简介：舵翼展开机构是在弹箭寻求小型化的发射装置以使发射、运输、贮存简单方便的情况下发展起来的.其中舵翼展开机构的可靠性是制约弹箭作战能力的关键因素之一.本研究从舵翼展开机构可靠性研究的国内外状况出发,对各类可靠性指标的理论分析、可靠性仿真及试验的方法流程进行介绍,从而了解当前舵翼可靠性研究的整体进展,然后通过传统可靠性理论、仿真的分析与试验成果,引出了当前舵翼展开机构可靠性分析与试验中存在的一些关键问题.诸如可靠性分析方法的不完善、建模的精确度不高、仿真与试验无法高度契合等.最后就这些问题和不足进行归纳总结,并在此基础上提出一些改善建议及研究热点.进而为舵翼展开机构可靠性中若干研究方向的系统及整体化提供重要的理论意义和应用价值,同时也为其他类似展开机构的可靠性研究奠定基础.

简介：0前言人们正在从多方面对TIG焊接的高效化进行研究、开发和应用,其典型的方法有:(1)采用活性焊剂形成深熔透以提高效率;(2)采用双重保护焊枪,以及在保护气体中添加H2及He等以提高热效率;

简介：搅拌摩擦焊接（FSW）是一种固态焊接方法,它能够焊接普通熔焊过程难以焊接的材料;且与熔焊相比,具有高效节能和环境友好的特点。尽管FSW与熔焊相比有更多的优点,但是FSW过程中的热循环会溶解或者粗化热处理铝合金中的沉淀强化相,使接头软化,从而导致其力学性能下降。水下搅拌摩擦焊接（UFSW）是一种可以克服这些缺陷的方法。这种方法适合于在焊接过程中对热敏感的合金,且已广泛用于热处理铝合金。本文对UFSW的研究现状和发展提供了全面的文献综述。与FSW进行对比,从不同角度讨论和总结UFSW的重要性;并对材料流动、温度变化、工艺参数、显微组织和力学性能等基本原理进行详细阐述。结果表明,与FSW相比,UFSW是一种可以改善接头强度的新方法。

简介：在试车过程中,发动机调温器焊接接头靠近SUS430壳体一侧开裂。通过对调温器壳体化学成分分析,焊接接头断口扫描观察、金相组织观察并结合调温器失效前的情况综合分析,确定了调温器不锈钢焊接接头开裂的模式及产生原因。结果表明：调温器壳体一侧焊接接头为晶间腐蚀导致的沿晶开裂;焊接接头热影响细晶区的晶间腐蚀敏感性以及试机采用的自来水提供的腐蚀环境是导致调温器在壳体热影响细晶区腐蚀开裂的主因。针对调温器在焊接接头开裂的原因做出了合理的改进,取得了良好的效果。

简介：大型轧机用滚动轴承绝大部分都采用柱销焊接保持架结构，其具有承载大等优点，但在使用过程中，早期失效往往发生在保持架焊接部位。本文对典型失效轴承进行了宏观检查、断口分析、低倍检验、金相分析及轴承的运动状态分析。结果表明，焊接工艺失控导致柱销焊接端存在焊接未融合等缺陷是引起此类轴承早期失效的主要原因，并提出了在大型柱销焊接式保持架轴承的结构设计、柱销材料的选择以及焊接工艺质量控制等方面的改进建议。

简介：通过收集近年来发生的200多起核电设备失效案例并整理分析，对核电设备失效的基本现状进行统计归纳，主要针对碳钢、不锈钢管道及焊接接头进行失效模式、原因、机理的统计分析。从整体的失效情况来看，腐蚀失效是核电站主要设备比较突出的失效问题；核电管道约80％的失效形式是局部腐蚀和振动疲劳，核岛、常规岛和海水系统的碳钢与不锈钢管道因材质、作用等差异，失效的具体形式也有所不同；应力腐蚀开裂是焊接接头的主要失效形式。

简介：建立激光与能量耦合模型以研究激光在小孔内的传输和孔壁能量的分布。该模型的主要特点包括：1）小孔和孔内等离子体的逆韧致吸收系数均为实验测量所得;2）入射激光为高斯分布的聚焦光束而非平行光束;3）同时考虑了激光光束在孔内多次反射的菲涅尔吸收和逆韧致吸收。计算结果表明：孔壁所吸收的激光能量并不一致;尽管激光未能直接照射孔底,但是小孔孔底所吸收的激光能量最多。基于聚焦光束的特征分析,焦平面的位置对小孔前沿所吸收的激光能量较后沿更重要。

