微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法

(整期优先)网络出版时间:2004-03-13
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为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求.