简介：主要分析正交各向异性矩形板在四边固支条件下弯曲问题。用双重Fourier级数表达弯曲挠度函数，该函数须满足固支边界条件。用能量法求出正交各向异性板的总势能，分别截断级数的第1项和前4项代人势能方程中，利用利兹法，即最小势能原理求出挠度级数的系数项，利用应力应变与挠度之间的关系求出板的应力。结合有限元分析软件计算板的挠度以及应力，最后将两者结果对比分析。研究表明，挠度和应力计算四级近似方程较一级近似方程更精确，应力计算需取到级数前4项才可达所需精度。

简介：基于Karma模型和Eggleston修正强界面能各向异性的方法,建立HCP材料的强界面能各向异性相场模型。采用有限差分法对控制方程进行数值求解,模拟研究HCP材料的枝晶生长行为。结果表明：枝晶形貌呈现出明显的六重对称性,界面方向不连续,导致在主枝和侧枝的尖端出现棱角。当界面能的各向异性强度低于临界值（1/35）时,枝晶尖端稳态生长速度随着各向异性强度的增加而增加;当界面能各向异性强度值超过临界值时,尖端稳态生长速度降低0.89%;当进一步增加各向异性强度值时,尖端稳态速度增加且在各向异性强度值为0.04时达到极大值,随后减小。

简介：各向异性屈服函数参数识别中经常需要完成等双拉实验,但这要求专用的实验技术或设备.采用基于传统单轴拉伸实验装置的平面应变实验取代等双拉实验,以提供相关实验数据,完成各向异性屈服函数的参数识别.运用基于平面应变实验的简易方法,对5xxx铝合金和AlMgSi铝合金板材实现Yld2000-2d各向异性屈服函数的参数识别.结果表明,通过该方法预测的屈服应力、各向异性系数、屈服轨迹与实验值以及采用等双拉实验的预测值十分接近.因此,采用平面应变实验替代等双拉实验完成Yld2000-2d屈服函数参数识别的方法是有效的.

简介：利用MaterialsStudio软件计算研究几种属于立方、四方、六方或单斜晶系等不同晶系的典型硫化矿、氧化矿和含氧酸盐矿物的表面断裂键性质,分析这些矿物的解理特性,并建立表面断裂键密度与表面能的关系。结果表明：表面断裂键性质可以用来预测大部分矿物的解理特性,预测结果与文献报道一致。对于某种矿物,表面断裂键的密度与表面能成正比,决定系数R^2皆大于0.8,表明表面断裂键的密度大小是决定表面能的关键因素。同时,表面断裂键的数目可用来预测矿物表面的稳定性及表面原子的反应活性。

简介：研究了不同轧制路径对工业纯钛板机械各向异性及成形性的影响。路径A和路径B是分别沿原始轧向和横向的单向轧制，路径C是交叉轧制，即每次轧制之后旋转90°继续轧制。测试了不同轧制路径获得板材的显微织构、力学性能(强度、伸长率)和各向异性。X射线衍射结果表明从路径A到路径C，轧制板材的织构逐渐减弱。与路径A和路径B相比较，路径C轧制的板材的平面各向异性系数更小。拉深实验显示交叉轧制可以有效地避免制耳的产生；杯突实验表明交叉轧制可以提高钛板成型能力。

简介：对航空用间位芳纶纸蜂窝和对位芳纶纸蜂窝进行了室温及高温180℃下的压缩性能、剪切性能和平面拉伸性能试验，对比分析了两种芳纶纸蜂窝在相同试验条件下的性能。研究结果表明：间位芳纶纸蜂窝的主要力学性能远远低于对位芳纶纸蜂窝的性能，造成两种蜂窝性能存在较大差异的主要原因是芳纶纤维分子结构的不同。针对两种蜂窝的性能差异，对蜂窝的拉伸断口形貌进行观察，发现对位芳纶纸蜂窝与间位芳纶纸蜂窝的拉伸断口形貌存在较大差异，并结合断口微观形貌分析了造成这些差异的原因。

