简介:本发明是一种布氏硬度大于550HB的高级别低合金耐磨钢板,按重量百分比计包括以下组分:C0.33%~0.41%、Si0.50%~0.60%、Mn0.30%~0.80%、P≤0.012%、S≤0.003%、Cr0.30%~1.00%、Mo0.20%~0.60%、Ni0.80%~1.20%、Ti0.008%~0.030%、Nb0.015%~0.050%、V0.080%~0.150%、B0.0008%~0.0025%、N≤0.0040%、O≤0.0025%,其余为Fe和不可避免的杂质。本发明采用中高碳和合金化的成分设计,并通过碳、锰、铬、镍、钼和铜等合金元素以及铌、钛、钒等微合金元素的相互配合作用,并辅控制轧制和离线热处理的方法,使获得的钢板具有布氏硬度大于550HB的高级别,20℃低温冲击韧性≥20J。
简介:用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70MPa、粉末装载量(体积分数)为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1100℃/7h的真空预烧结后,在1000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗,制备高体积分数63%SiCp/Al复合材料电子封装壳体。研究表明,熔渗组织均匀、致密,SiC颗粒均匀分布在Al基体中。熔渗时需要严格控制熔渗时间,熔渗时间超过10min后会导致坯体被Al合金熔体过度熔渗,从而在复合材料表面产生Al合金层,时间越长,Al层厚度逐渐增加。最终制得的高体积分数63%SiCp/Al复合材料封装壳体的尺寸精度优于0.3%,其热物理性能优异,热膨胀系数和热导率分别为7.2×10-6K-1和180W/m·K,密度为3.00g/cm3,能够满足电子封装材料性能的要求。