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  • 简介:随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。

  • 标签: 厚铜盲孔 盲孔填胶
  • 简介:高频传输下,材料对讯号完整性影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠性板叠构,并探讨低损耗纯与高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠性板信赖性需求之低损耗纯,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电性。

  • 标签: 高频高速 低损耗纯胶 5G通讯 挠性板 传输线
  • 简介:在追寻梦想的路上,没有平坦的大路,只有磕磕碰碰的山石;当然,也只能脚踏实地。业内有很多企业,他们草根出身,但坚守信念,诚信务实,始终真心付出,坚持不懈。他们有梦想,专注于产品的不断升级,更好地服务到PCB企业,并顽强地生长着。

  • 标签: PCB企业 锦龙科技 发展现状 小微企业
  • 简介:Krayden公司日前推出道康宁公司生产的HM-2500组装密封。该新型密封采用可瞬时粘合的热熔技术,使成本更低,并进一步改善了生产效率。

  • 标签: 道康宁公司 生产效率 密封胶 热熔
  • 简介:PCB民营企业上有关键原物料涨价的压力,下有市场旺季不旺、成本升高无力传递的问题,技术方面的竞争力又不及大型制造商,有限的现金流更增加了被市场淘汰的可能。今后几年,民营企业需要共同面对严峻的生存环境:国际、国内竞争加剧,税负依然甚重,劳动密集型产业的利润进一步缩水,人民币继续升值,缺乏扩大再生产的融资渠道和投资能力。

  • 标签: 契合 利益 劳资 民营企业 劳动密集型 扩大再生产
  • 简介:文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析,开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目:球凸挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。

  • 标签: 挠性电路板 球凸点 镀金