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  • 简介:多层薄膜材料已成为新材料领域中的一支新军。所谓多层薄膜材料,就是在一层厚度只有纳米级的材料上,再铺上一层或多层性质不同的其他薄层材料,最后形成多层固态涂层。由于各层材料的电、磁及化学性质各不相同,多层薄膜材料会拥有一些奇异的特性。这种制造工艺简单的新型材料正受到各国关注,已从实验室研究进入商业化阶段,

  • 标签: 多层薄膜材料 多层固态涂层 产品开发 工程材料
  • 简介:针对国内质子加速器能量不够高,不足以开展面密度为200g·cm~(-2)的厚物体透射成像实验研究的问题,探索了国内质子加速器用于高面密度厚物体内部材料边界位置测量的新方法。该方法与美国和俄罗斯发展的高能质子整幅照相不同,采用细束质子扫描方式记录透射束斑的能量、个数、偏转角度及束斑形状等信息,进而反演检测对象内部材料的边界位置。采用Geant4软件模拟了扫描检测过程,由透射率曲线和对称性特征量曲线提取的边界测量值与真实值的偏差为百微米量级。模拟计算结果表明,该方法具有可行性。

  • 标签: 高能质子 扫描方法 多层同心球 边界测量
  • 简介:基于能量守恒定律,构建可应用于空间机构热防护的多层打孔隔热材料热性能分析计算模型,该模型考虑相邻两层反射屏间辐射换热、反射屏与间隔物接触导热、间隔物本身导热以及残余气体导热,能够准确预测多层打孔隔热材料内部传热特性。并在此基础上,进行了隔热材料热真空实验研究,以验证所建热分析计算模型的准确度。

  • 标签: 多层打孔隔热材料 热分析 计算模型 热真空实验
  • 简介:构造了适用于含热阻多层复合材料壳体温度场计算的壳体温度单元,由于热阻的出现,假设壳体沿厚度方向的温度分布为分段多项式函数,使其满足壳体在内、外表面的边界条件,并在壳体温度单元上每个节点引入额外自由度,从而确定了分段多项式函数的系数.在此基础上,以双层材料为例,假设分布函数为二次分段多项式,给出了有限元列式.算例表明,该单元用于稳态问题时,使用二次分段多项式,温度计算结果就能达到较高的精度;用于瞬态问题时,使用三阶分段多项式,可使温度计算结果具有较高的精度.另外,通过将蜂窝夹芯板的夹芯层等效为热阻,利用构造的壳体温度单元计算了蜂窝夹芯板的热传导问题,计算结果与实验结果符合较好.

  • 标签: 热阻 壳单元 多层材料 温度场
  • 简介:日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料,此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料,用途广泛,除适用于直接装配IC芯片的SiP(SysteminPackage)及PoP(PackageonPackage)结构内插板外,还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。

  • 标签: 多层材料 研发 日立 底板材料 半导体封装 低膨胀率
  • 简介:摘要通过仿真模拟与实验验证,这种先提升离心风机的抗压能力,然后将风机尺寸减小的技术路线,在保证了风量与功率的基础上,将原方案噪音降低了3.5dB,达到了行业领先水平,且通过对比优化前后风机的P-Q曲线、功率曲线和效率曲线,优化后风机的各项参数皆优于原方案。

  • 标签: 洗碗机 隔声 噪声 降噪 减振
  • 简介:Polyphenylene(聚酰亚胺)树脂带有非常好的介电性能,通过对Polyphenylene分子细量化,然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌,开发出了同时带有低诱电(Low-Dk)和高耐热性,适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3.8,Df=0.005(1GHz),Tg=210℃。在5GHz的使用条件下,与传统的材料相比,降低信号损失约15db/m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速,大容量信号传输设备。

  • 标签: 介电常数(Dk) 介质损耗角正切(Df) 表面电阻
  • 简介:设计了一套用于检测多层绝热材料层间压强的装置,该装置的测试方法不破坏多层绝热结构,所测压强能真实反应对应层密度下的层间压强,同时真空度最高可测到10-5Pa,通过这些新型设计,可以解决传统层间压强测试过程中存在的精度低、测量范围窄、破坏多层绝热层间结构等问题,是一种比较可靠的获得层间压强的测试方法.

