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  • 简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

  • 标签: FPCB产品 表面处理 多种表面处理 表面保护技术
  • 简介:文章通过选择合适刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚径比孔无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。

  • 标签: 高厚径比 多孔径 选择性树脂塞孔 塞孔模板 塞孔刮胶
  • 简介:近日,索尼在上海发布XperiaZUltraXL39h,支持LTE/HSPA+/GSM。索尼称,XperiaZUltraXL39h使用“全球最快”骁龙800系列处理器,拥有“终极性能”。索尼表示,XpefiaZUltraXL39h拥有全球最大FULLHD智能手机显示屏(6.4英寸),也是全球最薄FULLHD智能手机(6.5毫米),同时是目前唯一防水(IP55/IP58)FULLHD智能手机,还支持4GLTE网络。

  • 标签: 处理器 索尼 智能手机 手机显示屏 GSM LTE
  • 简介:提出了H.264/AVC硬件编码器一种3级流水结构,以此来提高硬件加速电路处理能力和利用效率。鉴于H.264编码芯片验证复杂,还提出了一种基于ADSP-BF537新型多媒体SoC验证平台,并讨论了如何利用BF537,对H.264编码芯片进行全面、高效软硬件协同验证。

  • 标签: H.264编码器 硬件加速器 ADSP-BF5 37 软硬件协同验证 SoC
  • 简介:1C*Core发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年,创立初期,通过接受摩托罗拉先进水平低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core(肥技术转移、授权及其SoC设计方法,以高起点建立自主产权32位RISCC*CoreCPU。

  • 标签: 设计平台 32位RISC 定制化 可扩展 摩托罗拉 技术转移
  • 简介:通过对夹膜短路现象进行分析,确定改善对策,并对改善措施进行跟踪评估。评估结果发现干膜正确选用对改善夹膜短路产生明显效果,而且能降低总生产成本,提升良品率。

  • 标签: 夹膜短路 抗蚀剂干膜 评估结果 生产成本
  • 简介:文章详细比较新风机组+混风机组+高效过滤器、新风机组+干盘管+FFU这两种净化空调方式特点,从初投资及运行能耗进行分析,说明新风机组+干盘管+FFU这种净化空调方式是现实可行,并根据实际经验总结在设计过程中需要注意一些问题。

  • 标签: 净化空调方式 初投资 运行能耗 现实可行
  • 简介:欧盟RoHS法令已从2006.7开始执法,虽说禁用物质共有六项,但对PCB与CCL所造成影响,其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用阻燃剂(FlameRetardent)四溴丙二酚(Tetra-Bromo-BisphenolA;早期此词一向简称为TBBA,不知为何最近又流行起TBBPA了),

  • 标签: 无铅焊接 覆铜板 ROHS 禁用物质 FR-4 CCL
  • 简介:一、简介PCMCIA卡是当今PCB市场上崛起最为迅速一部分,据分析这一部分在以后2-5年内将占多层板需求20%左右。这将导致对薄多层板需求大幅度增加,给材料生产厂与板子制造者都带来一定挑战。材料供应商正与板子制造者通力合作,为了制造厚度为

  • 标签: PCMCIA卡 半固化片 铜箔 使用要点 材料选择 玻璃布
  • 简介:众所周知,在使用多颗FPGA构建一个超大规模设计原型时通常需要面对一个经典问题:VLSI设计中需要交互信号数目超出了FPGA设备之间I/O引脚数目。传统做法是通过时分复用技术,将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输,如下图1所示。

  • 标签: FPGA LVDS 设计分割 S2C TDM
  • 简介:由于LSI、VLSI、ULSI迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积方向迅速发展,大幅度地提高PCB组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板层数。但是,如果一味

  • 标签: 高Tg 高性能 玻璃转化温度 传输阻抗 增强材料 组装密度
  • 简介:基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要地位.低介电常数与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化重要性能项目.本文对不同树脂基板材料介电常数与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理选择.

  • 标签: PCB 基板材料 介电常数 介质损失因数 树脂 印制电路板
  • 简介:文章介绍了PCB、CCL热应力试验4种常见方法,结合作者长期工作经验,比较了各种试验方法优劣,主要介绍了砂浴法热应力试验,提出了自己观点。

  • 标签: 热应力试验 砂浴法
  • 简介:S2C公司发布了基于IntelStratix10GX2800FPGASingleS102800Prodi剐刑LogicModule(S10S)。S10S是为要求高性能以及高逻辑容量开发者而设计。和其他基于Intel原型验证平台一样,为了提供最大灵活性,耐用和便携,S10S系统均配备了独特设计紧凑机箱,机箱内装配了所有组件,包括FPGA板,可扩展电源控制模块和电源。

  • 标签: INTEL 快速原型 电源控制模块 STRATIX 布基 验证平台
  • 简介:凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高输入电压隔离型反激式DC/DC控制器LT3748H,在结温高达150°C工作时有保证。该器件极大地简化了隔离式DC/DC转换器设计,因为输出电压是从主端反激信号中检测到,所以无需光隔离器.第三绕组或信号变压器来实现反馈。

  • 标签: DC/DC控制器 反激式 隔离型 DC/DC转换器 输入电压 输出电压
  • 简介:一、概述单面印制线路板漂洗废水大体上可分为二类,氯化铜废水和含铜酸碱废水。氯化铜漂洗废水来源于腐蚀工序,它产生主要污染物是重金属离子铜,大约为10—30mg/l(浓度),PH在4—5,废水呈浅绿色。含铜酸碱废水成分较复杂。它污染物主要是去膜工序油墨、NaOH和H2SO4,涂复工序磷酸及一些表面清洗剂

  • 标签: 铜离子浓度 混凝剂 酸碱废水 化学沉淀法 投加 印制板
  • 简介:NB代工厂仁宝股东会于6月登场,董事长许胜雄在致股东营业报告书指出,今年仁宝5c产品(Computing运算、C0mmunication通讯、Consumer消费电子、Cloud云端伺服器、Connecting网通)总出货量年增率可达两位数,展望乐观。

  • 标签: 两位数 工厂 NB 消费电子 报告书 董事长