简介：国家经济贸易委员会1999年12月30日公布第16号令:《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》(第二批)已经国务院批准,现予发布,自2000年1月1日起施行。

简介：中国国内集成电路产值只能满足市场需求的近20％！目前中国集成电路（IC）产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，出现了长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区三个相对集中的产业区域，建立了多个国家集成电路产业化基地。芯片制造的工艺技术水平已进入国际主流领域，设计和封装技术接近国际水平。但是在全球集成电路产业中，中国仍然处于比较弱小的地位，落后于美国、欧洲。

简介：<正>日本工业经济新闻报导指出,由于数字随身听市场走强超过预期,造成关键器件的闪存(Flash)需求一路攀升,包括东芝、富士通以及Elpida在内的半导体厂近日均积极扩增产能。其中,东芝就计划倍增半导体厂生产计划,预计将2005年底闪存的月产量增为2.15万片。而富士通也于近期确定将新厂产能满载的时间表提前1年,以满足市场所需。

简介：杰赛科技公告，公司拟由全资子公司珠海杰赛科技有限公司负责投资建设杰赛科技珠海通信产业园一期工程项目。公司拟使用超募资金中的1．25亿元对珠海杰赛增资，增资后该公司的注册资本为1．5亿元，用于实施上述项目。公告称，2011-2014年为项目建设的第一期，一期工程将投资建设两栋生产厂房及生产生活配套设施，购置整套生产和检测设备，扩大公司线路板（PCB）业务产能，建成年产24万平方米的样板及中小批量线路板生产基地。项目建成后，将在PCB行业细分市场达到国内领先水平。

简介：旭化成（AsahiKaseiEMD）旗下旭化成电子材料（苏州）有限公司大规模扩产工程已经动工兴建。旭化成电子材料（苏州）生产电路配线用干膜（Sunfort^TM）。扩产工程预计在08年4月完工，届时干膜年产能将由1．8亿平方米提升至2．8亿平方米，

简介：（NihonKeizaiShimbun）周日的报道称，日本东芝公司计划在今后三年内投资18亿美元（大约折合2000亿日元），使其闪存芯片基地产量增加150％。

简介：全球挠性板生产和增值服务方案厂家M-Flex日前宣布将扩大其苏州工厂的产能，大约提升生产能力38％

简介：AMD在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半，AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。

简介：10月19日,广东省环境保护厅发布《旗利得电子(东莞)有限公司改扩建项目环境影影响报告受理公告》.旗利得电子(东莞)有限公司拟在现有厂房内新增部分设备和生产线,新增线路板生产能力24万平方米/年,从而使全厂线路板总生产能力达到平方米/年(其中双面板65平方米/年、多层板43平方米/年)。

简介：软性铜箔基板厂亚电2月营收已明显回升，月增率逾64％，亚电表示，公司自去年以来一直维持满载水平，但为了要争取前五大软板客户，公司近期已在昆山扩产，5月份开始进行新设备设定，预计到7月时，亚电月产能可新增100万平方米，总产能由目前的80万平方米／月提升N180万平方米／月的水平。

简介：据日本媒体日刊工业新闻报导，为了抗衡海外厂商的低价攻势，村田制作所等日本电子零件厂纷纷扩增零件内藏式基板（PCB）产能，以藉由将产品模块化来挽回颓势。据报导，村田计划将零件内藏式PCB月产量扩增至500万个，将达现行的25倍以上；TDK也计划藉由增产措施，于2013年将其营收提高至1004L日圆的规模。

简介：生产能力审计服务，是CCF顾问公司众多服务中主要的一项。它是通过CCF公司顾问从多年的SMT电子制造技术和审计的经验中，开发成的一套审计制度和评分方法，对用户的SMT生产能力进行审计、量化标定和比较。协助用户较客观的了解到本身在技术应用和管理上的真正实力、水平和强弱点。从而进行调整或改进，确保更有效的使用资源。这做法是公司改善提升所必须做到的第一步，也是当今先进管理和科学管理中一个不可少的工具和做法。

简介：

简介：对于SEt（surfacemounttechnology）生产线产能效率的提高来说，科学的管理和先进的生产理念是非常值得我们注意的。本文的研究是在对某厂的产能影响因素分析的基础上，针对SMT生产线进行改善方案的设计。然后通过改善前后结果的对比，从而验证方案的有效性。最后，提出一些相关改善建议。

简介：挪威太阳能大厂RenewableEnergyCorporationASA（RECASA）近日发布新闻稿宣布，由于硅晶圆现货市况持续趋疲，因此为了减少曝险程度，该公司决定在2012年第1季将将挪威Glomfjord单晶硅制造厂的产能暂时关闭50％。该厂的产能原本为300MW（百万瓦），预期产能降低将对65名员工造成影响。

简介：6／27／201，据证券时报消息，通鼎光电的光缆产能已不胄蛊满足光缆业务的需求，通鼎光电计划把光缆的车生产能力在现有的基础上实现翻倍增长，拟使用7910万元超募资金投资手产600万芯公里通信光缆项目。通鼎光电2010丰光缆产量达到600万芯公里，在中国移动、中国电信和中国联通三大电信运营商集中采购招标中的排名不断提升。

简介：TD手机主要提供商之一的海信通信宣布，已经建成TD／GSM双模手机生产线以及1条年产能达到50万部的TD手机专用SMT（表面贴装技术）线体，这是国内最大的TD手机生产线之一。

简介：台湾稳懋半导体是全球首座以六英寸晶圆生产砷化镓电路的专业晶圆代工服务厂。近期,稳懋完成了新一轮晶圆厂翻新扩张,对其第三家最新的晶圆厂（FabC）配备最先进的净化间、工艺线和砷化镓微波集成电路（GaAsMMIC）生产设备,以及复合半导体外延生长、制造和光学检测设备。稳懋主要提供HBT、pHEMT、集成BiHEMT方案和光学设备,用于功率放大器、WiFi、无线区域性网络基建和光学市场。

简介：近日有报道指出，为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大，日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线，该生产线可将具高附加价值的PCB产能提高约30％。

简介：<正>三菱电机在安徽省设立了生产功率半导体模块的合资公司。系与其组装及测试工序制造受托方捷敏电子(上海)有限公司合办,将从2012年1月开始生产。据称,计划2015年将在华组装及测试工序的产能扩大至2011年的2倍。新公司名为"三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司"。资本金为500万