简介:为了实现成本更低、功耗更小的短距离无线通信,文中提出了一种用Zigbee文件传输技术来完成多台计算机之间的点对点文件传输的实现方法。该方法以嵌入式处理器和射频发射芯片为核心,并辅以外围硬件接口来完成与终端设备的通信。
简介:介绍了半导体测试中的良率数据记录格式。阐述了标准测试数据格式(STDF)的优点以及结构。给出了将STDF用于半导体测试过程中,以减少花费、增加效率、缩短良率提升时间测试数据标准化的新思路。
简介:记者从有关方面了解到、由信息产业部与发改委、商务部、海关总著、工商总局、质检总局、环保总局共同起草的《电子信息产品污染控制管理办法》在2005年底向WTO/TBT通报工作完成后,近期有望作为法规正式出台,该标准也被称为电子产品的环保“绿卡”。
简介:针对嵌入式开发过程中调试需要频繁下载的问题,提出了一种将内核移植到SDRAM中,然后采用根文件系统NFS方式启动的方法。详细介绍了基于三星公司S3C2410A处器的SBC2410目标板在嵌入式Linux系统中的裁剪与移植,实现了嵌入式Linux系统根文件系统NFS启动方式的搭建。从而极大的提高了开发效率。
简介:高技能人才评价是指对具有高级技能水平以上的技能人才的考核和职业资格的评定。
简介:在企业中建立工学结合的职工教育和培训体系,面向在职职工开展普遍的、持续的文化教育和技术培训,加快培养高级工和技师。
简介:1概述社会的发展和科学技术的进步,使人们越来越清楚地认识到发展经济与环境协调的重要性。环保型的产品和绿色、环保的生产技术,已成为当今世界保持可持续性发展的趋势。
简介:目标任务2006年至2010年五年内在电子信息产业培养合格的技师、高级技师15000人,培养合格高级技工10万人,培养各级技能型人才35万人,建立一批电子信息产业实训基地。
简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。
简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。
简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。
简介:继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。
简介:1概述随着挠性印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。
简介:选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点,通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。
简介:在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。
简介:本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性,以及一些常用的设计方法。
简介:电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,挠性电路板受到青睐,我国受国际PCB市场的影响,几年所来有较快的发展,这两年尤为突出:有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术,开始了挠性板的生产;随着硬板价格的一落再落,相比之下挠性板仍有较大的利润空间,一些投资者的眼光也转向挠性板;另外,港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。
简介:
简介:随着我国电子工业的迅猛发展,在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机,如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下,作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。
简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。
基于Zigbee的文件传输技术
标准测试数据格式(STDF)文件的研究
我国电子产品污染控制法规近期有望出台
嵌入式Linux根文件系统NFS启动方式构建
国家劳动和社会保障部关于职业技能鉴定文件摘要
中共中央、国务院有关文件摘录关于加强高技能人才工作的指示
面对无铅焊接的印制板设计和制造(绿色法规下PCB设计和制造的对策)
电子信息产业“十一五”期间高技能人才培训工作实施方案(信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心文件摘录)
可制造性的设计
无铅焊接的脆弱性
全新导电性银墨产品
挠性印制板制造工艺
可编程的选择性焊接
PBGA可靠性的超声学研究
多层挠性线路板的设计
挠性印制板专用油墨
无铅焊膏的湿润性试验
HDI和挠性PCB发展迫在眉捷
电子元器件的应用可靠性(1)