简介：创新的科技赋予了新型SIPLACEX系列产品可靠、快速和精准的特性。X系列的主要改进之一是最新开发的20吸嘴收集贴装头。四个此类贴装头可被安装于四悬臂设备配置中，并能在55μm@4sigma精度下达到80，000cph的贴装性能。此款贴装头配有20个吸嘴，

简介：摘要 : 在生产效率在稳定的情况前提下采用仿真方法分析贴片生产线绩效，提高贴片生产线的生产效率，寻找新的优化方法。

简介：今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件，而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的，如果不是困难的，时刻。成功的关键在于贴片设备供应商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。

简介：

简介：摘要：随着电子科技的发展，贴片元件的广泛应用，使得电子装配工艺技术变革的时代即将到来。由于SMT表面贴装技术作为高新技术生产技术走进了各种电子产品的生产中，因此，本文针对SMT表面贴装技术的工艺应用进行以下探讨和研究。

简介：SMT生产工艺质量分析和优化领导者-CeTaQ公司将加大提供贴装力测量技术的力度，因为质量保证部门正寻求高效的方法保持质量，同时提高工作效率，以抵御利润空间下降问题。

简介：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

简介：摘要：通过在生产加工过程中遇到的各种散装料的贴装问题，本文主要针对小批量产品物料种类少、生产数量少、散装物料多等特点，采用手动编程调试程序和借助自制工装，解决散装元件的贴装难题，对于小批量生产散装料的贴装有非常重要的贴装技巧。

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简介：本文从SMT工艺过程出发，介绍了SMT在教学实践中的一些经验与体会，并对常见的焊接缺陷作了简单分析。

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简介：摘要：随着电子技术的迅猛发展，芯片贴装的焊缝缺陷检测方法对于确保产品质量和可靠性变得越来越重要。本文针对芯片贴装焊缝缺陷问题展开研究，并提出了一种基于X射线检测和红外热像仪的综合检测方法。通过对焊缝的形貌、结构和温度等多个参数的综合分析，能够有效地检测出焊缝缺陷，并提供相应的处理和修复建议，以提升芯片贴装的质量和可靠性。

简介：信息技术的融合为电子制造产业带来了新的市场增长点，通信终端仍是制造业的重点产品。有资料显示，今年全球电子信息产品市场增速将保持在5％以上，其中手机出货量将接近11亿部。从中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团共同主办的第17届中国国际电子生产暨微电子工业展（NepconChina2007）可以看出，面向通信终端和消费电子生产的设备和材料受到采购商的关注。

简介：日前,第九届国际手机产业展览会暨论坛（中国天津）组委会宣布,松下电器机电（中国）有限公司将在本届手机展会以及环渤海电子制造设备及材料展上同期举办主题为＂下一代通讯器材的贴装技术＂的技术研讨会，

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简介：摘要：随着电子科技的发展，贴片元器件的普遍使用，使电子组装工艺技术革新时代快速来临。 SMT表面贴装技术作为高新生产技术以走进了各类电子产品的生产中，因此，文章将针对 SMT表面贴装技术工艺应用做如下讨论研究。

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