简介：摘要：OLED封装技术对元器件的效率维持和期限的增加具备很重要的作用。高效的封装技术能使元器件使用寿命大大提高，在其中封装材料和封装行使方式也起到了非常重要的作用。OLED常见的封装行使方式，包含后盖板封装形式、塑料薄膜封装形式、Frit封装形式等。

简介：摘要：现代社会发展中，微电子产品具有广泛应用，而高质量的微电子产品更可推动现代社会向着良好的方向发展。通过采用科学合理的方式进行封装，有效保障了微电子产品的质量，其中，键合铜丝半导体封装技术是较为常见的一种。基于此，本文通过对键合铜丝的简单介绍，同时列举了现有键合铜丝封装时的常见问题及相应的改进意见，以进一步提升微电子产品生产的良率。

简介：摘要：对于半导体制造，半导体制造过程主要包括前端和后端。其中半导体制造的前端内容复杂，技术精度要求高，是当今社会公认的最复杂的产品制造过程。关于延迟半导体封装工艺，封装工艺比以前的工艺简单，但包含更多的操作步骤。关于我国半导体企业后封装技术的生产，提高后封装工艺和效率仍存在一些困难。因此，本文对半导体封装技术的深入研究具有重要的理论意义和实用价值。

简介：摘要：随着半导体技术的不断发展，电子系统小型化、高速化、高可靠性要求的提高，对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求，而电镀作为一种具有局部加工、精细化表面处理特点的材料加工方法，在电子封装过程中起到了越来越重要的作用。电子电镀，是指用于电子产品制造过程中的电镀过程。电镀层根据其功能不同可分为防护性镀层、装饰性镀层以及功能性镀层，在电子封装产业中，主要是功能性镀层。

简介：

简介：

简介：摘要：芯片等电子元器件随着工艺制程的不断改进而飞速发展，呈现出能耗比降低、集成度提高、可靠性上升和趋势，3D封装技术便在其实起到了非常重要的作用。3D封装目前凭借着集成度高、质量轻、封装体积小、工艺成本低等优势已成为电子元器件封装的新方向。本文通过简述3D封装技术，在此基础上对我国3D封装技术应用与发展状态进行了分析，以期能够指导我国微电子封装产业进一步发展完善。

简介：摘要：针对传统密封装置存在工作时密封性差、运行不稳定等问题，设计了一种基于STM32和OV7670的图像采集定量密封辅助装置。设计以STM32F103C8T6微控制器为主控单元，采用串行摄像机控制总线（SCCB）控制OV7670图像传感器输出RGB565，QVGA的图像数据，最终图像数据及姿态监测数据进行输出。实验结果表明：得到的电机输出稳定，且该系统具有低成本、低功耗、小体积等优点，可满足常用定量密封装置的需要。

简介：摘要：经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化、多功能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得举世瞩目的成就。

简介：摘要：半导体LED封装技术对LED封装提供了技术支持，本文基于电子信息技术设计新型电子元器件，即半导体LED封装技术，采用新型内涂防硫液，具有高气密性和低透氧性，在产品封装过程中形成一种天然薄膜，运用Sn类触媒等综合型有机硅RTV橡胶，使用环氧树脂、聚氨酯树脂等胺类、异氰酸脂类固化剂，运用可塑剂、稳定剂焊剂等软质聚氰乙烯，进一步提升了封装工艺整体效能。

简介：摘要：目前，我国的电力行业建设的发展迅速，电磁流量计是一种新型的流量测量仪表，它的出现得益于电子技术的发展，采用电磁感应原理，利用电动势测量导电流体的流量。随着我国工业的发展，电磁流量计的应用领域更加广泛，常见于石油、化工、冶金、矿山、化工化纤、给排水等行业。掌握电磁流量计的使用方法，做好维护工作，能提高其使用性能、延长其使用寿命。

简介：摘要：燃煤在采样、制样等环节靠人工完成工作效率较低，易受人为因素影响，为解决现有技术不足。本文设计燃煤存样桶密封装置，将实时时间、射频识别（RFID）码和扣盖角度三个特征结合进行扣盖密封，启封时再对三个特征进行鉴别，识别存样桶是否被非正常打开过，通过本装置保证样品安全，优化过程管理。

简介：摘要:为了适应抗辐射的要求，带钽壳的 EEROM 器件广泛地应用到航天电子产品中。给手工焊接带来难度。本文根据带钽壳的 EEROM 器件的特殊性，详细介绍了操作过程中的关键点和手工焊接技巧，有效保证了焊接的高可靠性

简介：摘要：

简介：摘要：对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。

简介：摘要：对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。

简介：摘要：电子封装是芯片成为器件的重要步骤，过程涉及着许多不同的材料，一些材料表现出明显的与温度和速度有关的非线性机械行为。在相关过程中，外部载荷和设备之间的相互作用通常是多尺度和多物理场特点的，这对电子封装的建模和仿真方法提出了相应的要求。从可靠性控制的角度来看，封装故障主要包括热力耦合故障和电力耦合故障，随着新的封装材料和技术的出现，电子封装可靠性的试验方法急需新的突破与发展。

简介：摘要：电子封装是芯片成为器件的重要步骤，过程涉及着许多不同的材料，一些材料表现出明显的与温度和速度有关的非线性机械行为。在相关过程中，外部载荷和设备之间的相互作用通常是多尺度和多物理场特点的，这对电子封装的建模和仿真方法提出了相应的要求。从可靠性控制的角度来看，封装故障主要包括热力耦合故障和电力耦合故障，随着新的封装材料和技术的出现，电子封装可靠性的试验方法急需新的突破与发展。

简介：摘要：电子封装是芯片成为器件的重要步骤，过程涉及着许多不同的材料，一些材料表现出明显的与温度和速度有关的非线性机械行为。在相关过程中，外部载荷和设备之间的相互作用通常是多尺度和多物理场特点的，这对电子封装的建模和仿真方法提出了相应的要求。从可靠性控制的角度来看，封装故障主要包括热力耦合故障和电力耦合故障，随着新的封装材料和技术的出现，电子封装可靠性的试验方法急需新的突破与发展。

简介：摘要：随着微电子和微电子封装技术的发展，环氧塑封料已迅速成为最重要的电子封装材料。环氧塑封料目前广泛应用于半导体器件、集成电路、汽车、军事设施、航空等领域。微电子材料在电子封装技术的发展中发挥着重要作用，所有材料的生产、封装和生产模式都已经建立。随着半导体封装技术的飞速发展，环氧塑封料技术不断提高。封装设备是产品完成后的一项重要操作，但在封装的不同部位容易产生各种缺陷。本文通过对环氧塑封料性能与器件封装过程中的失效性进行了讨论，从而为成品的质量和可靠性提供保证。