简介：]对TA15钛合金氩弧焊和电子束焊焊接接头的性能与微观组织进行了分析研究，并结合断口观察，对其断裂行为进行了研究。结果表明。两种焊接接头强度均与母材相当，而塑性明显降低。焊接接头热影响区组织均呈现从粗大等轴组织到魏氏组织的过渡变化特征。疲劳断裂位置一般位于靠近熔合线的焊缝区域，主要原因是此区域存在组织突变和熔合线气孔。焊接气孔对接头疲劳性能影响较大。两种焊接接头疲劳断口特征存在明显区别。

简介：研究镱纤维激光焊接哈氏合金C-276薄板焊缝区的元素微偏析特性.通过EDS数据分析得到的偏析比和元素的平衡分布系数表明,与以往报道的激光焊接哈氏合金C-276相比,镱纤维激光焊接哈氏合金元素微偏析减少.镱光纤激光器的高熔融效率、低线性输入热量及糊状区较高的冷却速率导致微偏析减少.用镱光纤激光器焊接哈氏合金C-276的熔融效率为64%,比传统焊接方法的熔融效率（48%）高.高熔融效率导致焊接所需的线性热输入减少,因此在本研究中发现,与以往的报道相比,其减幅更大.焊缝中心线从液相温度到固相温度的冷却速率量级为10^3℃/s.在焊缝中心线形成了构成较低微偏析的胞状枝晶子结构.

简介：传统的漏磁检测是经磁化后测量试样表面漏磁场的垂直分量再对拾取的信号量进行分析研究的方法，然而这种仅通过单一垂直分量特性来判定缺陷的方法易出现漏检、误判。针对该方法的不足，本研究采用了一种在测量漏磁场垂直分量的同时又提取并分析水平分量特性的二维检测方法，考虑到水平分量易受干扰信号影响，运用了矢量合成法提取水平分量，通过联合利用漏磁场的垂直分量存在过零点和水平分量具有最大值特性的方法来判断缺陷，并选取多种标准与自然试样进行试验研究。试验结果表明：采用漏磁二维检测可有效实施铁磁构件的缺陷检测，提高检测可靠性，可望有很好的实际工程应用前景。

简介：本文对TA15钛合金潜弧焊焊接接头性能进行了研究，结果表明，TA15钛合金潜弧焊焊缝晶粒粗大，热影响区晶粒尺寸过渡明显，焊缝与热影响区界限不明显。焊接件的疲劳试验结果表明，潜弧焊焊接接头的疲劳性能较母材有较大的下降，距焊缝中心线距离为6mm～14mm的焊接区域是焊接接头的薄弱部位，疲劳裂纹大多萌生于此区域。

简介：火电厂高温过热器用T91＋TP347HFG异种钢焊接接头运行时,发生开裂泄露。分别从未开裂和开裂部分的焊接接头处取样,采用金相显微镜、扫描电镜、显微硬度计等对焊接接头试样进行检测和对比研究,分析其开裂原因。结果表明：焊接和焊后热处理工艺不当导致T91侧热影响区位置在整个焊接接头区域脆性较大,并有淬硬倾向比较大的组织出现;同时由于焊接规范参数较大而导致焊接热影响区较宽,在一定应力下的作用导致裂纹从此处萌生和扩展,最终导致该异种钢焊接接头开裂失效。

简介：用AAS法测定纯铼中的痕量元素K。通过优化原子吸收测量条件,研究了硝酸用量以及基体铼对测定K含量的影响,建立了AAS法测定纯铼中痕量元素K的分析方法。结果表明,AAS法测量K的相对标准偏差不大于9.04%,测定范围为0.0001%～0.001%,方法检出限为0.0035μg/mL。本检测方法不仅准确可靠,而且简便快速。

简介：作者根据溴化环氧树脂的化学结构和实验结果并参照有关文献的结论认为：PCB中的溴化环氧树脂结构在热解过程中发生键断裂以及环化重整反应。环氧树脂中非溴化树脂结构在热解过程中发生O-CH2、C-C、C-N键断裂，从而生成苯酚和芳香朋旨肪醚，环氧树脂溴化部分的热分解中产生1，2-溴苯酚，

