简介：LowK材料具有较高的脆性，在芯片封装测试过程中容易被损坏，因而Cu／low—K的结构的引入对芯片的封装工艺提出了很大的挑战。文章中提出引线键合工艺中冲击阶段的近似数学模型，由计算机仿真结果证实该理论模型的合理性。通过对计算机仿真结果的分析得到优化的LowK芯片引线键合工艺参数设置范围，实验设计的优化结果表明本研究提出的计算机仿真优化方法是有效的。

简介：由于PDs0I工艺平台的特殊性，P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的，需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂，这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真，发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型，形成高压NMOS器件，这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构，可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺，在工艺上容易实现。通过工艺流片验证，器件特性良好。

简介：摘要近年来，随着互联网技术的进步，计算机科学技术也开始越发成熟，对于人们的学习效率和生活质量都有一定的影响。计算机科学技术已经使用到了许多领域，因此注重计算机技术的深入研究，促进计算机科学技术获得更大的进步具有深远意义。本文主要对计算机科学技术的现状和发展前景做出了展望，以望为之后的研究起到一定的参考作用。

简介：摘要随着新世纪来临，科技高速发展，一项被称为“云计算”的软件也在当今社会工作与生活为大家带来了各种便利，同时，在计算机的网络环境安全方面也造成了少许的不利影响。接下来，文中会对“云计算”这个话题加以介绍，并对于未来生活中，“云计算”在网络安全中将要出现的问题做一个详细的解决说明，希望让大家能够更加安全方便的使用以及借鉴。

简介：

简介：云计算具有可扩展性、可靠性、安全性、敏捷性、可维护性与效率等特点。探讨了目前比较流行的云计算3层架构和关键技术。借鉴外军云计算的使用，结合我军资源使用部署现状，提出了军事云计算架构设想。

简介：摘要近些年来，随着科技的快速发展，在日常生活中代替人们头脑计算的工具出现得越来越多，而随着这些工具的出现，人们的头脑计算能力明显地退化了很多．而且，这些工具逐渐出现在小学生的视野中，一些学生为了方便，在学习数学知识的过程中，进行计算的过程中往往都是借助计算器．计算器的使用严重阻碍了小学生的头脑思考，严重抑制了学生的计算思维．此外，在小学数学教学的过程中，一些教师没有对培养学生的计算能力做出相应的关注，教师的教学侧重点只是偏重于教学知识的传授．为此，如何在小学数学教学中合理锻炼学生的计算思维，培养学生的计算能力是值得教师探究的．本文结合笔者多年的小学数学教学经验，对小学数学培养学生计算能力的教学策略进行探究。

简介：作为一家为整机厂提供配套产品的企业，必须及时响应客户的需求，并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

简介：系统的介绍了ZJL02型管路清洗机的构造、用途和使用方法,该工艺装备适用于铁路机车车辆、汽车、消防车、石油机械、化工设备等行业.投入使用后能使机械净化工艺创新,整体机械设备的内在质量能大幅度提高,有利于环保事业,性能价格比突出.

简介：据日媒6月4日报道,日本国立天文台1日在岩手县奥州市的水泽校区正式启用了天文学专用的新超级计算机“阿弖流为2号”.据称,其运算速度为以往“阿弖流为”的约三倍,在专攻天文学的超级计算机中达到世界最快.由于模拟成像的分辨率提高,有望帮助探明银河的进化及星球的起源.

简介：本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施,保证了清洗质量.

简介：随着计算机技术和网络技术的飞速发展，计算机网络犯罪案件也在迅猛增长。本文首先从云计算和传统电子取证的概念出发，介绍了云计算下的电子取证和传统电子取证的区别、所面临的挑战，同时阐述了云计算下电子证据的来源、审查和云计算下电子取证的对策。

简介：摘要随着科技的发展，人们希望能够更加便捷的使用软件，企业也希望能够更加容易使用一些网络资源，这个时候就有人提出了“云计算”，在21世纪的今天，人们或许没有听说过IaaS、PaaS等专业名词，但是对于云计算这个词一定是有所耳闻的。本文就针对进来特别火的云计算进行一些介绍，并对其未来进行一些分析。

简介：高职院校教师在计算机教学中,应精心选择教学材料,巧妙安排教学结构,科学设计教学过程和形式,让学生置身于问题情境中,培养学生的问题意识,实现课堂教学的优化和教学效益的提高。

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：序言近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗.

简介：在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。

简介：本文介绍有关水基清洗剂的水洗设备,水基清洗剂的漂洗设备、漂洗工艺,水基清洗的分析和监测系统,以及药品浓度控制系统的改进措施.

简介：POP芯片堆叠技术，是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析总结POP绷装工艺实现过程中的问题与对策。重点讨论了POP组装过程中主要工序工艺参数优化方法和范围，探讨了工艺过程控制中应关注的问题，这些都是确保POP芯片堆叠成功率的关键。

简介：机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。