简介：

简介：2008年工业企业面临国际金融危机的冲击，利润持续走低。国家统计局发布的数字显示，1至11月份全国规模以上工业企业实现利润24066亿元，同比仅增长4．9％，而07年同期的增速为36．7％。

简介：文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。

简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

简介：1前言SnPB合金镀层已广泛地应用于电子元器件和印制板等电子业领域,用作抗蚀行保护和可焊性涂层。随着印制板图形和电子元器件的微细化,作为SnPb合金镀覆方法的电镀SnPb法和浸渍熔融SaPb法存在着SnPb涂层厚度不均匀,容易造成短路和热变形等缺点,已远远不能适用。与此对比,化学镀SnPb合金则可以弥补电镀法和浸渍法的不足,近年来的化学镀SnPb合金的应用日趋广泛。本文就化学镀PbSn合金

简介：概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.

简介：人类进入21世纪后,环境保护问题已经迫在眉睫.预防环境污染淘汰ODS相关清洗设备及推广替代ODS清洗剂仍是洗净产业界面临的首要问题.自1987年9月蒙特利尔议定书缔结至今,中日两国的环保部门相继都颁发了相应的法规措施,指导本国企业进行清洗剂及相关设备的替代工作.

简介：<正>莫尼塔近日发布研究报告称,工业机器人在汽车行业、食品饮料和生物医药行业的需求快速增长,未来3年我国工业机器人的销量有望实现100%的增长。莫尼塔发布了名为《工业机器人快速普及正逢其时》的研究报告,由经济转型需求角度切入,进而从宏观和微观两个层面解读工业机器人的发展驱动力。报告继而分析了行业需求,并参考国外该行业的发展规律,来预测国内工业机器

简介：北京时间6月29日上午10点整，随着钟声响起，在位于北京西单原信息产业部正门前，工作人员拉下了红布，工业和信息化部正式挂牌，为国家服务10年的信息产业部全面退出历史舞台。

简介：工业互联网平台作为工业互联网发展的核心载体,需要具备基础支撑、工业操作系统和应用服务等关键能力。而我国当前平台发展中还面临着一系列问题和挑战,亟需加快推动平台评价测试体系构建,为平台建设、平台应用和平台监管三类主体提供参考依据,促进整个平台产业的可持续高质量发展。

简介：该公司的工业移动平台（IMP）是基于IP65防护标准的成套设备，其软、硬件均自主开发，并已达到工业应用的水平。硬件系统采用了大显示屏、IP65级封装，可以支持TE—TRA和GSM网络。硬件设计基于LegoTM的模块化理念，因此易于按用户需求定制和改造。软件系统基于Linux操作系统，利用了当前流行的Web2．0技术，

简介：公司可以选择安装各种各样的工业网络。他们不仅选择符合现在可用的,还会考虑是否符合新兴的标准。有一个战略性的迈进是非常重要的。网络一直都在延伸,不仅在办公室和商业环境中,也在工厂,制造工艺,以及整个企业中。由于有太多的选择使的很难做决定。一些最终用户干脆就听从供应商的意见。但是这种方法,可能会限制企业不同部门之间产品的性能和互操作性。

简介：香港上市的富士康科技集团公司将在今后3年内在华北的河北省秦皇岛市一个工业园投资10亿美元。

简介：随着半导体工业绿色封装的不断兴起，无铅化（Pb—free）也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令，全球的电子OEM生产商，特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商，必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域，有的生产商尝试利用纯锡（Sn）来代替锡铅（SnPb）合金；还有一部分采用镍钯金（NiPdAu）以及希望利用锡铋合金（SnBi）或锡铜合金（SnCu）来替锡铅（SnPb）合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金（NiPdAu）PPF框架（Pre．platedleadframes）在半导体工业应用中的优势和特点。

简介：本文介绍了一种新工业炉燃烧控制技术——脉冲燃烧控制技术,对其原理和优势进行了阐述,并对这种技术在工业炉上的应用作了详细的探讨。

简介：在PCB生产过程中存在有大量的工业废水。这些工业废水大多舍有Cd3＋、Fe3＋、Cu3＋、Al3＋、Sn2＋、Pb＋金属离子，这些工业废水若不经过任何处理直接排放在大地或河流，将会对自然环境造成污染．下面就如何利用FeCl3蚀刻废液和电镀（Sn、Pb、Cu）等废液本身作混凝剂，进行PCB工业废水的处理，以达到国家污水排放标准即受到良好的效果。

简介：近几十年来,随着航天技术以及各个领域高科技的飞速发展,微电子工业也呈现出加速发展的势头.

简介：当今的PGB生产中,在最终板面处理(FinalFinish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无前例地被众人争论、试验和使用着。虽然,就其工艺本身而言,它的流程复杂,成本高昂,且所加工出产品的板面特性也并不令人满意。当今电子工业,随着SMD技术的快速发展,更细更复杂的线条越来越多地出现在PCB板上,所有这一切都要求PCB板面均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。

简介：研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。

简介：介绍化工设备在化学清洗后进行钝化处理的必要性以及相关的钝化处理技术的原理、钝化剂性能、处理工艺.并指出使用环保型的钝化剂是今后钝化工艺的发展方向