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  • 简介:积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS(Bis(3-磺酸丙基)disulfidedisodium)为光亮剂、JSB(JanesgreenB)为整平剂和PEG(聚乙二醇)的聚合物。但是,这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此,添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果,快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法,添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

  • 标签: 充填 添加剂 电镀 充填能力
  • 简介:美国当地时间5月29日,AMD宣布今后3年将逐步扩大德国德累斯顿300mm晶圆制造厂的产能。将把现有200mm晶圆制造厂“Fab30”改造成300mm线,名称变更为“Fab38”。同时还将建设专用于焊接凸起形成和测试工序的无尘室。为此将总计投资25亿美元。其中的一大半将用于为Fab38引进新设备。

  • 标签: AMD 美元 投资 德国 300MM晶圆 工厂
  • 简介:本文针对EXB841经典IGBT驱动电路存在的不足:过流保护阈值过高、存在虚假过流、负偏压不足,过流无保护自锁及无报警电路。因此,提出一款新型的IGBT模块驱动器TX—K841L,它延迟时间小,工作频率高,驱动能力强,可直接代换EXB841。通过实验测试其在逐波过流和连续过流时(实行软关断,PWM信号封锁)的情况,进一步验证了此驱动器的控制器端可靠而且稳定。而且它还可根据用户需要设定IGBT的短路阈值电压、保护盲区时间、软关断斜率,以及提供了故障反馈保护的接口,使产品的适用性得到极大提高,已经在逆变器、不问断电源、电焊机、伺服系统、轨道交通等领域获得了广泛的应用。

  • 标签: IGBT驱动 TX—K841L 盲区 软关断
  • 简介:美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorp.)宣布推出一系列共10款全新的SolarMagicIc芯片,其优点是可以降低光伏系统的发电成本,提高其稳定性并简化相关电路设计。该系列全新芯片拥有全桥门极驱动器和微功率稳压器,适用于光伏系统内各种不同的电子装置,其中包括微型逆变器、电源优化器、充电控制器和电池板安全系统。

  • 标签: 美国国家半导体公司 IC芯片 SEMICONDUCTOR 光伏系统 门极驱动器 充电控制器
  • 简介:L6219DSA是STMicroelectronics推出的自动步进电机驱动芯片。文章介绍了基于L6219DSA和AT89S51单片机来简化磁力搅拌系统的硬件结构和设计方法,利用该方法可提高磁力搅拌系统的便携性,可靠性和控制精度。

  • 标签: 磁力搅拌 驱动芯片 步进电机 系统设计 搅拌系统 51单片机
  • 简介:多米诺印刷科技公司致力于为企业产品标识、追踪追溯以及数码印刷提供全面的解决方案,近日,更以杰出的表现一举斩获英国“PLC年度公司”殊荣。2011年33310日,在伦敦葛罗斯威诺饭店的颁奖晚宴上,多米诺集团总裁NigelBond和集团财务总监AndrewHerbert接过了当晚分量最重的奖杯“PLC年度公司”。

  • 标签: PLC 多米诺 ANDREW 产品标识 印刷科技 数码印刷
  • 简介:伦茨公司全新发布的L—force8400系列变频器,是伦茨继推出8200Vector系列变频器多年之后,发布的最新一代模块化变频器产品。可根据客户的不同需求,为客户提供可定制的模块化驱动解决方案,最终帮助客户提高生产效率,优化设计方案并节省成本。目前最新一代的8400系列变频器按照功能不同分为三种类型。其中,8400Baseline属于简易型变频器,可以完成简单的开环控制,适用于一些较为简单且变化不大的驱动任务,如传送带、水泵、风机、风扇等;

  • 标签: 模块化变频器 伦茨公司 优化设计方案 生产效率 开环控制 客户
  • 简介:9月6日,国内高压变频器领导者——北京利德华福电气技术有限公司2018年客户大会暨二十周年庆典在北京举行。集实力与荣耀一体的利德华福二十周年庆典,不仅完美演绎了利德华福二十年深耕行业的经验积累,更是利德华福二十年探索行业应用技术积淀的最佳注脚。

  • 标签: 高压变频器 大功率 水冷 电气技术 经验积累 领导者