简介：引言。含铅焊料应用于电子产品已有50多年历史。因含铅焊料(通常为60／40的锡铅合金)相对于其它合金价格低廉，而且在不同的工作条件下性能稳定，因此曾占据着市场的主导地位。同时，含铅焊料还具有非常适合应用于电子产品的独特特性，如低融点，高强度韧性和耐疲劳性，及高热循环性、导电性及联结完整性：最后，由于已经建立的大型制造基地都采用含铅焊料，故其能在电子业占有主导地位。

简介：当大家看到这个标题时，可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能，还需要描述吗？只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品，就不会有错!难道我工艺会不合格？我的回答是“错，大错特错!”作为质量部门、最终用户通常不会考虑生产和焊接工艺等生产过程，他们希望所得到的最终产品功能完整，产品外观、焊接状况都符合三级产品或自己公司的最严格要求。在排除SMT或波峰焊等过程中无任何不良影响的前提下，对有缺陷产品该怎样处理呢？业界广泛的解决办法是利用一定的工艺设备或简单的电烙铁来处理产品缺陷。而由于从事该项工作的员工的技能水平及熟练程度存在差异，同时对电子组件的维修和返工方法及步骤也有所不同，这些人为的不确定性因素的存在使维修后的产品产生出不可预测的故障或缺陷，该缺陷的表现形式更为隐性，不易察觉。

简介：最优诊断树是电子可测性设计与分析的重要研究内容，也是电子系统故障隔离的基础。针对国内对最优故障诊断树研究和应用的需求，介绍了采用启发式AO＊（AOstar）算法求解最优故障诊断树的方法，并将该算法封装实现为COM组件。与国外可测性分析软件TEAMS生成的诊断树结果对比分析，表明结果准确，组件易扩展，可以方便的嵌入到可测性设计与分析以及故障诊断软件之中。

简介：中盛光电集团（ETSolar），日前宣布将为英国提供600KW的太阳能组件，用于太阳能屋顶发电系统。位于纽卡斯尔，这些系统将被安装在YourHomesNewcastle（YHN）的30个商业屋顶上，YHN是由纽卡斯尔市议会组织管理的一个商业实体，生产的电力将在今年的10月入网。整个项目是由致力于生能源解决方案的英国商业项目开发商OPUSGreen公司负责设计和安装的。

简介：1范围本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。

简介：3．4表面组装以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求，包括元器件点胶贴片，定位焊接等，以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。

简介：3．5表面元件的焊接要求与判定3．5．1矩形片式元件的焊点要求A）焊端有良好的润湿，焊点呈弯月面，焊盘与端极间锡厚2mils（005mm）为优良焊点，见图30a）；