通过规范网络环境,让大众可以接触到更为优质的网络空间,同时这也是保护国家信息安全的关键举措。本文分析的是网络安全一键式应急系统的构建,结合着现阶段网络安全的重要性,了解安全应急响应的相关内容,通过深入的分析一键式应急系统的构建意义,明确可以采取的有效措施。
简介:引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05mm。
简介:文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格,在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011.7的要求,但电路在使用中出现第一顺序键合引脚开路现象。经分析是由于芯片键合区(压点)的材料、结构、键合工艺参数处于工艺下界,以及此类缺陷不能通过键合引线抗拉强度在线监测(包括125℃下的24h高温贮存后的检测)检测出而导致。最后针对缺陷所在,通过改进检测方法、键合工艺设置等消除了键合缺陷,并提高了键合可靠性。
简介:
简介:随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项,而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此,文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法,为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。
简介:引线带楔焊键合和引线(圆形)楔焊键合是不同的。对于高频器件应用来说,引线带键合较之于圆形引线键合更为有利。为了让更多的人了解该项技术,文章对部分相关技术,其中包括键合工艺过程、键合引线的断丝方式、键合引线带规格以及键合劈刀的选择作了介绍。
简介:采用DOE(实验设计)方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的影响,引线框架置于等离子气体浓度高的位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低的方差和更优的过程控制能力。
简介:为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布,将在NEPCONChina2012展会IB01号展台推出最新的水基清洗产品——EXakleanE5321。
简介:本文有比较地研究了线键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点.
简介:文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得,为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍,包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题(如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等)分析的基础上,讨论其解决方案和最近研究进展;同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制,仅对关键工艺及因素进行了探讨,希望能帮助读者深入了解引线键合工艺,并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。
简介:键合位置精度是衡量键合机性能的关键指标之一。为提高键合工具的键合位置精度,针对键合位置误差的非线性特点,提出一种径向基神经网络误差修正方法。以键合角度与键合点图像坐标为学习样本,以生成最小映射误差为原则调节网络权因子、基函数中心和宽度,建立具有良好泛化能力的误差逼近模型。并根据算法特点提出了一种工程优化方法,在保证算法补偿精度的基础上使得其运算时间也满足工作需要。实际工作表明:采用此种方法可将键合精度提高一个数量级,有效地改善键合位置精度并且很好地解决非线性误差对系统的影响。
简介:本文基于原子扩散理论模型,试图介绍一种蓝宝石芯片直接键合技术,给出一定扩散距离下键合温度与键合时间的关系;开展了蓝宝石芯片键合的试验研究;初步制作了键合样品。经测试,键合强度达到0.5MPa,验证了蓝宝石芯片直接键合的可行性。
简介:随着网络上信息数据的大量涌现,如何正确显示和出版是有效传输、接收和利用它们的基础。图形、图像是信息数据可视化的主要方式。但现有的图形、图像格式存在着缺陷:非开放式,显示和印刷质量及适应性差,难以创建Web上图文信息的个性化定制、交互式以及实时动态方面的应用等。SVG正是在这样的背景下诞生的。
简介:在网络/链路互联的基础上,实现数据级的信息共享是遂行网络中心行动的前提。首先介绍了以数据为中心的发布订阅机制;而后根据涌现原理,阐述了系统组成单元遵循发布订阅规则就可能涌现出信息共享这个新系统特征的观点,并给出了信息共享的度量;最后通过一个典型应用案例,展现了发布订阅机制的应用效果。
简介:据SemiconductorReporter网站报道,OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力,倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。
简介:全球金融危机欲走还留,对全球企业来说,正处在思考新的商业游戏规则、凝聚商业普世价值共识的十字路口。2010年4月27日,主题为“浮现中的新商业文明”的新商业文明研究报告发布会暨研讨会在北京嘉里中心举办。中国社科院信息化研究中心和阿里巴巴集团研究中心发布了《新商业文明研究报告》的研究成果,来自政府主管部门、学界、互联网企业、网商等方面的代表共同探讨了推动新商业文明的必要性,以及未来商业变革的趋势。
简介:近日得知,武汉市政府办公厅为了确保政府电子文件公开的严肃性,采用方正CEB版式文件进行外网政府公文的发布,公众登陆www.whbgt.gov.cn网站,点击文件标题,就可以浏览到原版原式的政府红头文件。体现了红头文件的权威性.严肃性,实现了政务信息及时.准确的公开。目前。武汉市政府办公厅外网上已经全面应用CEB格式进行公文发布。公众可以从外网上方便地浏览政府公文。
自动楔焊键合第一键合点跟部损伤控制
浅析网络安全一键式应急系统的构建
自动金丝球焊工艺中第一键合点成球缺陷分析
第一顺序键合引脚失效分析及键合可靠性提高
Indesign快捷键一览表
键合拉力测试点对键合拉力的影响分析
引线带楔焊键合技术
铝线键合的等离子清洗工艺研究
Kyzen将全新发布下一代水基清洗产品
功率元器件互连从线键合到区域焊接
电子制造中的引线键合工艺(三)
RBFN优化算法在键合机标定中的应用
爱普生“印像乐园”网站正式发布
Viscom发布采用并行检查技术的新一代AOI产品S6056
基于原子扩散的蓝宝石芯片键合技术研究
SVG的Web图文发布和印刷
基于发布订阅机制的信息共享
Olympus发布新型圆片检测系统
《新商业文明研究报告》在京发布
武汉应用方正CEB网上发布“红头公文”