  • 标签: 多层绝热材料 层间压强 测试方法
  • 简介:【摘要】多层复合材料的隔声运用在多种家电设备中有着广泛的应用,在洗碗机中也是如此。洗碗机的噪声有很多成因,因此要实现对洗碗机的降噪工作,就需要对具体的噪音原因进行分析,然后合理设计结构,使用多层复合材料实现洗碗机的降声降噪。

  • 标签: 多层复合材料隔声 洗碗机 隔声降噪
  • 简介:本文分析了多层印制板制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因,并介绍了有关CAC在改善表面质量方面的一些优点,及对这种材料在成本上和实际应用上与传统的层压过程进行了比较。

  • 标签: 多层板 表面质量 印刷电路板 CAC
  • 简介:摘要:辐射制冷作为无源制冷技术,具有被动、高效、可再生的优势,是建筑制冷与节能领域的研究热点。本文对辐射冷却的冷却原理做了简单回顾,以多层膜结构的辐射体为研究对象,介绍了近年来多层材料在日间辐射制冷领域的应用。最后对今后多层膜辐射冷却材料的发展趋势进行展望。

  • 标签: 辐射冷却 多层薄膜材料 日间辐射制冷
  • 简介:本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类,包括填料的添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响,确保了这类基板材料的高耐热性和附着性,并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1kN/m,热膨胀率减少了6×10^-6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

  • 标签: 耐热性 低膨胀率 填料 无铅焊料 多层板基板材料
  • 简介:利用CVI法,在两种不同类型的国产SiC纤维束中引入(PyC/SiC)4或(PyC/SiC)8多层界面,并进一步致密化,制备含不同纤维种类和界面类型的SiCf/SiCMini复合材料。研究纤维种类和界面类型对SiCf/SiCMini复合材料力学性能和断裂机制的影响。结果表明:致密化的SiCf/SiCMini复合材料已形成一个整体,在纤维和基体连接处可观察到明显的界面层,且界面厚度均匀;A/(PyC/SiC)4/SiC、B/(PyC/SiC)4/SiC、A/(PyC/SiC)8/SiC三种SiCf/SiCMini复合材料的最大拉伸强度分别达到466,350和330MPa,最终拉伸应变分别达到0.519%,0.219%和0.330%;拉伸断口均有纤维拔出,且随纤维种类或界面类型不同,纤维拔出长度和断口形貌有所差异。其中A/(PyC/SiC)4/SiC以ModelⅡ断裂机制发生断裂,B/(PyC/SiC)4/SiC和A/(PyC/SiC)8/SiC以ModelⅠ断裂机制发生断裂。

  • 标签: (PyC/SiC)n多层界面 SiCf/SiCMini复合材料 拉伸强度 伸长率 断裂机制
  • 简介:Dynamicnodecreationandfastlearningalgorithmforahybridfeedforwardneuralnetwork.Flight-pathanglecontrolvianeuro-adaptiveBackstepping.Locallearningframeworkforhandwrittencharacterrecognition.Maximizingmarginsofmultilayerneuralnetworks.ModularnetworkSOMself-orgmlizingmapofasystemsgroupinfunctionspace.

  • 标签: 多层神经网络 前馈 动力节点 手写识别
  • 简介:PredictionoftheDimensionalChangesduringSinteringusingBackpropagationAlgorithm,Predictionofthenextstockpriceusingneuralnetwork-extractionthefeaturetopredictnextstockpricebyfiltering,Pulsemodeneuronwithpiecewiselinearactivationfunction,Remarksonmultilayerneuralnetworksinvolvingchaosneurons……

  • 标签: 多层神经网络 烧结 尺寸变化 混沌神经元