简介：

简介：为提高中国包装企业的印前制作水平，特别在工作效率，品质控制，操作一致性和成本控制等方面取得显著的进步，全球最大的包装印前供应商艾司科在中国推出包装企业助成长计划，并通过严格评估，旨在帮助企业和企业管理者驾驭市场变化，不断以创新追求成长，实现技术与业务的最佳同步。

简介：近日获悉，全球包装业的知名企业艾司科公司推出了基于全球最流行的桌面应用软件AdobeIllustrator的插件软件：Deskpack，将其多年来强大的包装技术融于桌面软件中，在获得专业包装技术的同时，减少培训时间，提供的是大众化的价格。

简介：一种利用无需校正并直接回应热负荷的加热器，产生和维持特定的自我调控温度的热技术，已用于光伏镀锡和整平应用，且获得明显的改进效果。

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简介：据SemiconductorReporter网站报道，OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力，倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

简介：阐述了米波稀布阵雷达自适应旁瓣对消工作原理，采用了最小均方（LMS）准则对米波稀布阵雷达抗干扰性能进行了仿真。仿真试验表明，该方法干扰抑制效果良好。在仿真试验基础上，分析比较了点频单个干扰源和多个干扰源对消处理效果。

简介：对于大多数的用户而言，Mac电脑在被按下启动按钮直到进入MacOSX的用户会话界面，展现在用户面前的只有一个简单的进展条和一些令人迷惑和充满期待的系统启动画面。而在这一下，Mac电脑究竟经历了一些怎么样的变化，MacOSX操作系统又究竟在进行一项怎么样的工作，我们将在下面的文章中试图解释这一问题。

简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

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简介：今年第一季度中国有1800万新增移动用户，而且今后几年内还会有2亿新用户加入到GSM网络中，因此从年初开始，中国移动在全国范围内开始将GSM网络进行扩容，并在扩容的同时向EDGE升级。面对GSM的继续扩容、向EDGE升级以及网络今后的演进，诺基亚西门子通信日前发布了一款FlexiGSM基站，并认为这是一项革命性的技术。

简介：意大利欧米特公司新近推出无轴无齿轮传动柔印机Varyflex最新升级版本F1型号，并于4月初在意大利总部工厂Lecco．向来自全球的包装印刷界同仁正式发布并进行了设备演示。

简介：近日得知，在荷兰88％的奥西客户对奥西服务感到满意(或非常满意)。基于这个得分．奥西在《管理团队》评出的“信息与资讯科技行业”100强中名列第一。这是由信息与资讯科技行业的顾问公司之一的(《管理团队》杂志所进行的民意调查评选出来的。

简介：<正>浙江大学硅材料国家重点实验室传来消息,该实验室不久前成功"拉"出了一条具有我国自主知识产权的12英寸掺氮硅单晶。硅单晶是计算机、通信和网络等信息微电子产业的基础材料,随着信息微电子产业的

简介：阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力，适合处理回流期间封装严重翘曲问题，以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装（PoP）设备应用的胶状焊膏，并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂，

简介：2008年下半年到2009年上半年,中国半导体产业在全球经济危机中遭受重创。2009年年末,我们不难发现全球半导体产业的销售额正在不断上升,库存也在不断下降。产业正处于复苏阶段,但是仍旧非常脆弱,半导体制造商、设备及材料商们仍然

简介：企业参与制定规章的必要性向广大公众宣传有关空气净化的规章知识是一项复杂的工作,这是因为大多数规章内容一直在不断的改进和变化之中,这往往会在那些受管理单位内引发混乱,使他们无所适从.制定SCAQMD各项法规的初衷是想限制空气污染物的排放,以求改进洛杉矶地区的自然环境,以及当地居民的生活质量.

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简介：随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN，LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实现电气连接，在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能，