简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。
简介:概述了利用选择性析出Ag催化剂核的化学镀工艺,可以在树脂表面上形成附着性和绝缘性良好的化学镀电路图形,适用于积层板的制造。
简介:文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。
简介:
简介:近日,索尼在上海发布XperiaZUltraXL39h,支持LTE/HSPA+/GSM。索尼称,XperiaZUltraXL39h使用“全球最快”的骁龙800系列处理器,拥有“终极性能”。索尼表示,XpefiaZUltraXL39h拥有全球最大的FULLHD智能手机显示屏(6.4英寸),也是全球最薄的FULLHD智能手机(6.5毫米),同时是目前唯一的防水(IP55/IP58)FULLHD智能手机,还支持4GLTE网络。
简介:提出了H.264/AVC硬件编码器的一种3级流水结构,以此来提高硬件加速电路的处理能力和利用效率。鉴于H.264编码芯片验证的复杂性,还提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台,并讨论了如何利用BF537,对H.264编码芯片进行全面、高效的软硬件协同验证。
简介:1C*Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年,创立初期,通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core(肥的技术转移、授权及其SoC设计方法,以高起点建立自主产权的32位RISCC*CoreCPU。
简介:通过对夹膜短路的现象进行分析,确定改善对策,并对改善措施进行跟踪评估。评估结果发现干膜的正确选用对改善夹膜短路产生明显效果,而且能降低总生产成本,提升良品率。
简介:文章详细比较新风机组+混风机组+高效过滤器、新风机组+干盘管+FFU这两种净化空调方式的特点,从初投资及运行能耗进行分析,说明新风机组+干盘管+FFU这种净化空调方式是现实可行的,并根据实际经验总结在设计过程中需要注意的一些问题。
简介:欧盟RoHS法令已从2006.7开始执法,虽说禁用物质共有六项,但对PCB与CCL所造成的影响,其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂(FlameRetardent)四溴丙二酚(Tetra-Bromo-BisphenolA;早期此词一向简称为TBBA,不知为何最近又流行起TBBPA了),
简介:一、简介PCMCIA卡是当今PCB市场上崛起最为迅速的一部分,据分析这一部分在以后2-5年内将占多层板需求的20%左右。这将导致对薄多层板需求大幅度增加,给材料生产厂与板子制造者都带来一定挑战。材料供应商正与板子制造者通力合作,为了制造厚度为
简介:众所周知,在使用多颗FPGA构建一个超大规模设计的原型时通常需要面对一个经典的问题:VLSI设计中需要交互的信号数目超出了FPGA设备之间的I/O引脚数目。传统的做法是通过时分复用技术,将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输,如下图1所示。
简介:由于LSI、VLSI、ULSI的迅速发展及应用,电子设备,特别是电子计算机向着大容量、高速度、小体积的方向迅速发展,大幅度地提高PCB的组装密度,已变得越来越迫切。要提高PCB的组装密度,无非三个途径:一是降低导线线宽和间距,二是减小导通孔孔径,三是增加多层板的层数。但是,如果一味
简介:基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.
简介:文章介绍了PCB、CCL热应力试验的4种常见方法,结合作者长期工作经验,比较了各种试验方法的优劣,主要介绍了砂浴法热应力试验,提出了自己的观点。
简介:S2C公司发布了基于IntelStratix10GX2800FPGA的SingleS102800Prodi剐刑LogicModule(S10S)。S10S是为要求高性能以及高逻辑容量的开发者而设计的。和其他基于Intel的原型验证平台一样,为了提供最大的灵活性,耐用性和便携性,S10S系统均配备了独特的设计紧凑的机箱,机箱内装配了所有组件,包括FPGA板,可扩展的电源控制模块和电源。
简介:凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高输入电压隔离型反激式DC/DC控制器LT3748H,在结温高达150°C工作时有保证。该器件极大地简化了隔离式DC/DC转换器的设计,因为输出电压是从主端反激信号中检测到的,所以无需光隔离器.第三绕组或信号变压器来实现反馈。
简介:一、概述单面印制线路板漂洗废水大体上可分为二类,氯化铜废水和含铜酸碱废水。氯化铜漂洗废水来源于腐蚀工序,它产生的主要污染物是重金属离子铜,大约为10—30mg/l(浓度),PH在4—5,废水呈浅绿色。含铜酸碱废水的成分较复杂。它的污染物主要是去膜工序的油墨、NaOH和H2SO4,涂复工序的磷酸及一些表面清洗剂
简介:系统互连领域厂商Tundra(腾华)半导体公司已经被电信设备和网络解决方案供应商中兴公司选中,为中兴下一代平台系统图形卡提供Tundra的高性能PCIExpress产品。
简介:NB代工厂仁宝股东会于6月登场,董事长许胜雄在致股东营业报告书指出,今年仁宝5c产品(Computing运算、C0mmunication通讯、Consumer消费电子、Cloud云端伺服器、Connecting网通)总出货量年增率可达两位数,展望乐观。
FPCB中应用选择性化金技术
利用选择性银析出图形的化学镀工艺
高厚径比多种孔径选择性树脂塞孔工艺研究
Innostream选择TTPCom的EDGE技术
索尼发布采用“骁龙800”处理器的XperiaZUItraXL39h
基于ASIC的H.264编码器设计及其ADSP验证策略
C* Core可扩展和可定制化的设计平台
干膜选择对夹膜短路的改善
浅谈电子厂房净化空调方式的选择
无铅焊接与覆铜板选择
PCMCIA卡PCB材料选择及使用要点
选择最佳的引脚复用技术用于多FPGA的设计分割
制作高性能PCB的捷径——选择高Tg低εr材料
高速、高频PCB用基板材料评价与选择
PCB、CCL热应力试验方法的选择和砂浴法
S2C发布基于Intel Stratx10 GX2800FPGA的快速原型解决方案
凌力尔特推出100V隔离型反激式DC/DC控制器LT3748H
化学沉淀法处理印制板废水中混凝剂的选择和合理使用
中兴选择Tundra PCI Express产品创建下一代平台
NB代工厂仁宝5C出货年增率拼增两位数