简介：Inthispaperthemodelling,analysisandoptimizationofmillimeterwaveoscillatorsareinvestigatedbyusingtheafrequency-domainharmonicbalancetechnique(FDHB),wheretheexternal-circuitimpedanceslookingoutsidefromtheactivedevicearecalculatedwithacombinedtechniqueofmodesexpansion,Galerkin,andcollocationmethods.Theoptimizationresultsareinagreementwiththeexperimentalones,whichshowthereliabilityofthepresentedmodelandoptimization.

简介：PIM-SM(ProtocolIndependentMulticast-SparseMode)isamainmulticastroutingpro-tocolintheIPv6(InternetProtocolversion6).Itcanuseeitherasharedtreeorashortestpathtreetodeliverdatapackets,consequentlythemulticastIPlookupenginerequires,insomecases,twosearchestogetacorrectlookupresultaccordingtoitsmulticastforwardingrule,anditmayresultinanewrequirementofdoublingthelookupspeedofthelookupengine.TheordinarymethodtosatisfythisrequirementinTCAM(TernaryContentAddressableMemory)basedlookupenginesistoexploitparallelismamongmultipleTCAMs.However,traditionalparallelmethodsalwaysinducemorere-sourcesandhigherdesigndifficulty.Weproposeinthispaperanovelapproachtosolvethisproblem.ByarrangingmulticastforwardingtableinclasssequenceinTCAMandmakingfulluseoftheintrinsiccharacteristicoftheTCAM,ourapproachcangettherightlookupresultwithjustonesearchandasingleTCAM,whilekeepingthehardwareoflookupengineunchanged.ExperimentalresultshaveshownthattheapproachmakeitpossibletosatisfyforwardingIPv6multicastpacketsatthefulllinkrateof20Gb/swithjustoneTCAMwiththecurrentTCAMchip.

简介：ForanSOI-FPGA(silicon-on-insulatorfieldprogrammablegatearrays)(VS1000)fabricatedwith0.5mSOI-CMOS(silicon-on-insulatorcomplementary-metal-oxide-semiconductor)process,acompleteintegratedplatformofFPGAcomputer-aideddesign(CAD)toolset(VDK)isdeveloped,whichcanconverttheVerilogHDL(hardwaredescriptionlanguage)descriptionintoabitstreamandfinallydownloaditintoanFPGA.ExperimentsandtestingverifythatthisFPGACADworkswellandefficiently.

简介：摘要3D打印技术理论上可以打印任何三维立体的物品，文物大多为三维立体的物品，因此可将3D打印技术应用于文物修复领域。本文将从3D打印技术的理论与应用，文物修复的现状，以及将3D打印应用于文物修复的实践意义与所需技能等方面论述3D打印在文物修复中的应用。文物修复工作者所接触的多为可移动性文物，因此本文将以可移动性文物为主要研究对象进行论述。

简介：摘要职业技术教育是以培养应用型、技能型人才为目标。面对企业对具有较高CAD应用技能的复合型专业人才需求量大增，我们需要需要培养和造就大批有创新能力的高素质技能型人才。因此，结合教学，笔者认为CAD教学如何体现室内设计的设计理念和特色，使学生在较短的时间内熟练掌握与专业相关的CAD绘图方法和技巧，是职业院校室内设计专业CAD课程教学必须解决的课题。

简介：摘要随着科学技术的不断发展，越来越多的新型材料被制造并且应用在各行各业的发展中。尤其是先进复合材料的出现并且在航天领域中的广泛应用，推动了中国航天事业的进一步发展，同时，航天事业也对复合材料的应用提出了新的要求。在航天器材建造中，所使用的复合材料具有各向异性和非均质性的特点，这种特点使得其对于分层损伤和层间断裂十分敏感，为了减少这种损伤对于航天器材的作用发挥的影响，研究人员开始对于冲击损伤下航空复合材料修复技术进行了研究。

简介：

简介：在电子制造业的日本Al和SMT设备中，安川(YASKAWA)公司的侍服马达广泛地应用在机器的各驱动部。以我公司松下自插机AVF直流马达(型号为：N606UGMM-029)为例，这些马达随机器使用至今已经有10年的时间。该马达主要有两部分组成，其一是马达的主体部分(定子和转子)，其二是编码器。由于长时间的使用，时至今日，一些小故障时有出现。但些这故障，一般都是出现在马达的编码器部分，而编码器上的故障，又基本集中在两个方面：一方面是轴承的坏死，另一方面是光栅刻度被磨掉。

简介：摘要通过研究古代壁画，我们可以从中获取大量珍贵的信息，其中包括古代人们的生活方式、兴趣爱好、历史文化等。因此，作为我国历史文明不断变迁的见证者——壁画蕴含丰富的艺术价值，是我国历史文化的瑰宝。但是，壁画遭受着人为与自然双重因素的影响，不断地出现龟裂、褪色、脱落等问题，面对这些问题，专业修复人员必须予以重视，然而传统的修复方式不仅费时费力，甚至可能在修复中出现更加严重的二次伤害。面对这一前提，将计算机技术充分应用在壁画的修复工作中这一方法已然成为当前研究的重点方向之一。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；