简介：随着集成电路的迅速发展,熔丝在电路设计中应用普遍,测试对熔丝的要求也越来越高,需要更好的准确度和更快的效率。熔丝可以修调的参数当然也取决于该熔丝在电路中的作用,输出电压、参考电压是最为常见的修调参数,此外如基准频率、电流等也都可以通过修调做到很高的精度。简单介绍了常见的熔丝以及其作用,常用的熔丝并行测试的优势和缺陷,提出了在大于4site测试时,进一步提高熔丝修调准确性以及修调速度的测试方法。

简介：研究了不同MTM反熔丝材料的特征电压,发现特征电压不受电极材料影响而变化。电热模型理论在硅极反熔丝编程模型中得到进一步诠释和扩展,其中MTM反熔丝编程电阻与编程电流的关系也符合魏德曼-费尔兹定律。

简介：<正>TriQuint与LockheedMartin公司共同研制出一种高功率密度、PAE及RF寿命长的GaNHEMT。该器件连续波功率为12W/mm,频率在10GHz时PAE为50%。TriQuint运用其独有的"先进的栅工艺"使GaNHEMT的功率密度比传统的E电子束及

简介：象硅晶片制造商那样,出现了由PCB制造商所采纳并分工协同来推行这种技术。由于用户对便携性的强烈要求,因而对功率、可维护性、功能特性和重量等方面把电子工业推向到新的时代。这个时代将改变着互连技术的等级(水平),包括硅晶片制造、PCB制造、机架(壳)的屏蔽直至大尺寸芯片所采用的冷却方法。在讨论这些新的要求中,出现了制造商分工协同工作。为了制造先进的半导体互连的金属化要

简介：

简介：随着熔丝在电路设计中的应用普及,测试环节对熔丝修调的要求也越来越高,对测试人员提出了更大挑战。修调熔丝的目的是为了获得更精确的电压、频率或其他特性。为了提高测试效率,需要在多管芯并行测试的情况下,提高熔丝修调的准确性和修调速度。文章介绍了常见的熔丝特性及典型熔丝类集成电路在多管芯并行测试情况下的熔丝修调方法,并进一步研究了降低修调环节对测试系统资源的占用、提高修调效率、简化测试程序等几个方面的优化方法。

简介：Ahera公司日前推出业内密度最高、速度最快的现场可编程门阵列(FPGA)StratixⅡEP2S90器件。

简介：结合硬盘、固态存储和纳米存储技术的发展状况,回顾了磁存储技术发展历程,着重介绍了各硬盘厂家应对存储密度提升瓶颈而开发的HAMR、BPM、SWR、DTR等新兴磁记录技术,分析了热点固态存储缺陷点和存储密度提升前景,同时对当前存储领域研究热点的纳米管存储原理和前景进行了阐述,最后就存储技术现状及趋势提出了未来几年内存储领域的格局和纳米存储的发展重点,期望能为存储系统及信息系统技术规划提供参考。

简介：摘要：目的  实施病媒生物密度评估数字化建设，提高评估数据的实时性与利用率。方法  根据《病媒生物密度控制水平》国家标准，结合病媒生物密度控制水平评估的需求，利用互联网技术构建病媒生物密度控制水平现场评估系统应用场景。结果  系统含手机应用程序(APP)端和服务端，其中，APP端用于现场评估信息采集，服务端用于评估信息实时展示、数据汇总分析和报告生成。结论  通过构建该系统和信息数据线上综合分析，为监管部门发现、研究、治理病媒生物带来数字支持，有助于推进病媒生物防制工作科学化、制度化、规范化水平，对各地区降低病媒生物密度提供数字支撑。

简介：DKN研究所联合NY工业公司，日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的牛产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统蚀刻技术相媲美，此技术并兼具环保，因为不存在化学的湿处理过程。

简介：为了满足小口径天线卫星宽带数据广播的业务增长需求，WRC-03曾对高密度固定卫星业务（HDFSS，high-densityfixed-satelliteservice）作了专题探讨，并在Ka频段中规划出一段频率资源供其使用。实际上，泰国Shin卫星公司早就投巨资建造类似HDFSS应用的iPSTAR卫星和相关通信系统。尽管卫星通信市场尚处不景气中，iPSTAR计划一拖再拖，但iPSTAR卫星仍在2005年8月发射升空，并将在年内投入使用。本文拟从分析iPSTAR着手，推测并探讨HDFSS的技术特点与应用可能性。

简介：LDO类IC（低压差线性稳压器）作为新一代集成电路稳压器,以其低噪声、高电源抑制比、低成本、高效率等特性,目前正广泛应用于各种供电系统中。输出电压（基准值）作为低压差线性稳压器最重要的参数是测试过程中最为重要也是最为关注的一项。在CP测试时,一旦输出电压因各种原因出现了偏差,将造成难以挽回的后果。探讨了提高LDO类IC基准值测试精度的一些方法。

简介：随着集成电路产业的迅猛发展，熔丝修调越来越广泛地应用于集成电路测试工序，熔丝段数目随着需要修调参数的增多而逐步增长，传统的串行熔丝编程方案程序存在代码长、可维护性差、执行时间长等缺点，为了改进代码的可读性和可维护性，文章引进了改进型算法，但对测试执行时间没有任何改善。随着测试代工市场竞争日益激烈，多Site测试方案被广泛使用，但是熔丝编程还继续着串行编程的老算法，Site数目越多，熔丝编程时间越长。针对以上，文章提出了一种串并结合的多Site熔丝编程算法，将多Site熔丝编程时间控制在和单Site熔丝串行编程时间几乎一致。

简介：1引言通过对几乎多达10亿个焊接接点的广泛研究,终于揭示了印刷电路板组件(PCBA)上元件的缺陷密度和最常见的缺陷.在1999年,对欧洲和北美的15家不同公司的某些产品数据进行了研究,其中包括8家原设备制造厂(OEM)和7家电子制造服务(EMS)提供商.所有的公司都使用自动的X射线检查(AXI)来研究多达10亿个焊接点的综合情况.

简介：文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用，分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化，试验表明金锡共晶烧结时控制好烧结工艺参数，可以保证多次重熔对粘接层孔隙率的影响，粘接质量能满足相关要求。

简介：当跟踪目标属于隐身目标、低空目标或处于强杂波和干扰环境,都会导致雷达的目标检测概率降低,丢失率较高。因此,本文着重研究PHD算法在检测概率较低的情况下跟踪稳定性不佳的缺陷,找出了一种适用于低目标检测概率的L-GMPHD滤波,通过对前一时刻状态估计值外推,若发生漏检,则将外推值加入当前时刻状态估计值中,确保了目标的状态估计不被裁剪去除。从MATLAB仿真结果可知,L-GMPHD滤波器处于检测概率较低的情况时,能够明显改善目标跟踪的稳定性。该方法能够保持高精度的多目标跟踪,具有良好的工程应用前景。

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

简介：3．2．4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

简介：概述NEC等的PWB表面处理技术现状,适用于高密度PWB的表面安装。

简介：Krayden公司日前推出道康宁公司生产的HM-2500组装密封胶。该新型密封胶采用可瞬时粘合的热熔技术，使成本更低，并进一步改善了生产效率。