简介：以氯化钯和硝酸镁为基体改进剂,用石墨炉原子吸收法测定乳粉中的铅含量.当铅的质量浓度在0.5～30μg/L时与吸光度呈线性相关,线性方程为Y=118.275X-0.0831,相关系数为0.9992.对乳粉中的铅进行测定,铅的加标回收率为95.8%～98.4%,测定结果的相对标准偏差为1.86%～2.80%.

简介：儿童血铅含量的测定是监测铅对儿童危害的重要手段.铅能引起几乎所有器官系统的功能紊乱,尤其是血液和神经系统.血液中95%的铅在红细胞中,血铅的生物半衰期为2周.研究表明,血铅是当前最可行、最能灵敏反映铅对人体健康危害的指标.而儿童是铅危害的敏感人群,在同样环境条件下,儿童血铅含量往往是成人的1-1.5倍,但儿童的耐受性却远远低于成人.因此为了保护婴幼儿的健康发育和生长,对人群进行定期的血铅检测是极为重要的,也往往用于临床治疗铅中毒(排铅)的观测指标.本文对使用原子吸收仪石墨炉法测定血铅的各项参数及样品处理给予全面介绍.

简介：任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大，而且与基于铅的焊料相比，无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异，本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究，旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题；同时，尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计，这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南，还将重新评估整个网板设计的优化方法。

简介：本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性，同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明，Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料，同时满足使用要求；而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用，焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料，而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此，国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料，以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位，使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.

简介：从63／37共晶舒料转为无铅扦料而不应增加缺陷，对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同舒料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、锡珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。

简介：　　在过去的30年中,电子工业的许多革命,诸如从通孔安装到表面组装技术(SMT)的转变,从周边封装转变到面阵列封装的革命已席卷了或正在席卷着整个封装界.这些革命中的每一步对封装结构的变化都产生了巨大的影响.但是,这些革命与我们当前刚刚开始的革命--从钻基焊料到无铅焊料的转变比较起来就显得微不足道了.　　……

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：

简介：随着经济的快速发展，各种建筑装饰材料得到了广泛运用，现代人越来越注重健康环保。国家卫生、环保部门联合对室内装饰材料市场进行调查，结果表明，目前室内装饰材料中有68％的材料含对人体有害有毒的物质，其中最常见也是对人体危害最大的当属甲醛、苯、铅、氨等。

简介：欧盟RoHS法令已从2006．7开始执法，虽说禁用物质共有六项，但对PCB与CCL所造成的影响，其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂（FlameRetardent）四溴丙二酚（Tetra-Bromo-BisphenolA；早期此词一向简称为TBBA，不知为何最近又流行起TBBPA了），

简介：一、符合欧盟WEEE指令的无铅产品标示依照欧盟WEEE指令规范，2005年8月13日后被WEEE列名规范的十大类产品，在欧盟会员国内销售时，应按WEEE附录所列的标示图案，标示在产品上。欧盟委员会及CENELEC便依据上述的要求，拟定了BTTF116—3及prEN50419二项规范(注：BTTF116—3及prEN50419已于2004年5月发布最后的草案版)。WEEE指令中相关的标示要求，如图1及图2所示

简介：概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。

简介：摘要通过介绍国内相关的无铅焊料，无铅设备以及影响无铅焊接应用的有关因素，对无铅焊接在国内的发展有的全面的介绍。并在此基础上，提出了对无铅焊接特有问题的解决方法，可靠性评价方法。

简介：无铅DIP焊接最难。无铅DIP焊接中，使用N2旨在减少锡渣量。升高焊接温度与Sn量增加时，锡渣量必然增多。

简介：

简介：黄铜做的大门，黄铜做的躺椅，黄铜做的窗台，黄铜做的夜灯，黄铜做的镜子。

简介：

简介：摘要目的生活饮用水的基体干扰少，通过无基体改进剂的方法，对《生活饮用水标准检验方法》GB/T5750.6—2006中无火焰原子吸收分光光度法测铅含量进行改进。方法通过无基改剂和加基改剂两种方法的标准曲线、回收率、检出限、精密度和准确度进行比较实验。结果无基改剂的线性相关系数0.9993，回收率89%—102%，检出限0.36µg/L，精密度2.32%；加基改剂的线性相关系数0.9995，回收率95%—106%，检出限1.09µg/L，精密度1.79%。结论改进后的无基改剂方法降低了背景干扰，提高了灵敏度，更省时节约。

简介：摘要本文介绍了用石墨炉原子吸收光谱法对铅元素进行检测的方法，此方法得出的测定条件可以用于对大米样品中铅元素的测量，它为保证食品安全提供依据，也为其它重金属元素的检测提供一定的理论基础。

简介：【摘要】本文介绍了用石墨炉原子吸收光谱法对铅元素进行检测的方法，此方法得出的测定条件可以用于对大米样品中铅元素的测量，它为保证食品安全提供依据，也为其它重金属元素的检测提供一定的理论基础。