简介：旭化成（AsahiKaseiEMD）旗下旭化成电子材料（苏州）有限公司大规模扩产工程已经动工兴建。旭化成电子材料（苏州）生产电路配线用干膜（Sunfort^TM）。扩产工程预计在08年4月完工，届时干膜年产能将由1．8亿平方米提升至2．8亿平方米，
简介：日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料，此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接装配IC芯片的SiP（SysteminPackage）及PoP（PackageonPackage）结构内插板外，还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。
旭化成大幅提升苏州厂干膜产能
日立化成研发出“MCL-E-679GT”之多层材料
