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芯片级封装与HDI/BUM板

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摘要芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术.芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.

DOI pn49z89dyq/13383

作者林金堵

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2002年9期

关键词芯片级封装 HDI/BUM板 3D组装微孔化 CTE匹配 PCB基板

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2002年09月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）