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  • 简介:在模拟和混合集成电路中,CMOS带隙基准源是应用广泛的重要单元,针对温度补偿对基准源性能的影响,本文从介~CMOS带隙基准源的基本原理出发,分析了一阶补偿、二阶补偿以及更高阶补偿的CMOS带隙基准电路结构。

  • 标签: 温度补偿 带隙基准源 精度
  • 简介:传统的电容器组补偿由于响应时间慢,不能动态跟踪电网进行补偿等缺点,已经无法适应未来智能电网的发展方向,本文把SVG和电容器组进行对比,阐述了SVG的原理、技术优势和电容器组的缺点。以SVG为代表的新型无功补偿设备技术先进可靠,有广泛的应用市场前景。

  • 标签: 电容器 SVG 补偿
  • 简介:晶闸管投切电容器(TSc)由于控制简单,成本低廉,在实际中得到了广泛的应用。本文介绍了基于dsPIC30F6014的数据采集系统和S3C44BOX的主控系统构成的无功补偿控制器的工作原理,并提出了采用DMA的方式实现上位机和下位机的通讯,提高了CPU的利用率。结果表明,本无功补偿控制器具有良好的补偿效果。

  • 标签: 无功补偿 DIRECT MEMORY ACCESS
  • 简介:为了设计基于Si8250的数字电源补偿器,本文采用该芯片专有的GUI图形仿真软件,对功率级主电路的开环模型进行了仿真,生成了幅频和相频特性曲线。结合Venable补偿理论与GUI中的控制环路模型及图形化补偿方式,设计了精确的数字PID补偿器。试验表明,通过GUI设计的数字补偿器具有很好的环路动态特性和稳定性。

  • 标签: 数字补偿器 GUI设计 动态模型 BODE图 动态响应
  • 简介:本文分析了配电网电压骤降时静止无功补偿器配有超级电容器组进行有功补偿的必要,采用Buck/Boost型双向直流变换器连接超级电容储能装置与静止无功补偿器,通过对DC/DC变换器数学模型的建立应用双闭环PI控制,该方法可确保超级电容无论吸收功率还是释放功率直流母线侧电压均恒定,通过MATLAB/SIMULINK软件,对DC/DC变换器进行仿真分析,验证了系统结构及控制方法的正确与有效

  • 标签: 超级电容 静止无功补偿器 Buck/Boost型双向直流变换 双闭环PI控制
  • 简介:晶闸管电子板的性能直接关系到晶闸管阀的工作性能,从而直接影响到整套静止无功补偿装置的可靠。本文将从晶闸管电子板电源的取能方式入手,结合不同的SVC装置运行特点,详细介绍电压取能和CT取能的特点以及二者的应用场合,并给出相应的试验结论。

  • 标签: 晶闸管电子板 静止无功补偿装置 取能
  • 简介:文章首先介绍了独立电源系统有源滤波器谐波和无功电流的补偿原理。而后,当有源滤波器的输出功率不能够满足电源系统补偿需求的时候,提出了谐波和无功电流的补偿策略,使有源滤波器在固定补偿能力下发挥最大的补偿效益,提高了有源滤波器的补偿能。通过分析比较说明该补偿策略具有较大的优越,并在实际的有源滤波器装置中得到了较好的应用,表明该策略是正确和有效的。

  • 标签: 独立电源系统 有源滤波器 谐波 补偿策略
  • 简介:近年来,电力网中电压不平衡给系统带来很多危害,无功电流的补偿已成为亟待解决的问题,传统无功补偿装置已经远不能满足要求,新型静止同步补偿器STATCOM应运而生。本文研究静止同步补偿器STATCOM的工作原理、数学模型、无功功率理论和直接电流控制方法,实现无功功率补偿方式。在对STATCOM模型的建立进行了深入研究的同时,采用d—q电流直接控制法对STATCOM进行了仿真分析。

  • 标签: 静止同步补偿器 功率因数 逆变器
  • 简介:近年来,电力网中电压不平衡给系统带来很多危害,无功电流的补偿已成为亟待解决的问题,传统无功补偿装置已经远不能满足要求,新型静止同步补偿器STATCOM应运而生。本文研究静止同步补偿器STATCOM的工作原理、数学模型、无功功率理论和直接电流控制方法,实现无功功率补偿方式。在对STATCOM模型的建立进行了深入研究的同时,采用d-q电流直接控制法对STATCOM进行了仿真分析。

  • 标签: 静止同步补偿器 功率因数 逆变器
  • 简介:PWMDC/DC转换器的设计中,为了防止出现次谐波振荡,需要引入斜坡补偿电路,而传统的斜坡补偿电路通常在加法器处会引入附加的内部反馈环路。这会极大地限制系统带宽。文中提出了一种简单的结构来实现峰值电流模式下的斜坡补偿。这样可以减小斜坡补偿中加法器对系统带宽的限制,从而可以提高系统稳定性,使转换器有更高的开关频率。仿真结果表明.这种方法能实现电压信号准确地相加。

  • 标签: 峰值电流模式 斜坡补偿 加法器
  • 简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。

  • 标签: 可制造性 DFM检查表单 线路板组装工艺 设计
  • 简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。

  • 标签: DFM 可制造性 印刷电路装配 电子制造 通过率 显示
  • 简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。

  • 标签: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理
  • 简介:继推出PI-2000高导电银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

  • 标签: DOW Corning公司 导电性银墨 PI-2200 PI-2310
  • 简介:1概述随着挠印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。

  • 标签: 挠性印制板 制造工艺 刚性印制板 基板材料 PC产品 FPC
  • 简介:选择焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择焊接的方法和优点,通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择焊接技术做了详尽的介绍。

  • 标签: 选择性焊接 通孔 可编程 PCB组装 互连 元件
  • 简介:在无止境地追求更高的产品可靠和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

  • 标签: PBGA 超声学 产品可靠性 电性能测试 现场故障 生产检测