简介：提出一种基于有限体积法的二维数学模型，以研究20mm厚2219铝合金板在电子束焊接过程的热传递、流体流动以及匙孔的动力学行为。采用一种能够实时跟踪匙孔深度的自适应热源模型来数值模拟电子束的加热过程。由表面张力、热毛细力、反冲压力、流体静压力以及热浮力等诱导的不同涡旋的热和质量输运作用与匙孔演变相互耦合。详细分析了一系列物理现象，包括电子束焊接过程中的匙孔钻取、塌陷、重新打开、准稳态过程、回填过程以及在此过程中的温度变化。结果表明，深度方向降低的电子束热流能减慢反冲压力的匙孔钻取速度，并促进准稳定状态的出现。在准稳定状态出现之前，匙孔会发生塌陷并加剧涡旋流体输运的复杂性。最后，所有的计算结果与实验结果进行对比，来验证数学模型的可行性。

简介：通过断口宏微观观察、金相组织检查、有限元数值分析、试验实施检查等方法,对某型飞机翼身接头疲劳试验件进行失效分析。结果表明：试验加载频率过快、左右加载作动筒不同步、试验件腹板约束不足,使得腹板连接螺栓处应力较大,从而出现疲劳裂纹,是导致试验件疲劳寿命较短的原因;断面放大可见大量的疲劳小弧线形貌,之后为快速裂纹扩展区,呈疲劳＋韧窝形貌,因此,试验件断裂失效模式为典型的疲劳断裂。最后提出改进措施,提出合理的设计方案。

简介：在铝合金与钢之间添加Ag中间层后进行电子束焊接实验。其他参数固定的情况下,对电子束作用位置不同时的焊缝成形、接头组织和力学性能进行分析。结果表明：随着电子束斑点从银-钢对接面向银侧偏移距离的增大,焊缝成形明显得到改善,接头中的气孔缺陷消失。在银-铝对接面形成由Ag2Al和Al共晶组成的过渡层,过渡层随着偏束距离的增大而变窄且不连续。当偏束距离过大时,在银-钢界面上形成FeAl和FeAl3两种化合物层。当电子束最佳偏束距离为0.2mm时,接头强度最高达193MPa,为铝母材的88.9%,此时断裂发生在银-钢界面上。

简介：对AA6111铝合金电阻点焊接头的显微组织、显微硬度和准静态失效行为进行分析。利用光学金相显微技术和高分辨率硬度测量方法对接头的焊核区、热影响区和母材金属区进行表征。结果表明,焊核区的硬度低于母材金属区的,热影响区的硬度高于或接近于母材金属区的。母材金属板材的硬度沿厚度方向发生变化,为准确分析焊接工艺对接头性能的影响,这种变化需考虑在内。通过准静态搭接剪切试验得到焊接接头的失效载荷和失效模式。所有接头以结合面断裂方式破坏,这种失效模式与焊核区的低硬度现象一致。

简介：结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数（60%~65%）、可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密，增强相颗粒均匀地分布在复合材料中，Sip/Al-SiCp/Al界面均匀、连续、结合紧密。性能测试表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有密度低（2.96g/cm^3）、热导率高（194W/（m·K））、热膨胀系数小（7.0×10^-6K-1）、气密性好（1.0×10^-3（Pa·cm^3）/s）等优异特性。焊接试验表明，Sip-SiCp/Al混杂复合材料具有良好的激光焊接特性，其焊缝平整、致密，微观组织均匀，没有生成明显的气孔和脆性相Al4C3。同时，Sip-SiCp/Al混杂复合材料激光封焊后优异的气密性（4.8×10^-2（Pa·cm^3）/s）能够满足现代电子封装行业对气密性的严格要求。

简介：采用数值模拟与实验相结合的方法预测3道冷金属过渡（CMT）焊接接头的薄弱环节。通过有限元方法预测焊接接头中残余应力的分布特征;通过金相实验获得焊接接头中不同特征区域的微观组织形貌特征。接头对称面上的最大主应力值最高,故该区域在服役过程中较易产生拉伸裂纹。第一次层间冷却结束后,焊缝金属与基板的交界面上因等效von-Mises应力最大而具有较高的裂纹敏感性。根据金相分析结果,第3道焊缝中晶粒最为粗大,而层间的熔合区则具有粗大的晶间析出物组织特征,两种现象均意味着较差的力学性能。焊接接头中最为薄弱的区域则位于分别通过数值方法和实验方法得出的薄弱区域的交叉区域。