简介:通过对1993年9月~2003年11月瓦里关地区(36.17°N,100.53°E)Brewer资料和TOMS资料的比较分析,结果表明:1)瓦里关Brewer臭氧光谱仪的观测数据与卫星的TOMS观测数据之间存在一定的差异,两者的差异80%以上集中在-2.5%~2.5%之间;2)1993~2003年瓦里关地区的大气臭氧总量有着明显的下降趋势,这与北半球中纬度地区观测到的平流层臭氧减少的趋势相吻合;3)瓦里关地区大气臭氧总量存在明显的年际变化和季节变化,且每年的2~4月较高,8~10月较低,一年中振荡的幅度达到60DU;4)TOMS两个版本的观测数据与地面观测结果呈现出较好的一致性和相关性,相关系数达到0.9以上。
简介:摘要腰椎间盘突出症是指椎间盘变性、纤维环破裂、髓核组织突出刺激和压迫马尾神经、神经根所引起的一种综合征。腰腿痛的最常见的病因之一,它是发生在腰椎间盘退变的基础上,以20~50岁为多发年龄,男性多于女性。腰椎间盘突出多发生在L4~5、L5~S1。近一年来我科针对保守治疗6周疗效不佳,要求手术治疗的患者,我们采用臭氧注射术及经皮切吸术相结合的方法,使患者减轻疼痛。臭氧注射术具有强氧化性、杀菌、抗病毒、消炎、镇痛作用;经皮切吸术在纤维环上钻孔,开窗,摘除部分髓核,减低椎间盘内压力,缓解对神经根及椎间盘周围痛觉感受器的刺激,从而达到治疗目的。该技术创伤小、并发症少、安全有效,目前取得了明显疗效,现报道如下。
简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM
简介:人教版第三册高中语文教材对李白《梦游天姥吟留别》中“栗深林兮惊层巅”句的注释是:使深林战栗,使层巅震惊。显然,注释者是把“栗”和“惊”理解为使动用法,而把“深林”和“层巅”看作了“栗”和“惊”的陈述对象。笔者不赞同这样的理解,认为如此理解不符合具体的语境。读过这首诗的人都知道,第二段的中心是写“我”“梦吴越”的经过。由“我”的所想——“欲因之梦吴越”,写到“我”的所行——“飞度”、“著谢公屐”、“登青云梯”,再写到“我”的所见所闻——“见海日”、“闻天鸡”,看到异彩纷呈的神仙世界,最后落笔于“我”的所感——“魂悸以魄动”、“惊起而长嗟”。可以看出,本段所写的一切内容都应该是表现“我”的,而“使深林战栗,使层巅震惊”这样的注释则偏离了表现的中心——“我”,并且“深林战栗”、“层巅震惊”对表现“我”没有任何意义。笔者以为,“栗”和“惊”的陈述对象不应该是“深林”和“层巅”,而应该是“我”,“栗深林”和“惊层巅”是“栗于深林”和“惊于层巅”的省略。如此理解,才能保证全段表现的中心是“我”。以上看法不知妥否,请大方之家不吝赐“栗深林兮惊层巅”注释质疑@丁勤中$河北承德县三十家子高中