简介:如我在最近发表的关于最大限度地提高赢利和竞争力的文章中所述,印刷电路板行业的信息技术系统应具有四个特点:
简介:在“2018春季国际PCB技术/信息论坛”上,刚时新增设了“智能制造专场”和“新产品技术发布会”,共有50余场演讲。
简介:中国的PCB企业正在加速转移与扩张,同时处于提高自主创新能力的关键时期。为提升行业技术水平、为行业提供技术交流平台,中国印制电路行业协会(CPCA)于11月6日至7日在东莞会展国际大酒店召开了以“创新转型、科技为先”为中心展开的“2012秋季国际PCB技术/信息论坛”。
简介:
简介:深圳市亿帆达科技有限公司公司简介深圳市亿帆达科技有限公司,是一家集PCB测试机研发,生产与推广,以及测试针的代理,测试架,测试架钻孔等辅助设备和耗材于一体的专业高科技企业。本公司因业务发展需要,特招以下人员,诚邀有意者加入,共同发展,共创双赢!
简介:五洲电路集团有限公司公司简介五洲电路集团是PCB业界知名大型电路板企业,主要生产多层、HDI、柔性电路板。公司于2011年在东莞石碣镇投资近10亿元的东莞市五株电子科技有限公司正式投产。东莞五株HDI多层板厂、软板厂因生产发展,急需招聘各类中、高层管理人才。
简介:德州仪器(TI)宣布推出最低成本的数字媒体处理器TMS320DM335,充分满足应用的高级影像捕获与显示需求,使开发人员再也无需担心为电子设备添加更高级、功能更丰富的用户接口时,产生的成本上升问题。现在,消费者可通过功能丰富的图形用户接口(GUI)进一步改善与因特网广播、电子书籍、视频监控产品以及数字望远镜等多种电子产品的互动。DM335数字媒体处理器采用速度高达270MHz的ARM926EJ-S内核供电,
简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。
简介:本文针对三家微波介质基板厂商提供的,一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,进行了简单介绍。在此基础上,对选用此类介质基板及相应的半固化片,制造通讯用多层微波介质基板,进行了较为详细的介绍。
简介:美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和32个详细规范。IPC4101规范是国际印制电路基材标准中
简介:概述了PWB制造时产生的废弃物的回收再资源化技术,具有良好的社会经济效益和环境保护效果。
简介:介绍了以石墨作为导电基质,进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术,探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程,以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后,均能获得完整的电镀铜层。
简介:文章就印制电子产生的历史背景和现状、印制电子的技术特征和工艺、国际印制电子会议和组织以及印制电子产业化的进程和效果作了概要的介绍、分析和评述。同时,进一步扼要论述了欧盟在第6、第7框架计划(FP6、FP7)下资助印制电子的项目情况、推动其产业化过程采取的措施以及所建立的协作研发架构。根据欧洲有机电子协会(OEA)制定的印制电子的路线图,可以乐观地认为若干年后它将发展成为与硅基电子相当的新兴产业,并对我们日常生活的质量和水平产生广泛和深远的影响。
简介:本文对现代通讯设计中,微波多层器件闲多种型号液晶聚合物树脂基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造.并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义.
简介:1概况(1)以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,由中国印制电路行业协会主办,印制电路信息杂志社编辑、出版。
智能化信息技术系统在印制电路板(PCB)生产中的应用
“2018春季国际PCB技术/信息论坛”专场介绍
2012秋季国际PCB技术/信息论坛隆重开讲
招聘信息
信息动态
TI推出低成本数字媒体处理器
FPCB中应用选择性化金技术
微波介质基板多层化实现技术研究
IPC标准信息
PWB废弃物的回收再资源化技术
以石墨为导电基质的黑孔化新技术
印制电子的研究现状、技术特征及产业化前景
液晶聚合物树脂基板及多层化技术探讨(下)
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