简介:玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,Dk0.00007)的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3.08,Dk0.013印制电路板基板;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3.25,Dk0.0013印制电路板基材;通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009印制电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求,制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料,用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。
简介:当有防腐层的管道实施阴极保护时,最终用户必须考虑到假如防腐层剥离(失去附着力)时可能发生的问题。许多人想当然地认为阴极保护将能够解决他们管道的外腐蚀问题,而没有真正理解防腐层与阴极保护之间的关系。当阴极保护电流真正具有通达管子金属的通道时,阴极保护才是非常有效的。大多数管道外腐蚀是剥离的防腐层造成的,它们屏蔽了阴极保护电流,而不是因为阴极保护电流不足。当防腐层发生剥离或者起泡时,大多数类型的防腐层会使保护电流偏离它们原有的理想通道,结果,阴极保护电流无法充分保护管子的外表面。这样的防腐层称为“屏蔽性”管道防腐层。还有些类型的防腐层即使发生防腐层剥离或者甚至有水渗进防腐层与钢管之间的空隙时依然允许阴极保护电流有效保护钢管。这样的防腐层称为“非屏蔽性”管道防腐层。本文着重讨论这两类防腐层体系的不同点,以及阴极保护与这样的防腐层如何结合使用才有效。