简介:第2章多层印制板的工艺特点2.概述多层板(MLB)制造技术的发展速度飞快,特别是80年代后期,随着高密度I/0(输出/输出)引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用,促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。
简介:时域仿真法是研究电力系统电能质量的一种重要方法,本文基于Ansoft/Simplorer软件平台对电气负载对船舶电力系统电能质量的影响进行分析。研究的主要对象是感性负载、容性负载和整流型负载,根据外特性在仿真环境中建立感性负载和容性负载的等效阻抗模型,利用电力电子器件建立变压整流器的模型。通过仿真对电能质量中的三相不平衡问题、功率因数问题、谐波问题和直流脉动问题进行研究,以分析电气负载对船舶电力系统电能质量的影响。
简介:
简介:各有关企业、印制电路、表面贴装、网版印刷及相关行业从业人员:为了贯彻国家信息产业部,加快电子信息产业高技能人材的培养,在电子信息产业全面推行国家职业资格证书制度,培养更多的高级工、技师的指示。
简介:在SMT生产过程中出现缺陷时,牵涉的面比较多,有物料问题、机器问题,设计问题等。
简介:根据党中央、国务院:对作出突出贡献的高技能人才进行表彰和奖励,给予崇高荣誉的指示,中国电子学会生产技术学分会、深圳市电子商会特向国家劳动和社会保障部、信息产业部推荐12名从事印制电路、表面贴装及相关专业的高级技师为2006年度优秀高级技师。
简介:热分析是个很麻烦的事情,有很多软件可以做这件事情,事实上很大一部分的工作是机构工程师做的,他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果:
简介:析了差分放大器的两种负反馈形式及反馈网络的反向传输效应在高性能差分放大器设计中的作用。讨论了差分放大器的输入输出关系、输入输出阻抗、负载、以及信号源阻抗等对差分放大器性能的影响。
简介:从焊点的可靠度来讲,空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险,比较严重的话,还影响焊点的电气连接与电路导通,所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视,了解引起空洞的原因。
简介:经综合分析,2009年,中国塑机行业的出口形势看好,积极因素正在增多。例如,国家已在实施积极的财政政策和适度宽松的货币政策,同时,赴外贸领域也采取了一系列扶持措施,像国家数度调整出口退税率等等,这些政策效应正在逐步显现。又如,我国传统出口产品在国际市场上有较强的竞争力,塑机产品在性价比方面具有优势,金融危机造成各国购买力下降,
简介:介绍了一种以PMT作为感光器件的基因分析仪。该仪器以80C552单片机为微处理器,配合光学系统、位置控制系统进行信号采集与处理,并通过对待测试剂的荧光特性参数的采集分析来确定特定基因段的含量。本仪器具有检测速度快、准确性高等特点。
简介:本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准,缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。
简介:本文阐述了变频器的常见故障,并针对常见故障提出了解决措施。
简介:晶闸管耐压较陈,中高压领域所用晶闸管阀(TCR、TSC等)均需多支晶闸管串连才能满足耐压需要。本文分析了传统的串连晶闸管的触发特点,并提出了一种新颖的晶闸管触发方式光电+电磁触发。在山东泰开电力电子有限公司生产的高压TSC晶闸管阀上进行了试验验证。试验结果证明,采用光电+电磁被发方式,晶阐管触发一致性好,触发电流大,抗电磁干扰能力强,具有较好的推广价值。
简介:太阳能发电系统并网技术是当前太阳能应用中一个研究重点。本文提出一种有效的太阳能并网系统,其外环功率环和内环电流环分别实现了系统的功率点确定和电流的优化逆变。文中详细分析了最大功率点跟踪(MPPT)、级联五电平逆变桥控制、循环式优化算法等太阳能利用中的新技术;给出相应的仿真分析结果。
简介:在传统旺季的需求拉动下,2005年下半年PCB市场的销售量急剧上升,一扫上半年PCB市场疲软的态势,PCB销售量从全年看涨势喜人。iSuppliCorp.预计PCB市场在2006年将会继续保持强劲增长。
多层印制电路板制造技术及相关标准
船舶电力系统电能质量相关问题的仿真研究
关于开展对印制电路、表面贴装及相关行业从业人员进行职业技能资格认证通知
关于开展对印制电路、表面贴装、网版印刷及相关行业从业人员进行职业技能资格认证通知
关于开展对印刷电路、表面贴装、网版印刷及相关行业从业人员进行职业技能资格认证通知
关于开展对印制电路,表面贴装,网版印刷及相关行业从业人员进行职业技能资格认证通知
SMT缺陷分析——墓碑
中国电子学会生产技术学分会、深圳市电子商会推荐2006年度印制电路、表面贴装及相关专业优秀高级技师
测试技术应用前景分析
电路板级热分析
差分放大器的反馈分析
BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析
中国塑机行业出口形势分析
基于PMT的基因分析仪设计
BGA焊点的缺陷分析与工艺改进
变频器的常见故障分析
串连晶闸管阀触发方式分析与研究
太阳能发电并网系统的仿真分析
2005年和2006年PCB市场分析