简介：SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。

简介：继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk）后，DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨，为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

简介：日前，德州仪器(TI)推出创新型的数字电源产品，可显著增强当今电源系统的性能，还可大幅延长其使用寿命。TI在得克萨斯州奥斯汀举行的2005年应用电源电子研讨会(APEC)上展示了一系列的FusionDigitalPower解决方案，表明数字控制电源系统能以极具竞争力的低成本实现更高的性能与设计灵活性。

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简介：新风光电子科技股份有限公司采用无感矢量控制技术的高压变频器推荐理由：高压异步电机无感矢量技术是公司研发中心在近年投入大量人力、物力开发研究的技术,在2015年取得重大进展,完成了研制开发任务,并在公司仿真实验室绞车提升机试验站进行了试验验证工作,取得了圆满成功。年中,高压异步电机无感矢量控制技术开始在煤矿系统现场进行安装调试试运行,通过现场长时间可靠运行,获得可靠验证,无感矢量控制技术完全可以满足现场稳定、可靠运行的要求。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：通富微电日前发布公告，公司拟与富士通半导体建立合作研发平台，8月30日双方已签署《合作设立研发中心意向书》。

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

简介：欧盟今年7月将买施“禁止有毒物质”条款Rolls（RestrictionsonHazardousSubstance），厂商产品输欧必须调整相关制程、材料，以符合环保标准。由于全球环保意识渐强，未来产业绿色商机将持续成长，欧盟Rolls以禁止铅等有害物质为主，包括无铅锡料、绿色验证、LED等相关替代产品等产业将因此受惠。

简介：一、符合欧盟WEEE指令的无铅产品标示依照欧盟WEEE指令规范，2005年8月13日后被WEEE列名规范的十大类产品，在欧盟会员国内销售时，应按WEEE附录所列的标示图案，标示在产品上。欧盟委员会及CENELEC便依据上述的要求，拟定了BTTF116—3及prEN50419二项规范(注：BTTF116—3及prEN50419已于2004年5月发布最后的草案版)。WEEE指令中相关的标示要求，如图1及图2所示

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

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简介：PCB的发展，当双面板无法容纳下所有线路时，势必走向多层板，而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程，即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤：叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的一些方法，经由理论来设计各制程的参数，并由材料性质着手，配合制程参数：温度、压力、真空来作一探讨。

简介：本文简要分析了印制电路板可靠性对武备实现整体性能的重要性，以及在对印制电路板质量监督和检验验收过程中存在的误区。立足多年实践，分析了影响印制电路板可靠性的主要因素，提出了针对这些因素重点加强武备印制电路板质量控制工作的重要性和应把握的几个问题。

简介：党的“十六大”提出要“坚持以信息化带动工业化，以工业化促进信息化”，要“优先发展信息产业，在经济和社会领域广泛应用信息技术”，明确了我国经济发展的道路．赋予了信息产业新的历史使命，党的十六届三中全会做出了《中共中央关于完善社会主义市场经济体制若干问题的决定》，进

简介：美国福禄克公司(FlukeCorp．)创立于1948年，总部位于美国华盛顿州埃弗里特市(Everett)．生产基地位于美国、英国、荷兰，销售服务机构遍布欧洲、北美洲、南美洲、亚洲和澳洲，其代表机构和授权分销商遍布世界100多个国家。

简介：本文试析采用SMT的产品拓产的四种途径。

简介：9月19日,中国工博会在上海国家会展中心开幕,三菱电机在本次展会上,以“ConnectEverything”为主题,展示了智能制造相关的创新产品与方案。并于9月20日召开新品发布会,正式面向全球推出MEL1PC智能型工业控制产品体系。