简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

简介：介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag／Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。

简介：印制电路板是电子信息产业的基础，半导体、现代高新科技产品都离不开印制电路板。随着全球环保意识的增强，各国把预防电子制造业在生产过程中对人体及生态平衡所造成的恶劣影响提到重要的议事日程。在我国．保护好环境才能实现经济持续发展，企业经济效益、环境效益也才能同步发展。由深圳拓鑫环保设备公司研发生产的“印制板含铜废液回收处理设备”能够全程回收铜蚀刻液，使PCB企业的废水基本实现“零排放”，让PCB企业实现环保及经济效益的双赢。

简介：

简介：这是一篇环保论文。叙述印制板行业目前执行的水污染物排放的国家和地方标准，污水处理中铜为达到国家二级标准（1．0mg／L）和一级标准（0．5mg／L）的困扰。叙述铜对人体和动植物的毒害情况。世界各国污水排放铜的标准。提出了改变这种状况的建议。

简介：印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。

简介：1前言近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。

简介：伦敦金属期货交易所再度改写今年以来新高．最新铜价的报价来到6930美元／吨，较前一个交易日上涨75美元或109％，再度改写今年以来新高，不过铜箔以及铜箔基板端的报价却静悄悄，无法随着铜价上涨而所有调升。业者表示，进入第四季之后，电子产业淡季效应显现。PCB客户的下单力道亦跟着减弱，故无法顺利涨价。

简介：“假若马来西亚航空公司MH370航班是完全与全球跟踪系统兼容的，此时我们就能把它的具体位置精确在一平方米之内了。”说这话的并不是澳大利亚总理等政要或其他航空专家。而是作为负责全球性技术标准的IIC对象管理部的第一任首席行政主任RichardSoley。

简介：介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。

简介：2009年12月19日，河北华整实业有限公司承担的河北省科技支撑计划项目《钨铜新型电子复合材料》鉴定验收会议在石家庄成功召开。会议经河北科技厅组织，由衡水市科技局主持，邀请有关专家组成鉴定委员会和验收委员会。景县县委、政府对该项目产品的研发成功和鉴定验收予以高度重视，政府县长李建刚同志、刘兰智副县长参加了此次会议。

简介：物联网，作为当今最炙手可热的时代发展的关键词已经逐步应用于我们的生活。据预测，物联网将作为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮改变我们的生活方式。