简介：金属化流程虽然90年代又出现了以环保为号召的各种『直接电镀』（DirectPhdng）法，与成本较低的黑孔倒ackHole）法或影（Shadow）法等。但化钯化铜法仍居质量最稳定之龙头，为其他各种偏方所无法取代。

简介：研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。

简介：以二水合氯化钯为原料，PVP（聚乙烯吡咯烷酮）为分散剂，抗坏血酸（从）为还原剂，在常温下还原Pd^2＋制备纳米钯。通过激光动态散射法（DSL），透射电子显微镜（TEM）和X射线衍射仪（XRD）对纳米钯进行了表征分析，结果显示，在PVP分散剂的作用下，得到的纳米钯为粒径8nm～22nm，无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液，可以减少沉铜的工艺步骤，经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级，通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。

简介：电子工业不断的小型化，数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途，线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护，如这最后表面处理层可用于不同互联技术，可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层，故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识，沉镍浸钯浸金层膜系统（ENIPIG）被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜，相对于其他表面处理，可节省颇大的成本。

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：摘要本文建立了测定淡水虾中镉、铅的新方法。确定了淡水虾的微波消解处理方法条件和ICP-MS测定镉、铅的实验条件，方法准确、快速。

简介：通过实验为企业量身定制电路板生产蚀刻工序排放含铜废液的波美度与铜含量的对照表,利用波美计测定排放蚀刻液波美度,经波美度对照表快速查阅蚀刻液铜含量百分比。该方法具有不消耗化学试剂、对实验条件低、快速、简便等优点。

简介：为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求.

简介：树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.

简介：在对氦质谱细检漏漏率公式的分析和对密封腔体内外气体交换过程公式的推演中，以氦气标准漏率LHC代替等效标准漏率L，引用了氦气交换时间常数THc，使公式更为真实和简单直观．通过漏率偏差的分析和内部气体含量的计算表明，能够应用本文的公式对密封腔体内外气体的交换过程进行工程计算，计算分析了现行我国国家标准和美国标准各种试验条件漏率判据所对应的THc，着重指出漏率符合接收判据并不能有效保证内部水汽含量要求一讨论了这些标准中进行的改进、存在的密封性等级及进一步改进的必要．并提出了建议进行研究的内容.

简介：通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退锡废水中锡含量测试效果，为线路板退锡废水测试监控提供简单、准确，可靠的分析方法。

简介：金属和金属化合物多年来一直在塑料生产中扮演重要角色。它们多不是以化学键的形式和聚合物基质结合，而是以包囊的形式存在在其中。所以在长期的使用过程中会慢慢释放到周围环境中。同样的，当处置塑料垃圾的时候，不管是通过焚烧还是掩埋的方式，从塑料中释放出的有毒金属元素都会对大气或土壤造成污染。所以塑料制品对环境负责的做法就需要对塑料生产，回收利用和处理过程的每一个环节都对重金属予以注意和监控。