简介:表面组装技术(SurfaceMountTechnology)是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短、新技术不断引入,如何提高SMT系统的生产效率就变得越发重要,因此基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)就被提出来了。本文针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。
简介:摘要:继电器因其独特的电气特性、物理特性及良好的通用性,广泛应用于地铁列车控制系统,是实现各项逻辑功能的关键器件。继电器能否正确动作,对地铁列车的运作稳定性至关重要。继电器故障一直困扰着列车的正常运营。对于继电器触点瞬时的动作故障,存在回库后故障排查定位困难。特别是随着运营时间的延长,继电器故障可能会不断增加。对涉及继电器的关键控制电路进行技术改造,可提高检修效率和运营保障能力,最简单易行的方法就是采用高可靠性继电器,对关键控制回路增加冗余设计。此外,对于新造车辆和进入架大修期的车辆,采用LCU替代是未来的一个发展方向。本文主要分析地铁车辆继电器故障分析与控制优化。
简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)焊膏涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。