简介：导电件的加工技术难度一直是提高生产合格率的严重障碍。本文从"劈铆"、"焊接"两个环节入手,采取了一系列措施,使零件垂直度、平面度、光洁度都得到了保证,特剐是零件外观质量得到了很大改观,生产合格率得到很大提高。

简介：本文根据单螺杆挤出机的挤出理论，就影响挤出机生产率的主要因素进行了总结，希望对3PE生产挤出过程理论认识的提高有所助益。

简介：本文详细介绍了孔隙率的概念，分析了熔结环氧粉末涂层断面孔隙率和粘结面孔隙率形成的原因和影响因素，并介绍了熔结环氧粉末涂层断面孔隙率和粘结面孔隙率的检验方法和标准要求。

简介：据CIarkandMarron资讯机构（C＆M）的金属分析师AIanClark称，未来十年内金属镁行业的年均增长率将保持在7．5％。Clark在于布拉格举行的国际镁业协会年度峰会上告知代表，自经济危机后，镁行业迅速反弹。

简介：本研究介绍了近年来超声法检测复合材料孔隙率研究现状，对衰减法、声速法、声阻抗法以及对比试块法进行了详细的阐述。分析了各种方法的理论模型、检测误差，并对各种方法的优缺点进行对比和分析，最后对复合材料孔隙率超声检测技术的发展提出了研究方向和思路。

简介：依据标准GB1410-89《固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》对聚乙烯胶粘带的体积电阻率进行测试，分析了测量不确定度的来源，并对各个分量进行评定、合成，得出在该试验条件下聚乙烯胶粘带体积电阻率的测量不确定度。

简介：通过分析加入结构突变和忽略结构突变的GARCH和DCC-GARCH模型，探究铜、铝和锌3种有色金属收益率之间的波动聚集性以及波动相关性。结果表明：铜、铝和锌收益率都存在多个结构突变点，并且金融危机期间有色金属的波动风险最大；忽略结构突变会使得单个有色金属价格的波动聚集被高估，而铝的波动聚集程度被高估程度大于其他两种有色金属价格，表明铝的收益率更容易受到突发事件引起的外部冲击的影响；有色金属价格之间存在明显的动态波动相关性，其中铝和锌之间的波动相关性最大，但结构突变对于有色金属之间的波动相关性并没有显著的影响。

简介：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.

简介：美国知名科技博客BusinessInsider日前载文称，到今年末全球人口的6％将拥有平板电脑，20％拥有PC，并且22％将拥有智能手机。

简介：散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

简介：中国工业报6月19日报道为了促进行业的科技进步、加强企业商贸合作，由中国有色金属工业协会主办、北京安泰科信息开发有限公司承办的2014年第九届中国铜加工行业发展论坛在近期召开。

简介：介绍了一种适于电解铜箔生产用硫酸铜-硫酸电解液的添加剂，该添加剂由聚合度为2—20的甘油缩聚物——聚甘油和麦芽糊精组成，单独使用聚甘油时，其用量为0．1～20mg／L，若两者混合加入，其用量分别为0．1～15mg／L。采用含有该添加剂的电解液得到的电解铜箔，在180℃下的延伸率为8％～20％，粗糙度在3～15um范围内。

简介：目前高密度电阻率法所采用的数据处理方法主要是将地质结构体视为二度体进行二维处理，因而二维数据资料处理结果只是一种近似解释，其计算精度与反演效果达不到精确反演的要求。设计两种典型的电阻率异常地质体模型，利用有限单元法进行正演计算。为更真实地模拟实测数据并分析二维、三维反演算法对噪声的敏感度，在正演剖面中加入1%的高斯随机误差，然后再分别利用最小二乘法进行高密度电阻率法二维、三维反演。对比二维和三维高密度电阻率法的反演水平切片及垂直切片图可知，三维反演受高斯随机误差的影响更小，反演结果在模型异常位置、形态和电阻率特性反映上都比二维反演的效果更好，与实际地质模型更接近。