简介：通过向黄铜中添加共晶铸铁,在熔铸过程中原位生成渗碳体颗粒,利用石墨化退火工艺使渗碳体分解成石墨从而制得石墨黄铜。利用SEM和EDS分析石墨黄铜的显微组织,探讨显微组织与切削性能的关系。结果表明:铸态黄铜中的渗碳体颗粒经过退火后全部分解为石墨颗粒,石墨颗粒均匀弥散地分布在黄铜基体上,其平均尺寸为5.0μm,体积分数约为1.1%。石墨黄铜的车削表面光滑无毛刺,切屑形貌为短C型,比铅黄铜的粗大,但优于普通黄铜的长螺旋型屑。更多还原

简介：摘要本文从坏料温度、模具温度、挤压比、挤压速度、挤压力、润滑剂等方面进行理论分析，设定无铅镁锑黄铜的热挤压工艺参数，再进行热挤压试验，对挤压棒的表面质量和力学性能进行检验，以验证工艺参数的可行性。

简介：摘要本文通过对无铅易切削铋黄铜及其加工工艺研究，阐述在现代社会中无铅易切削铋黄铜现状。通过对铋黄铜的切削加工性及其影响因素做出分析，对铋黄铜的加工工艺进行说明，希望对我国无铅易切削铋黄铜的加工工艺有所帮助。

简介：2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策，迎接新的挑战!

简介：对传统铜及铜合金化学抛光的HNO_3-H_2SO_4-HCl体系进行了改进,提出了NaNO_3-H_2SO-4-HCl无黄烟化学抛光工艺。

简介：在无铅技术的课题讨论上，我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止，大多数较有经验和成果的无铅用户，多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业，或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质，在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的，有些已经有15年的历史经验，即使是较后期开始无铅工作的，也多有3、5年历史经验。时间上压力不如目前受到法令或客户限制而将要导入的用户大。不只是在时间方面，在成本上的压力，由于有研发预算也属于较小，

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：摘要目的建立石墨消解-石墨炉原子吸收法测定面粉中铅和镉含量的方法。方法采用石墨消解法对样品进行前处理，经氘灯校正背景，利用石墨炉原子吸收法对样品中铅、镉的含量进行测定。结果石墨消解法对样品进行前处理，减少了消化过程中元素的损失，其回收率分别在90.5%～105.4%和91.2%～103.7%之间，方法的相对标准偏差分别为4.6％和4.4％，检出限分别为6.5×10-3mg/kg和7×10-5mg/kg。结论具有快速、灵敏、稳定、准确等优点，适于面粉中铅、镉的分析测定。

简介：前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。

简介：目的建立石墨炉原子吸收法测定糕点中的铅的方法。方法采用单硝酸湿式消化法进行样品前处理，通过用基体改进剂稀释样品处理液后，选用合适的升温程序和标准加入法，上机测定。结果其检出限可达0.6ng／ml,当铅的添加范围在10-60μg／L时，它的回收率可达96．9％-105.0％。结论该法准确、快速、灵敏度高，是一种理想的糕点中铅的测定方法。

简介：

简介：介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助.

简介：摘要本文用石墨炉原子吸收分光光度法对杭州市余杭区276名体检人员进行血铅检测实验，实验表明，血铅浓度处于相对安全水平的人数所占比例达到总人数58.7%，35.1%的人血铅浓度在100～199μg/L之间，说明受轻微的铅影响；其余为200μg/L以上，属于铅中度中毒。加标回收实验表明回收率均在88%-109%，结果均令人满意。通过对基体改进剂的比较，确定添加磷酸二氢按作为基体改进剂，以消除干扰，效果明显。

简介：目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性。本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响，以及通过对有铅誊无铅混用制程分析,介绍不同工艺（再流焊与波峰焊）、不同的元件（无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件）、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

简介：为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术，及时了解无铅化的行业标准和国际化标准动向，本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范围测定方法：

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.

简介：本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

简介：摘要本文建立硝酸-盐酸-氢氟酸对土壤进行前处理，塞曼扣背景原子吸收石墨炉分析土壤中的铅和镉。对硝酸-盐酸-氢氟酸-高氯酸和硝酸-盐酸-氢氟酸两种前处理方法进行比较，质控样的结果都在标示值范围以内。湿法三酸消解作为土壤前处理技术，具有操作简单、快速、污染少、效率高等优点。