简介：为了利用FPGA和ASIC设计各自的优点，很多设计首先通过FPGA来实现，再根据需求转换成ASIC实现，同时更多的ASIC设计为了降低风险和成本，在设计过程中会选择使用FPGA进行功能验证。这就需要设计能在两者之间互相转换，怎样使电路设计以最快的速度、最小的代价来满足这一转换，本文提出了一些兼容设计方法，并进行了分析，最后给出了兼容设计实例，设计实践表明这些设计方法对FPGA与ASIC的兼容设计是行之有效的。

简介：BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

简介：艾睿电子亚太公司(ArrowAsiaPacLtd)日前宣布，泰国PCBCenter公司签署了亚太区分销合作协议，后者是一家双层和多层PCB板供货商。根据协议条款，艾睿电子将利用亚太区11个国家和地区的38处销售机构分销PCBCenter的全线产品。PCBCenter公司表示，“很高兴通过艾睿电子的分销网络在亚洲出售产品，

简介：当两种金属的“氧化还原”不同,且各种要素齐备之际,处于电动次序表列下位的金属被迫扮演阳极,而居上位主动扮演阴极,形成所谓的化学电池;而电化迁移,也就是金属铜颗粒在绝缘板材微小通道中搬家的画面,称之为ECM.

简介：结合多年理论与实践的成型加工技术经验，分析影响成型加工一次性良率和生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计，达到成型加工一次性良率和生产效率提升的目的。

简介：概述了SiP协调设计和PI解析：（3）芯片的安装,（4）互连板。

简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

简介：欧盟RoHS法令已从2006．7开始执法，虽说禁用物质共有六项，但对PCB与CCL所造成的影响，其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂（FlameRetardent）四溴丙二酚（Tetra-Bromo-BisphenolA；早期此词一向简称为TBBA，不知为何最近又流行起TBBPA了），

简介：覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。

简介：成型机统板过程中随着铣刀寿命的减少、铣板尺寸的变化而不定期的更改补偿值,通过推行自动补偿的方法,茌铣板资料中加入补偿值和磨耗率,实现成型机自动调节补偿铣板,提升生产效率和生严品质.

简介：内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件（主要为热冲击）下产生的内层铜与电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析与试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。

简介：一、铅的用量与危害各种行业使用铅的历史已有千年以上，目前全球之年用量约在500万吨左右，其中81％是用于蓄电池，其次是氧化铅白色涂料与武器，两者用途也约在10％左右，是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电子产品之焊接工业者，也只不过是0．49％而已，但由于其散布范围太广，而且非常不易回收与再利用，是故所造成的污染危害则不能算不严重矣!

简介：金属化流程虽然90年代又出现了以环保为号召的各种『直接电镀』（DirectPhdng）法，与成本较低的黑孔倒ackHole）法或影（Shadow）法等。但化钯化铜法仍居质量最稳定之龙头，为其他各种偏方所无法取代。

简介：四、无铅波焊经常出现的缺点无铅波辉焊点之某些缺失，根本是出自莫物理本性，在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D，已将某些缺失纳八于允收之列，与先前有铅焊接者已经不同，读者不可不知。此外无铅波焊所发生的品质问题，与无铅回焊者又不尽相同，必须深人透析其机理，方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者，则仍将被认定为品质上的镦点，现举例说明如下（见图31）

简介：阐述中小型企业现今所面临的一些问题，并从资金、技术、管理和人才等方面浅议中、小型企业的现状与出路。

简介：静态随机存储器（StaticRandomAccessMemory，SRAM）的功能测试用来检测该集成电路（IC）是否有功能缺陷，而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度，却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法，在检测IC是否有缺陷同时，还能进行失效故障模型的分析，进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析（EFA）的能力，进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

简介：芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术.芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.

简介：宽带接入网技术是未来通信网发展的关键，并成为近期开发和建设的热点。WIMAX技术是解决“最后一公里”的一种方法。本文首先介绍了WIMAX技术的出处，本身感念的理解，然后介绍了WIMAX的一些关键技术，其次着重介绍了WIMAX技术通信网络的影响，有线领域，无线领域等等。

简介：2013年5月23日，SPCA二届一次会员大会在深圳鹏翔阁隆重召开，会员满座。在与会196位会员企业代表的参与、监督、见证下，会议选举产生了第二届理事会。未来协会将以”服务与产业一起前行”的积极态度，务实创新，提供更多元化的服务。

简介：近2～3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm～100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材