简介：

简介：为提高中国包装企业的印前制作水平，特别在工作效率，品质控制，操作一致性和成本控制等方面取得显著的进步，全球最大的包装印前供应商艾司科在中国推出包装企业助成长计划，并通过严格评估，旨在帮助企业和企业管理者驾驭市场变化，不断以创新追求成长，实现技术与业务的最佳同步。

简介：3月11日，堪称“家电行业的奥斯卡奖”的艾普兰奖在AWE2017期内正式揭晓，全球首款DLP超短焦4K激光电视——海信4K激光电视成为最大赢家，问鼎中国家电艾普兰创新奖。能够在堪称“万花丛中选美”的艾普兰大奖评比中脱颖而出，海信4K激光电视得益于其所突破的三大技术难关：高处理能力光学引擎、高分辨率镜头设计、以及高精度制造工艺。

简介：近日获悉，全球包装业的知名企业艾司科公司推出了基于全球最流行的桌面应用软件AdobeIllustrator的插件软件：Deskpack，将其多年来强大的包装技术融于桌面软件中，在获得专业包装技术的同时，减少培训时间，提供的是大众化的价格。

简介：3月22日，中国社科院金融研究所、国家金融与发展实验室和社会科学文献出版社联合发布“金融蓝皮书”《中国金融发展报告（2017）》。蓝皮书指出，预计2017年银行业的发展趋势大致呈现以下几个特点。

简介：一种利用无需校正并直接回应热负荷的加热器，产生和维持特定的自我调控温度的热技术，已用于光伏镀锡和整平应用，且获得明显的改进效果。

简介：艾睿电子亚太公司(ArrowAsiaPacLtd)日前宣布，泰国PCBCenter公司签署了亚太区分销合作协议，后者是一家双层和多层PCB板供货商。根据协议条款，艾睿电子将利用亚太区11个国家和地区的38处销售机构分销PCBCenter的全线产品。PCBCenter公司表示，“很高兴通过艾睿电子的分销网络在亚洲出售产品，

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简介：运营商的通信业务和服务提供给所有用户，其中自然包括残疾人用户。作为社会的一分子，残疾人也应当无差异地使用各种通信设施和服务，享受现代信息技术带来的便利和快捷。但是，由于身体方面存在局限性，他们在使用通信服务过程中或多或少面临着一些障碍，一条横亘于残疾人和正常人之间的“数字鸿沟”已然产生。

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简介：郭信平．北京合众思壮科技股份有限公司（002383）董事长．“位置云”战略发起者．中国导航与位置服务产业发展的重要推动者和应用技术主要奠基人之一。

简介：新型智慧城市作为当今社会最具创造力、最具发展潜力的城市新形态，已经成为全球城市发展的战略选择。位于华北区域的某重要城市，是国家发改委批准首批试点建设的智慧城市，规划建设成为一个现代化化、系统化、互联化的新型智慧城市，

简介：随着航空客户对产品焊接后可靠性的严格要求,表面涂覆HAL的铅锡厚度均匀性的要求越来越高,部分产品的铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um的水平,而目前业界的锡厚0.5-50um的能力已经很难满足客户的需求。本文主要从设备的改造入手,服务于工艺参数的调整来做介绍,通过工艺参数的优化实验,详细阐述各工艺参数的调整对锡厚和锡面均匀性的影响,并结合实际的生产环境得出较优化的生产参数使锡厚能够满足更多的客户需求。

简介：很多纪录片工作者都在为一件事情犯愁，那就是这次拍摄要带哪些设备呢？设备太多拿不了，设备太少显得不专业。怎样既能保质保量拍摄，又能合理携带适用的设备呢？是否价格越贵的设备越适合纪录片拍摄呢？笔者从事纪录片拍摄十年，从全国各地的拍摄中总结了一些经验，希望能与大家分享。

简介：西安西整熔断器厂（原名“西安电力整流器厂二分厂”）是“七五”期间由中国西电集团公司立项，经国家计委批准建立的熔断器科研、生产的专业化工厂，隶属于中国西电集团公司，是个具有二十余年生产半导体设备保护用熔断体的专业化工厂，现坐落在国家级西安高新技术产业开发区的现代企业中心。

简介：＂站在民族工业和行业发展的角度,艾华的责任是短期内成为世界前三的电容器厂商,提升品牌附加值,替代进口;对于客户来说,艾华要提供高可靠并具有高性价比的产品和解决方案,使客户用得安心并提升竞争力;而对于员工,艾华的最大责任是关爱,真正落实＂以人为本＂的理念,让员工有尊严,并在这个平台实现最大价值。＂金秋9月,记者应邀专程赴湖南益阳采访湖南艾华集团股份有限公司总裁王安安及副总裁殷宝华，以期了解这家电容器年销售额超过12亿元的企业在日益激烈的市场竞争中保持长足发展的奥秘。采访中，王安安女士这样诠释艾华的责任。

简介：你听过《SmokeGetsInYourEyes》、《TheWayYouLookTonight》、《AllTheThingsYouAre》、《Yesterdays》这些英文歌曲吗？假如你是个不折不扣的爵士乐迷，那么你给出的绝对百分之百是肯定的答案。假如你是个不折不扣的百老汇音乐剧迷，那么十有八九也会对这些曲目谙熟无比。

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简介：集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发，分析了崩裂原因，简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外，针对崩裂原因，还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。

简介：两年一届的日本山形国际纪录片节将于2011年10月6日至13日在日本小城山形举行。电影节征片活动目前已经开始。报名网址：http：／／www．yidf.jp／2011／entry／11entry—e．html.