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44 个结果
  • 简介:对两种不同添加镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加的选择.

  • 标签: 添加剂 通孔 盲孔 深镀能力
  • 简介:积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS(Bis(3-磺酸丙基)disulfidedisodium)为光亮、JSB(JanesgreenB)为整平和PEG(聚乙二醇)的聚合物。但是,这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此,添加的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果,快速的确定SPS和通过沿用的评价添加添加的方法,添加JGB、PEG是最具有耐久性。

  • 标签: 充填 添加剂 电镀 充填能力
  • 简介:介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液的基本墨目成和工艺条件是:CuSO4·5H3O210g/L,H2SO485g/L,Cl-50ng/L,湿润C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)(5-30)ml/L,整平L(含酰胺的杂环化合物)(3~16)ml/L,加速B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)(0.5-3)ml/L,温度23℃,电流密度1.6A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌。研究了湿润C,整平L和加速B对盲孔填孔效果的影响,结果表明湿润C与加速B用量对填孔效果影响较大,而整平L影响较小。加入适量的该添加体系到基础镀液中,常规的HDI盲孔(孔径100μm~125μm,介质厚度75um)在表面镀层厚度12μm-15μm时,可以实现填孔率大于95%,得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外,本研究测定了该添加体系填孔过程,明确其药水爆发期在起镀的(15~20)min,而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

  • 标签: 盲孔 添加剂 填孔率 爆发期
  • 简介:目前,铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术,铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加一般包括加速、抑制剂和平坦,它们在电镀液中含量虽然很少,但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加为例,研究了每种类型添加对脉冲铜镀层性能的影响。

  • 标签: 铜互连 添加剂 脉冲电镀 粗糙度
  • 简介:镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加在镀锡中的作用,指出添加将由单一型向多样型发展,并对添加的应用进行了展望。

  • 标签: 镀锡 添加剂 甲基磺酸 印制电路板
  • 简介:采用恒电流(GM)电化学方法研究了电镀添加(3-巯基-1-丙烷磺酸钠(SPS)、环氧乙烷/环氧丙烷嵌段聚合物(EO/P05800)、3-羧基-1-(苯基甲基)吡啶翁氯化钠(BN—Betaifie))相互作用及其对铜沉积电位的影响,运用循环伏安(cV)技术分析了添加在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极(RDE)转速、添加浓度对覆盖率的影响。包含0.0001%SPS、O.02%~O/PO、O.001%BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试,分析了电镀填孔在不同时期(初始期、爆发期、末期)盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台,建立微盲孔铜沉积模型,用有限元方法讨论了电镀铜过程,获得铜沉积速率变化规律,结论与实验结果一致。

  • 标签: 印制电路板 电镀铜 多场耦合
  • 简介:随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加的影响,其中包括能

  • 标签: 甲烷磺酸 阳离子表面活性剂 镀锡铅 防氧化剂 添加剂 沉积量
  • 简介:添加在电镀过程中发挥着不可替代的作用。文章介绍了一种可以减薄板面铜厚及改善通/盲孔的均镀能力的新型添加。通过对添加浓度、电流密度、气流量等施镀条件进行单因素实验研究其电镀效果。在最佳条件下,该添加对通孔的均镀能力可以提升12%,对盲孔的面铜可以减薄30%且不影响填孔品质。为了观察铜层表面的形貌.使用测试电子扫描显微镜(SEM)对镀铜表面进行检测。并通过浮锡检测铜镀层的延展性。未发现断裂问题。满足印制电路板品质要求。

  • 标签: 印制电路 电镀 通孔 盲孔 均镀能力
  • 简介:近日,富士公司推出了其升级的网络打样产品——RemoteApproval。这款产品的新特点是:增加了ICC支持功能、加强了与用户的工作流程的结合以及具有更加简洁的管理功能。RemoteApproval的ICC支持功能现在已经得到了扩展。

  • 标签: APPROVAL REMOTE 打样系统 ICC 添加 富士公司
  • 简介:思博伦通信2018年上半年推出全新平台,为用户提供基于CyberFlood的全新测试功能,CyberFloodVirtual提供面向云和SDN/NFV领域的多样化的测试选项。CF20是一种多合一、尺寸小巧且高度便携的多速率测试设备,具备Cyber-Flood的完整能力。两个平台现已上市,其更高的灵活性和扩展能力,适用于更广泛的用户群体。思博伦通信公司产品和网络威胁研究主管DavidDeSanto指出:“许多客户都在采用真实应用、攻击和恶意软件测试网络和安全基础设施,他们都会选用CyberFlood验证当今先进网络和设备的可靠性和安全性保障。

  • 标签: 测试能力 思博伦通信公司 可扩展 虚拟 安全基础设施 测试设备
  • 简介:在封装树脂的组成中,填充是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充对封装树脂主要性能的影响.

  • 标签: 封装树脂 填充剂 研究
  • 简介:随着人们生活水平的提高和现代科技的发展,生物技术越来越多地进入到人们的生活当中.在众多的生物新技术的应用中,酶制剂的应用与人类生活息息相关.自酶被开发以来,酶就对现代家用及工业用洗涤的发展和提高起到了极大的推动作用.

  • 标签: 产品活力源 洗涤剂产品 活力源酶
  • 简介:因人们对安全、环保、舒适的家居清洁产品的需求日益提高,清洗剂制造商们开始加大了研究和生产绿色清洁的力度,文章介绍了国外以及在我国这方面的进展情况,希望为清洗剂市场的研究者提供有价值的参考资料

  • 标签: 家居清洁剂 绿色清洁剂 表面活性剂 天然化